超14億！國內(nèi)3個SiC項目簽約/奠基/通線

近日，國內(nèi)3個第三代半導體封測項目宣布簽約/奠基/通線：

●?尊陽電子：第三代功率半導體集成電路封裝項目成功奠基，總投資近13億；

●?安建半導體：功率半導體模塊封裝項目簽約落戶浙江，總投資1億元；

●?芯長征：封測產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導體芯片及模組系列。

尊陽電子：新項目舉行奠基儀式

“行家說三代半”獲悉，5月27日，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導體集成電路封裝項目”的奠基儀式。

據(jù)介紹，尊陽電子二期項目“第三代功率半導體集成電路封裝項目”投資2.65億，搭建生產(chǎn)車間和基礎設施；平臺化企業(yè)投資9.98億，建設生產(chǎn)設備。項目預計在2027年12月全部達產(chǎn)，達產(chǎn)后實現(xiàn)年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。

尊陽電子成立于2021年5月，是一家按照“標準化產(chǎn)品、集中化管理、國產(chǎn)化裝備與材料、平臺化運營”的理念，為芯片設計公司提供高水平的封測平臺支持的企業(yè)。尊陽電子表示，該項目將采用先進的封裝技術，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，滿足市場對高性能半導體產(chǎn)品的需求。

安建半導體：封裝項目落戶浙江

5月20日，據(jù)浙江海寧經(jīng)開區(qū)消息，當天浙江海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、海昌街道項目集中簽約儀式在海寧(中國)泛半導體產(chǎn)業(yè)園服務中心舉行，簽約項目中包括一個功率半導體模塊封裝項目。

消息披露，在第六批簽約項目中，包括由安建半導體主建的“功率半導體模塊封裝項目”，該項目總投資1億元，或打造汽車級IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，今年4月，安建半導體完成了超過2億元的C1輪融資，本輪募集資金將主要用于開發(fā)及量產(chǎn)汽車級IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺、擴建汽車級IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線、擴充銷售及其他人才團隊、增加營運現(xiàn)金流儲備等。

官微資料顯示，安建半導體成立于2021年7月，至今已實現(xiàn)IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產(chǎn)品線量產(chǎn)，得到了國內(nèi)多家應用客戶的認可；此外，他們目前已推出具有完全自主產(chǎn)權的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建設SiC模塊封裝產(chǎn)線和開發(fā)新一代GaN技術和產(chǎn)品。

芯長征：封測產(chǎn)線正式通線

5月10日，芯長征科技官微宣布，其新能源電子封測產(chǎn)線于5月9日在中國榮成順利通線并隆重舉行通線儀式。

據(jù)介紹，該項目主要建設新能源汽車/光伏功率模組以及第三代半導體材料碳化硅的模組生產(chǎn)測試線，建成后，項目可年產(chǎn)新能源汽車及光伏功率模組約60萬只、年產(chǎn)功率器件檢測設備約500臺，實現(xiàn)產(chǎn)值3億元。

企查查顯示，芯長征成立于2017年，是一家集新型功率半導體器件設計研發(fā)與封裝制造為一體的企業(yè)，各類MOS、IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得客戶認可，實現(xiàn)批量出貨。今年2月，中金公司發(fā)布了《關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告》，計劃年中進行輔導考試。

注：本文來源地方政府及企業(yè)官網(wǎng)，僅供信息參考，不代表“行家說三代半”觀點。