英特爾、高塔半導體、富士康...建廠新動作

近期，英特爾、高塔半導體、富士康等建廠計劃迎來新動態(tài)：英特爾獲以色列32億美元撥款、高塔半導體重新提交印度建廠方案、富士康已向印度申請建設(shè)晶圓廠。

英特爾：獲以色列32億美元撥款

據(jù)路透社報道，以色列政府與芯片制造商英特爾在本周二表示，以色列已經(jīng)同意向英特爾提供32億美元的補助，以支持該公司在以色列Kiryat Gat（基里亞特蓋特）的晶圓制造業(yè)務(wù)擴產(chǎn)。這是以色列有史以來最大的一筆針對企業(yè)的投資。

英特爾公司在一份聲明中表示，該工廠是“英特爾努力促進更具彈性的全球供應(yīng)鏈的重要組成部分，同時也是公司在歐洲和美國正在進行和計劃進行的制造業(yè)投資的一部分。預(yù)計到2027年開始量產(chǎn)，屆時將創(chuàng)造數(shù)千個額外的就業(yè)機會。

自1974年在以色列設(shè)立辦事處以來，英特爾已在當?shù)夭季至硕鄠€研發(fā)和生產(chǎn)基地，包括海法、佩塔提克瓦和耶路撒冷的三個研發(fā)中心，以及位于Kiryat Gat的晶圓廠（Fab28），主要生產(chǎn)Intel7制程的半導體產(chǎn)品，該廠在該國擁有近1.2萬員工，并間接為另外4.2萬人提供就業(yè)。

英特爾自重拾晶圓代工（IFS）業(yè)務(wù)以來就開始全面部署實施，該業(yè)務(wù)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略的重要支柱。據(jù)了解，英特爾計劃投資數(shù)十億美元在三大洲建廠，以恢復(fù)其在芯片制造領(lǐng)域的主導地位，并更好地與競爭對手臺積電、三星進行競爭。

據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢研究報告顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工市場中，英特爾IFS代工業(yè)務(wù)自英特爾財務(wù)拆分后首度躋身全球晶圓代工營收前十榜單。

英特爾還計劃斥資300多億歐元（約合330億美元）在德國馬格德堡（Magdeburg）建設(shè)兩座芯片制造廠，這也是該公司在整個歐洲斥資數(shù)十億美元建設(shè)芯片產(chǎn)能計劃的一部分。德國承諾為該公司提供巨額補貼，以吸引這筆該國有史以來規(guī)模最大的外國投資。

高塔半導體：重新提交印度建廠方案

據(jù)印度經(jīng)濟時報引述知情人士透露，以色列半導體芯片制造商高塔半導體（Tower Semiconductor）重新提交了一份65/45nm晶圓廠建設(shè)提案。

高塔半導體本次新的合作伙伴可能是印度公司BC Jindal集團，新工廠將制造模擬芯片。據(jù)媒體引述BC Jindal集團高管透露，正在制定一項半導體提案，但未透露更多細節(jié)。

但由于高塔半導體此前已經(jīng)與Next Orbit Ventures簽署協(xié)議，必須由雙方合作投資印度代工廠項目，因此這一計劃的后續(xù)進展如何還有待觀察。

高塔半導體原本計劃通過合資事業(yè)ISMC在印度建立一座價值30億美元的半導體廠，但因高塔半導體擬被英特爾收購而陷入停頓。不過該計劃由于未能獲得相關(guān)市場監(jiān)管局批準，在2023年8月宣告失敗，當時估算該交易價值54億美元。

之后9月5日，英特爾代工服務(wù)(IFS)部門和高塔半導體宣布達成一項新的協(xié)議，前者將提供代工服務(wù)和300mm制造能力。根據(jù)協(xié)議，高塔半導體將利用英特爾位于新墨西哥州的先進制造工廠。高塔半導體還將投資高達3億美元購買和擁有將安裝在新墨西哥州工廠的設(shè)備和其他固定資產(chǎn)。

富士康：已向印度申請建設(shè)晶圓廠

據(jù)印度經(jīng)濟時報報道，印度電子和信息技術(shù)部長拉吉夫?錢德拉塞卡（RajeevChandrasekhar）在給印度下議院的書面答復(fù)中透露，富士康已向印度提交了建立半導體工廠的申請。

錢德拉塞卡表示，政府已經(jīng)采取了多項措施來促進包括半導體、智能手機和電動汽車在內(nèi)的電子產(chǎn)品制造行業(yè)發(fā)展，鼓勵對電子產(chǎn)品及家電進行大規(guī)模投資并推動出口。

2021年12月，印度啟動了一項規(guī)模達7600億盧比的激勵計劃，旨在發(fā)展半導體和顯示面板等產(chǎn)業(yè)。2022年9月印度批準修訂后版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請，根據(jù)修訂后的計劃，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優(yōu)惠。

據(jù)悉，目前美光是唯一一家通過該計劃批準的國際芯片制造商。錢德拉塞卡表示，美光印度首個半導體工廠已于2023年6月獲批，目前該工廠的建設(shè)已經(jīng)開始。

富士康的母公司鴻?？萍技瘓F董事長劉揚偉此前表示，雖然印度半導體產(chǎn)業(yè)仍在早期階段，但是印度整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善，政府性能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發(fā)展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

富士康目前在印度約有九個生產(chǎn)基地，并擁有30多家工廠，今年來，富士康多次加碼印度建廠布局。從年初開始，富士康就計劃在位于印度南部科技中心卡納塔克邦的工廠投資7億美元；之后5月，富士康宣布斥資3700萬美元購買印度科技中心班加羅爾郊區(qū)的大片土地；9月，據(jù)彭博社報道稱，鴻海將與意法半導體合作，在印度建造40納米芯片廠，并向印度政府申請補助。

12月中旬，富士康科技集團追加投資計劃已獲準。富士康計劃為在靠近班加羅爾機場的300英畝廠區(qū)預(yù)留的16億美元基礎(chǔ)上，再投入至少10億美元資金。新資金將為蘋果設(shè)備包括iPhone的額外產(chǎn)能提供資金支持，這家工廠將成為富士康在印度的制造中心。