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最先爆料出華為會(huì)賣掉榮耀的自媒體《晚點(diǎn) LatePost》，這兩天發(fā)布獨(dú)家消息稱，華為今年將不會(huì)發(fā)布 Mate 系列旗艦手機(jī)新品。

這就意味著華為原有的P系列與Mate系列雙核高端機(jī)逐年發(fā)布的節(jié)奏就此打住，華為在被美國(guó)斷供以來積攢的手機(jī)芯片庫(kù)存，即將耗盡。

雖然Mate系列不會(huì)再發(fā)布新品并不是什么爆炸性新聞，畢竟以華為當(dāng)前的狀況猜也猜得到總會(huì)有這么一天到來。但目前更讓人擔(dān)憂的是，除了消費(fèi)者業(yè)務(wù)，華為的另兩大營(yíng)收來源運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)以及企業(yè)業(yè)務(wù)未來會(huì)受到多大的沖擊。

比如華為5G基站目前采用的自研“天罡”芯片，使用的是7nm制程，這個(gè)級(jí)別的芯片必然是由臺(tái)積電代工制造的，因此如果基站芯片庫(kù)存不足的話，未來同樣可能出現(xiàn)基站產(chǎn)品供貨問題。

而華為的服務(wù)器芯片鯤鵬920，同樣采用7nm制程的ARM架構(gòu)，除了與基站芯片一樣只能由臺(tái)積電代工外，來自英國(guó)已經(jīng)賣給日本人（馬上可能被賣給美國(guó)）的ARM公司同樣受到美國(guó)斷供影響無法為華為提供最新服務(wù)。

對(duì)于華為來說，其目前主營(yíng)的幾乎全部2C與2B產(chǎn)品核心都是高端芯片，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈都無法實(shí)現(xiàn)“去美化”的獨(dú)立制造，因此，在各類芯片庫(kù)存耗盡后，華為未來的路會(huì)怎么走？以下僅為個(gè)人的一些猜測(cè)：

1、2C線條：靠軟件優(yōu)化與4G芯片“續(xù)命”。

6月初，華為正式發(fā)布了商用版的鴻蒙系統(tǒng)。鴻蒙負(fù)責(zé)人王成錄在前期采訪中曾說到：這兩年的鴻蒙生態(tài)發(fā)展特別重要。目前我們?nèi)杂袔變|華為手機(jī)用戶，如果老用戶升級(jí)到鴻蒙系統(tǒng)后，體驗(yàn)非常好，他可能會(huì)留下來。只要這兩年時(shí)間搶下來，我們的硬件可能就回來了。

因此，華為目前會(huì)盡全力維系住已有華為手機(jī)用戶，盡全力優(yōu)化操作系統(tǒng)，讓手機(jī)不卡，延緩用戶換機(jī)周期。

可不可行呢？個(gè)人覺得還算靠譜。因?yàn)橐环矫骐S著手機(jī)芯片進(jìn)入7nm、5nm時(shí)代后，芯片產(chǎn)業(yè)鏈在逼向極限的道路上，研發(fā)速度已經(jīng)出現(xiàn)了減速趨勢(shì)，新的芯片產(chǎn)品對(duì)上一代產(chǎn)品的性能改善幅度也有所下降。

另一方面，主要推動(dòng)手機(jī)換機(jī)的驅(qū)動(dòng)因素——5G網(wǎng)絡(luò)的當(dāng)前版本下，在2C領(lǐng)域并沒有體現(xiàn)出顯著強(qiáng)于4G的優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年5月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2296.8萬部，同比下降32.0%，其中5G手機(jī)1673.9萬部，同比僅增長(zhǎng)7.0%，也印證了我以上的觀點(diǎn)。

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)信息通信研究院

當(dāng)然，華為不可能完全不出新機(jī)，那怎么辦呢？美國(guó)其實(shí)為華為留了一個(gè)口子，對(duì)于華為的技術(shù)斷供主要針對(duì)的是5G領(lǐng)域，不包括上一代通信技術(shù)4G。

根據(jù)前幾天網(wǎng)上曝出的圖片，華為平板最新產(chǎn)品MatePad Pro將采用高通驍龍870 的4G版芯片。相信未來華為在手機(jī)產(chǎn)品上很有可能也會(huì)推出高通或聯(lián)發(fā)科最新芯片華為“特供”4G版本。

華為6月在官網(wǎng)推出了四款手機(jī)，分別是Mate40 Pro、Mate X2、Mate40E、nova 8 Pro，都采用了麒麟芯片，但由于5G射頻斷供原因此次4款手機(jī)均是純4G手機(jī)，華為已經(jīng)開始試水高端4G手機(jī)的模式。

數(shù)據(jù)來源：晚點(diǎn)

對(duì)于平板產(chǎn)品還好說，但是消費(fèi)者會(huì)不會(huì)在這個(gè)節(jié)點(diǎn)買賬華為的4G手機(jī)新機(jī)？一方面要看5G網(wǎng)絡(luò)未來的演進(jìn)速度與是否有殺手級(jí)應(yīng)用的推出，另一方面還是要看消費(fèi)者對(duì)于華為品牌的忠誠(chéng)度。僅就當(dāng)前階段來看，如果手機(jī)性能足夠強(qiáng)，確實(shí)可以抵消掉不支持5G網(wǎng)絡(luò)的影響。

2、2B線條：缺芯或倒逼轉(zhuǎn)型。

無論是5G通信設(shè)備還是服務(wù)器，目前華為想獲得自研芯片生產(chǎn)許可概率都很低，相比2C市場(chǎng)，華為更難。

尤其在5G通信設(shè)備方面，這是“禁區(qū)”中的“禁區(qū)”。

因此，華為如果想繼續(xù)開展服務(wù)器業(yè)務(wù)，可能只能使用美國(guó)公司的產(chǎn)品。而且，美國(guó)其實(shí)已經(jīng)批準(zhǔn)了英特爾與AMD對(duì)華為的供貨許可，但這樣的話華為將成為集成商，失去對(duì)于核心技術(shù)的掌握，華為是不是想這樣做要畫個(gè)問號(hào)。

前幾天，華為的政企大客戶中國(guó)電信和中國(guó)移動(dòng)分別公布了自己的服務(wù)器采購(gòu)中標(biāo)公司名單，華為均落選，其中中國(guó)電信更是把前期已經(jīng)中標(biāo)的華為替換成了烽火。

數(shù)據(jù)來源：C114

而據(jù)業(yè)內(nèi)專家稱，此舉或是華為主動(dòng)退出自產(chǎn)服務(wù)器而轉(zhuǎn)向后方服務(wù)支撐領(lǐng)域的表現(xiàn)。

而對(duì)于5G通信設(shè)備尤其是基站領(lǐng)域，雖然需求數(shù)量比較穩(wěn)定，華為也提前預(yù)測(cè)了生產(chǎn)規(guī)模，但一旦后續(xù)運(yùn)營(yíng)商出現(xiàn)需求增加的情況，華為的市場(chǎng)則很有可能會(huì)讓給完全沒有缺芯苦惱的同行們。

因此，在2B領(lǐng)域，華為轉(zhuǎn)型已經(jīng)是勢(shì)在必行，而且，華為已經(jīng)體現(xiàn)出了轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)。一方面是向應(yīng)用側(cè)轉(zhuǎn)型，比如華為力推的5G 2B解決方案，另一方面則是向ICT以外的領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，包括目前華為介入比較深的智能電動(dòng)車領(lǐng)域、能源領(lǐng)域。

畢竟，無論是智能電動(dòng)車還是新能源，都既屬于產(chǎn)業(yè)盤子非常大且很多細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ω叨诵酒蕾嚩炔桓?，比如智能電?dòng)車領(lǐng)域的無人駕駛算法、車載操作系統(tǒng)、激光雷達(dá)，能源領(lǐng)域的光伏逆變器、通信電源、機(jī)房電源等。

而且，這兩個(gè)領(lǐng)域都屬于中國(guó)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈占據(jù)了關(guān)鍵位置，具備足夠話語權(quán)，美國(guó)很難卡脖子的中方“主戰(zhàn)場(chǎng)”，能讓華為在未來獲取穩(wěn)定利潤(rùn)的同時(shí)，不再提心吊膽。

3、關(guān)鍵還要靠“去美化”芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建。

當(dāng)然，以上所述都是治標(biāo)不治本，ICT領(lǐng)域的絕對(duì)王者華為如果想長(zhǎng)遠(yuǎn)走下去，最終還是要真正能夠掌握可控的芯片來源。

不過，想實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，靠華為自己是沒用的。華為在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)項(xiàng)是上游的芯片設(shè)計(jì)，在斷供收緊前的2020年上半年，海思是全球第十大半導(dǎo)體企業(yè)，營(yíng)收規(guī)模僅次于德州儀器。而如果沒有斷供的這攤子爛事兒，海思很有可能在榜單上繼續(xù)攀升。

而如果真正想讓華為海思能夠不受美國(guó)管控的把自己的芯片制造出來，需要EDA 軟件、材料、設(shè)備、制造、封裝等全線條的“去美化”產(chǎn)線的搭建。

如果想短期實(shí)現(xiàn)高端芯片的完全自主化無異于癡人說夢(mèng)，不過，目前我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合力可能不會(huì)太久就可以實(shí)現(xiàn)28nm芯片的“去美化”制造，其中核心設(shè)備光刻機(jī)，據(jù)外媒報(bào)道，計(jì)劃在今年年底前從上海微電子（SMEE）生產(chǎn)出來，另外預(yù)計(jì)在2023年，上海微電子 20nm光刻技術(shù)將首先部署用于制造5G設(shè)備芯片。

28nm別看不及7nm、5nm先進(jìn)，但其實(shí)目前絕大多數(shù)芯片制程都在28nm以上，包括物聯(lián)網(wǎng)芯片、車規(guī)芯片、路由器芯片、攝像頭芯片等等，20年28nm以上芯片份額還在60%以上。因此，一旦實(shí)現(xiàn)28nm芯片制造全國(guó)產(chǎn)化，那么海思就可以繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。