晶振都有哪些焊接封裝方式

晶振都有哪些焊接封裝方式？

01、電阻焊：氮氣環(huán)境中，通過高電壓、低電流產生的高溫將基座與外殼的接觸面熔化完成封裝，主要用于49S、49U等生產。

02、冷壓封裝：真空環(huán)境中，將支架壓入外殼中完成封裝，主要用于圓柱型2*6 、3*8等晶振生產。

03、滾邊焊（SEAM）：氮氣環(huán)境中，連續(xù)點焊將蓋板與基座焊接完成封裝，主要用于3225、5032等晶振生產。

04、玻璃封裝(GLASS)：氮氣環(huán)境中，高溫熔化基座邊緣的玻璃環(huán)完成與蓋板的封裝，主要用于3225、5032等晶振生產。

05、膠粘：氮氣環(huán)境中，使用特制膠水將蓋板與基座粘接完成封裝，主要用于3225晶振生產。

06、激光焊：氮氣環(huán)境中，使用激光產生的高溫將蓋板與基座焊接完成封裝，主要用于3225等晶振生產。

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晶科鑫成立于1989年，是專注研發(fā)、生產和銷售于一體的晶振工廠，獨有品牌SJK，暢銷國內外，是晶振行業(yè)的領軍品牌。生產的晶振產品廣泛應用于物聯(lián)網、智慧城市、機器人、智能手機、手持通信設備、消費類電子、航空航海、藍牙、無線通信、自動化設備、家庭影院、測量儀器、測試設備等電子領域。

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