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作者?| 方文三
投資要回到常識，常識不對就不要被炫目的馬甲所迷惑，對方大概率不是什么新物種，而是張牙舞爪的妖怪。
國內(nèi)目前還沒出現(xiàn)1000億乃至10000億美元市值的公司，而當(dāng)國內(nèi)經(jīng)濟(jì)達(dá)到和美國差不多的水平，必須要有一批這樣的公司出現(xiàn)。
這些公司如果現(xiàn)在能挑出來，肯定還是會(huì)有10倍到20倍的回報(bào)空間。
只是要找出來并不容易，對投資邏輯、判斷能力的要求都比以前更高。
在創(chuàng)新的不安全感下，必然重視發(fā)展硬科技產(chǎn)業(yè)
國際局勢的變化重構(gòu)了硬科技投資的底層邏輯，它進(jìn)一步迫使中國在所有科技領(lǐng)域謀求自主可控，進(jìn)一步迫使中國以舉國體制解決創(chuàng)新問題。
無論是政策面，還是資金面，都在推動(dòng)科技領(lǐng)域的發(fā)展。
基于此，該公司在科技領(lǐng)域的投資比較大，這兩年取得了比較大的收獲。
目前，基石資本投出的半導(dǎo)體上市公司總市值已超過2500億元。
2017年，基石資本出資3億元參與了韋爾股份對豪威科技大型并購案。
豪威科技是基石資本布局半導(dǎo)體賽道的起點(diǎn)，壁仞科技、屹唐半導(dǎo)體、歌爾微等明星項(xiàng)目的投資都是在那之后。
在2021年對長鑫存儲(chǔ)獨(dú)家領(lǐng)投后，沿著半導(dǎo)體設(shè)備和材料，又先后投資了多家設(shè)備企業(yè)如中安半導(dǎo)體、東方晶源、悅芯半導(dǎo)體等。
該公司對半導(dǎo)體賽道的EDA/IP、設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料、制造、封測、分銷全部都有落子。
目前處在中國GPU第一陣營的壁仞科技、摩爾線程，代理海力士芯片的香農(nóng)芯創(chuàng)；
以及人工智能企業(yè)商湯科技、云從科技、第四范式等，背后都有一家深圳PE機(jī)構(gòu)基石資本。
目前，基石資本在半導(dǎo)體行業(yè)上已經(jīng)投資了60余個(gè)項(xiàng)目，總投資金額百億元，已實(shí)現(xiàn)了11個(gè)項(xiàng)目IPO上市，另外還控股了一家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司。
該公司把中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分為三個(gè)階段，第一階段是消費(fèi)電子芯片的初步國產(chǎn)化；
第二階段是成熟制程半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化，大芯片、工業(yè)汽車等高端和復(fù)雜應(yīng)用芯片的初步國產(chǎn)化替代；
第三階段是先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造的完全國產(chǎn)化，復(fù)雜和高端芯片的完全國產(chǎn)化。
而目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)是，第一階段已經(jīng)基本完成，剛剛開始進(jìn)入第二階段。
該公司重點(diǎn)從兩個(gè)角度來看半導(dǎo)體，一條是技術(shù)路線，另一條是市場需求路線，其中需求是推動(dòng)因素。
從設(shè)計(jì)到制造，半導(dǎo)體CVC式全面布局
基石資本目前已延伸到EDA、IP，以及半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造與模組，已然成為一家半導(dǎo)體CVC式投資機(jī)構(gòu)。
當(dāng)基石資本決定要布局半導(dǎo)體的時(shí)候，其實(shí)是先投了龍頭公司，以點(diǎn)帶線，最后形成一個(gè)面。
更重要的是這種投資布局把產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)所有投資的企業(yè)結(jié)成一個(gè)上下游相互關(guān)聯(lián)的網(wǎng)。
每家企業(yè)都在基石資本的組合中找到了相互之間高度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈上下游，這是一種典型的產(chǎn)業(yè)邏輯。
對[鏈主]企業(yè)的大膽重倉，12億元領(lǐng)投長鑫存儲(chǔ)，其布局和投資方式近乎于CVC。
正是基于對[鏈主]企業(yè)的投資和把握，其又從[鏈主]企業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局。
2015年投資大數(shù)據(jù)云計(jì)算、2016年投資人工智能、2017年布局芯片、長期布局硬科技，其邏輯就是高度注重對大方向的把握。
截至目前，基石資本在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)投資53家。
其中設(shè)計(jì)28家、設(shè)備13家、材料5家、封裝3家、分銷2家、 EDA與IP 1家以及IDM 1家。
投向頭部項(xiàng)目，目前早期和后期都在布局
目前，國內(nèi)在技術(shù)門檻略低的消費(fèi)類芯片領(lǐng)域已經(jīng)跑出了一些公司。
從募資端看，基石資本累計(jì)資產(chǎn)管理規(guī)模已逾500億元。
伴隨著規(guī)模的擴(kuò)大，基石資本也得以有更多的子彈，投向更頂級的頭部項(xiàng)目。
產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域以及資本市場發(fā)展到成熟階段，就會(huì)出現(xiàn)整合的現(xiàn)象，即相對弱的公司被更強(qiáng)一點(diǎn)的龍頭企業(yè)收購并購。
隨著資金性質(zhì)的豐富，基石資本當(dāng)前早期和后期都在同時(shí)布局。
該公司以往資金量較大，中早期吞吐不了太多資金，所以倉位比較大的項(xiàng)目一般放在中后期。
但現(xiàn)在基石也有VC基金、天使基金這類中早期資金，對中早期的布局也就相應(yīng)展開。
創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，今年以來，基石資本出手的多為早期輪次，其中，A輪進(jìn)入的投資事件共7起，占比達(dá)到41%。
結(jié)尾：
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)符合木桶原理，任何短板都會(huì)受到制約，進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)被卡脖子。
而有些環(huán)節(jié)投資回收期本身就很長，比如光罩、光刻膠。
每家機(jī)構(gòu)都會(huì)有所側(cè)重，主要選擇輕資產(chǎn)環(huán)節(jié)投資，如芯片設(shè)計(jì)以及芯片設(shè)計(jì)工具、生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)等。
下游重資產(chǎn)的芯片制造和封裝所需資金量在百億、千億級別，更適合國有資本和產(chǎn)業(yè)資本。
部分資料參考：
投中網(wǎng)：《芯片全產(chǎn)業(yè)鏈投出2500億，深圳老牌PE大動(dòng)作來了》，經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)：《基石資本：新的投資窗口期到了》，科創(chuàng)板日報(bào)：《華虹公司成A股年內(nèi)最大IPO！ 半導(dǎo)體投資進(jìn)入深水區(qū)》
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