北京半導(dǎo)體專用設(shè)備龍頭沖刺IPO！凈利潤三年暴漲13倍

作者 |??ZeR0? ?編輯?|??漠影

兩大細(xì)分市場龍頭，國內(nèi)唯一打破壟斷。

芯東西8月21日報(bào)道，又一家國產(chǎn)高端半導(dǎo)體專用設(shè)備制造企業(yè)沖關(guān)IPO在即。就在上周，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（簡稱“京儀裝備”）科創(chuàng)板注冊生效。

京儀裝備成立于2016年6月30日，法定代表人是李英龍，控股股東是北京京儀集團(tuán)有限責(zé)任公司，實(shí)際控制人是北京市國資委。它是目前國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商。根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，以收入口徑計(jì)算，2022年度京儀裝備半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國內(nèi)市場占有率排名第一，半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備國內(nèi)市場占有率排名第四。其產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。

▲京儀裝備半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品的主要客戶群體情況

本次IPO，京儀裝備擬募資9.06億元，用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

01.三年累計(jì)營收逾15億元凈利潤漲幅超13倍

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備及晶圓傳片設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體制程各環(huán)節(jié)，屬于半導(dǎo)體制造必需的設(shè)備。

▲京儀裝備上述設(shè)備主要應(yīng)用的環(huán)節(jié)情況

2020年、2021年、2022年，京儀裝備的營收分別為3.49億元、5.01億元、6.64億元；凈利潤分別為0.06億元、0.59億元、0.91億元；研發(fā)投入分別為0.24億元、0.33億元、0.48億元。

▲2020年~2022年京儀裝備營收、凈利潤、研發(fā)費(fèi)用變化（芯東西制圖）

從現(xiàn)金流來看，過去三年，京儀裝備經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1.05億元、0.22億元、0.03億元。該公司預(yù)計(jì)今年1-9月可實(shí)現(xiàn)約5.50億元~6.00億元營收，約1.00億元~1.10億元?dú)w母凈利潤。截至各報(bào)告期期末，其資產(chǎn)總額分別為4.45億元、9.04億元、13.19億元。京儀裝備的主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備Chiller、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備Local Scrubber、晶圓傳片設(shè)備Sorter。其中半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備是京儀裝備的第一大收入來源。

其產(chǎn)品主要應(yīng)用于成熟或先進(jìn)制程集成電路制造的12英寸集成電路制造產(chǎn)線。除少數(shù)型號(hào)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備無法應(yīng)用于先進(jìn)制程外，京儀裝備的半導(dǎo)體專用設(shè)備主要產(chǎn)品均可應(yīng)用于先進(jìn)制程產(chǎn)線，半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品中先進(jìn)制程產(chǎn)品收入占比超過95%。

在邏輯芯片領(lǐng)域，28nm以下為業(yè)內(nèi)先進(jìn)制程，其產(chǎn)品已適配國內(nèi)最先進(jìn)的14nm邏輯芯片制造產(chǎn)線；在3D NAND存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，128層以上（含128層）為業(yè)內(nèi)先進(jìn)制程，其產(chǎn)品已適配國內(nèi)最先進(jìn)的192層3D NAND存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)線。其半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到 14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

▲京儀裝備產(chǎn)品在晶圓制造過程中的應(yīng)用示意情況

半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

02.溫控設(shè)備國內(nèi)市占率第一工藝廢氣處理設(shè)備國內(nèi)市占率第四

截至2023年4月30日，京儀裝備已獲專利200項(xiàng)，其中發(fā)明專利76項(xiàng)。到2022年年底，京儀裝備共有429名員工，其中研發(fā)人員共86人，占員工總數(shù)的比例為20.05%。目前京儀裝備共有5位核心技術(shù)人員。

▲京儀裝備核心技術(shù)人員情況

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要應(yīng)用于刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光等環(huán)節(jié)。國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要供應(yīng)商為京儀裝備、ATS公司、SMC公司，這三家企業(yè)產(chǎn)品市占率排名基本為國內(nèi)市場前三。

▲行業(yè)內(nèi)主要境外企業(yè)

京儀裝備半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備從2018年開始產(chǎn)品銷量逐步增長，以收入口徑計(jì)算，2018年至2022年其市占率由12.50%上升至35.73%，市占率排名由第三上升至第一。

覆蓋的客戶范圍由早期的大連英特爾、中芯國際等，擴(kuò)展至長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等行業(yè)知名半導(dǎo)體制造企業(yè)。

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國內(nèi)市場集中度較高，2018年至2022年市占率前六廠商合計(jì)市占率水平維持在90%左右，其中京儀裝備為唯一一家國內(nèi)廠商，產(chǎn)品已打破國外廠商壟斷地位。半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備主要用于刻蝕、薄膜、擴(kuò)散等環(huán)節(jié)，國內(nèi)市場集中度較高。根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，以收入口徑計(jì)算，2018年至2022年期間，半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備國內(nèi)市場主要供應(yīng)商包括京儀裝備、戴思公司、愛德華公司等，國內(nèi)市占率前六廠商合計(jì)市占率水平維持在90%左右。

京儀裝備的半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備2018年開始產(chǎn)品銷量逐步增長，市占率由3.12%上升至15.57%。結(jié)合市場規(guī)模及公司產(chǎn)品銷量情況，京儀裝備在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)市占率排名行業(yè)第四，連續(xù)五年為半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域主要廠商中唯一一家國內(nèi)廠商，產(chǎn)品已打破國外廠商壟斷地位。

其覆蓋的客戶范圍由早期的大連英特爾、中芯國際等，擴(kuò)展至長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等行業(yè)知名半導(dǎo)體制造企業(yè)。

▲京儀裝備主要半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)銷量情況

▲京儀裝備主要半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品銷售價(jià)格的變動(dòng)情況

晶圓傳片設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制程各工藝環(huán)節(jié)之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。國內(nèi)晶圓傳片設(shè)備主要供應(yīng)商包括京儀裝備、瑞斯福公司、平田公司等。根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，截至目前，全球晶圓傳片設(shè)備市場由國外競爭對(duì)手占據(jù)，晶圓傳片設(shè)備國內(nèi)市場同樣由國外廠商占據(jù)主要地位，隨著京儀裝備產(chǎn)品的推出，其晶圓傳片設(shè)備市場占有率有所提升，包括京儀裝備在內(nèi)的國內(nèi)廠商正在逐步擴(kuò)大市場份額。

▲京儀裝備主要產(chǎn)品演變和技術(shù)發(fā)展情況

03.長江存儲(chǔ)為最大客戶前五大客戶集中度較高

2020年度，京儀裝備主營業(yè)務(wù)毛利率低于境內(nèi)外同行業(yè)可比上市公司平均水平，主要系其處于快速成長期，產(chǎn)品類型較為單一，另外生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模較小，規(guī)模效應(yīng)尚不顯著。2021年度和 2022年度，其主營業(yè)務(wù)毛利率水平與境內(nèi)外同行業(yè)可比上市公司毛利率水平基本一致。

▲京儀裝備主營業(yè)務(wù)毛利率與境內(nèi)同行業(yè)可比上市公司毛利率對(duì)比情況

▲京儀裝備主營業(yè)務(wù)毛利率與境外同行業(yè)可比上市公司毛利率對(duì)比情況

報(bào)告期各期，京儀裝備客戶集中度較高，前五大客戶的銷售收入合計(jì)分別為2.96億元、4.40億元、4.87億元，占同期營收的比例分別為84.97%、87.77%、73.44%。

2021年度京儀裝備向長江存儲(chǔ)銷售金額占當(dāng)期營收的比例超過50%，主要系客戶所處行業(yè)的集中度較高，且長江存儲(chǔ)近年處于擴(kuò)張階段加大了資本開支，京儀裝備獲得了客戶擴(kuò)產(chǎn)階段的批量采購訂單，把握了客戶擴(kuò)產(chǎn)發(fā)展的窗口期。2022年度，隨著京儀裝備產(chǎn)能擴(kuò)張和客戶的拓展，京儀裝備向長江存儲(chǔ)銷售金額占營收的比例下降到28.38%。報(bào)告期內(nèi)，京儀裝備存在部分客戶與供應(yīng)商重合的情況：

一方面，京儀裝備主要向北方華創(chuàng)銷售半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備和相關(guān)零配件，同時(shí)向北方華創(chuàng)全資子公司北京七星華創(chuàng)流量計(jì)有限公司采購半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備使用的原材料控制器等，向北方華創(chuàng)采購晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品使用的運(yùn)行許可軟件。另一方面，京儀裝備主要向萬維克林采購清洗機(jī)及其零配件，并委托萬維克林為京儀裝備已實(shí)現(xiàn)銷售的產(chǎn)品提供在客戶現(xiàn)場的維護(hù)服務(wù)。2021年度和2022年度萬維克林因其偶發(fā)性需求，向京儀裝備采購了少量半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品。京儀裝備的部分原材料采購自美國、日本等國家和地區(qū)的供應(yīng)商或其境內(nèi)代理商，報(bào)告期各期境外原材料采購金額占原材料采購金額比例分別為35.64%、43.09%、39.46%。

報(bào)告期內(nèi)，京儀裝備所需原材料主要包括電器裝置類、電氣元件類、機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件類、機(jī)械加工件類、化學(xué)制品類、儀器儀表類及其他等部件，該公司與香河海春、萬維克林、上海典熙、全谷制冷、明尼蘇達(dá)礦業(yè)制造（上海）等供應(yīng)商建立了長期良好且穩(wěn)定的供應(yīng)合作關(guān)系。

04.北京市國資委為實(shí)際控制人

截至招股書簽署日，京儀裝備擁有1家境內(nèi)子公司、1家境外子公司、2家分公司、2家參股公司。

京儀集團(tuán)為京儀裝備的直接控股股東。北控集團(tuán)持有京儀集團(tuán)100%股權(quán)，是其間接控股股東。北京市國資委直接持有北控集團(tuán)100%的股權(quán)，通過北控集團(tuán)、京儀集團(tuán)間接持有京儀裝備37.50%的股份，是京儀裝備的實(shí)際控制人。

▲本次發(fā)行前京儀裝備的前十名股東

除控股股東外，其他持有京儀裝備5%以上股份的主要股東有安徽北自、于浩、天津泰達(dá)科技投資股份有限公司、趙力行。

京儀裝備董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2022年度從發(fā)行人及關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬的情況如下：

05.結(jié)語：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備高速發(fā)展?達(dá)到自主可控目標(biāo)尚需時(shí)日

當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移期，芯片制造逐漸向新興國家轉(zhuǎn)移。近些年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入大規(guī)模發(fā)展建設(shè)時(shí)期，行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，集成電路產(chǎn)業(yè)投資支出增多。在集成電路產(chǎn)業(yè)資本支出中，最大的資本支出來自于半導(dǎo)體設(shè)備，而在半導(dǎo)體設(shè)備資本支出中，晶圓制造設(shè)備占比最高。

京儀裝備的半導(dǎo)體專用設(shè)備為半導(dǎo)體生產(chǎn)過程提供了必要的溫度控制、工藝廢氣處理及晶圓傳送等功能，是晶圓制造所必須配備的專用生產(chǎn)設(shè)備，該類設(shè)備的需求會(huì)隨著晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)加快和設(shè)備投資支出的增長而增長。作為半導(dǎo)體專用設(shè)備，半導(dǎo)體溫控設(shè)備、工藝廢氣處理設(shè)備及晶圓傳片設(shè)備的更新迭代均需要配合晶圓制造設(shè)備相關(guān)制程來進(jìn)行。

目前我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代處于起步階段，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場仍被國外廠商壟斷，相比于國外半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商，國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商在產(chǎn)品更新迭代方面具有一定的滯后性，仍需一定時(shí)日的支持、培育和積累，才能達(dá)到自主可控的目標(biāo)。