pcb

• SMT工藝分享：0.4mm間距CSP
  

  隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進(jìn)焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點金屬間化合物演變的影響。

  余味_9deeac

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  23小時前

  pcb SMT
• Samtec 技術(shù)大咖說 | PCB VS 電纜背板？
  

  【摘要/前言】 選擇背板設(shè)計需要對特定的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行權(quán)衡。在某些情況下，對PCB與電纜背板的評估不是 "非此即彼"，而是一種組合方式。 Samtec的工程師Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler進(jìn)行了一次討論，旨在回答在決定高速設(shè)計中應(yīng)該使用PCB還是電纜背板時出現(xiàn)的一些最常見的問題？ 【這兩種方法在成本上比較如何？】 像大多數(shù)工程

  Samtec中國

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  10/21 10:27

  pcb Samtec
• 怎么理解錫膏的潤濕性？
  

  錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機(jī)理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。

  余味_9deeac

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  10/18 07:29

  pcb 錫膏
• 尼得科精密檢測科技株式會社參展TPCA Show TAIPEI 2024
  

  尼得科精密檢測科技株式會社將參展于2024年10月23日（周三）至10月25日（周五）在臺北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業(yè)的國際展會 “TPCA Show TAIPEI 2024”。 本次展會以“Innovative AI in PCB”為主題，聚焦AI趨勢，來自歐洲、美國、亞洲等超過610家企業(yè)匯聚一堂，設(shè)有超過1,600個展位。 尼得科精密檢測科技將介紹新推出的光學(xué)檢測技術(shù)、電

  與非網(wǎng)編輯

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  10/17 08:11

  pcb 電機(jī)
• PCB回流是怎么產(chǎn)生的?pcb回流線的作用
  在電子制造過程中，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）回流是一項關(guān)鍵的工藝。PCB回流是指將經(jīng)過組裝和焊接的電子元件放置在PCB上，并通過加熱來融化焊膏，使其與PCB表面結(jié)合。

  eefocus_3901714

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  10/17 06:30

  pcb

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