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隨著后摩爾時(shí)代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)而成為改進(jìn)焊接工藝的寵兒。可以知道的是激光焊接可以解決傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對(duì)焊點(diǎn)可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對(duì)焊點(diǎn)金屬間化合物演變的影響。

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23小時(shí)前

pcb SMT

Samtec 技術(shù)大咖說 | PCB VS 電纜背板？

【摘要/前言】選擇背板設(shè)計(jì)需要對(duì)特定的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行權(quán)衡。在某些情況下，對(duì)PCB與電纜背板的評(píng)估不是 "非此即彼"，而是一種組合方式。 Samtec的工程師Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler進(jìn)行了一次討論，旨在回答在決定高速設(shè)計(jì)中應(yīng)該使用PCB還是電纜背板時(shí)出現(xiàn)的一些最常見的問題？【這兩種方法在成本上比較如何？】像大多數(shù)工程

Samtec中國

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10/21 10:27

pcb Samtec

怎么理解錫膏的潤濕性？

錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機(jī)理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。

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10/18 07:29

pcb 錫膏

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社參展TPCA Show TAIPEI 2024

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于2024年10月23日（周三）至10月25日（周五）在臺(tái)北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業(yè)的國際展會(huì) “TPCA Show TAIPEI 2024”。本次展會(huì)以“Innovative AI in PCB”為主題，聚焦AI趨勢(shì)，來自歐洲、美國、亞洲等超過610家企業(yè)匯聚一堂，設(shè)有超過1,600個(gè)展位。尼得科精密檢測(cè)科技將介紹新推出的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電

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10/17 08:11

pcb 電機(jī)

Littelfuse推出行業(yè)首創(chuàng)超大電流SMD保險(xiǎn)絲系列

Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出871系列超大電流SMD保險(xiǎn)絲，這一創(chuàng)新系列是對(duì)881系列的補(bǔ)充，提供150A和200A保險(xiǎn)絲額定電流，是對(duì)881系列125A最大額定電流的重大升級(jí)。871保險(xiǎn)絲系列為電子設(shè)計(jì)人員提供單保險(xiǎn)絲、表面安裝解決方案，無需并聯(lián)保險(xiǎn)絲配置。 871系列大電流SMD

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10/15 07:42

pcb Littelfuse

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解

CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機(jī)制有助于避免焊球間的橋連問題，但可能因印刷過程中的少印而導(dǎo)致球窩、開焊等缺陷。因此，對(duì)于0.4mm間距的CSP，確保印刷過程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。

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10/15 11:30

pcb 封裝設(shè)計(jì)

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長期獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場(chǎng)需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢(shì)獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。本輪融資將主要用于加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化系統(tǒng)研發(fā)、智能化工廠擴(kuò)建和產(chǎn)能提升，

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10/11 07:34

pcb

芯片在線調(diào)試燒寫程序的7種接口

一、常見的芯片燒錄接口 JTAG (Joint Test Action Group) 概述：JTAG是一種用于測(cè)試和調(diào)試電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)，也廣泛用于芯片的燒錄。優(yōu)點(diǎn)：支持復(fù)雜的調(diào)試功能，可以訪問芯片的內(nèi)部寄存器和內(nèi)存，適用于高復(fù)雜度的系統(tǒng)。缺點(diǎn)：接口較為復(fù)雜，需要專用的硬件和軟件支持。應(yīng)用場(chǎng)景：廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、微控制器(MCU)、FPGA等。 ISP (In-System Program

皓齒 →依然

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09/29 06:00

pcb

V-COLOR 與東擘工業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合作，實(shí)現(xiàn)最新工業(yè)主機(jī)板的相容性

全何科技股份有限公司(v-color Technology Inc.)與東擘工業(yè)（ASRock Industrial）擴(kuò)大合作。 v-color 的高效能記憶體與東擘工業(yè)最新一代主機(jī)板和迷你電腦完全相容。此合作再次證明了雙方致力為工業(yè)應(yīng)用提供最佳記憶體性能的承諾，支援的機(jī)種包括 SBC-374、IMB-X1900（R-DIMM）、4X4 BOX-8840U（SO-DIMM）及 IMB-A1002（

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09/27 07:24

AI pcb

Mini PushPull ix Industrial：堅(jiān)固耐用的高速以太網(wǎng)連接解決方案

本文將探討HARTING創(chuàng)新解決方案Mini PushPull ix Industrial?連接器的主要特點(diǎn)，它為尋求尖端連接解決方案的工業(yè)專業(yè)人士提供了眾多優(yōu)勢(shì)。 HARTING Mini PushPull ix Industrial系列的推出標(biāo)志著以太網(wǎng)接口技術(shù)取得了飛躍式的發(fā)展。該系列連接器專為惡劣環(huán)境而設(shè)計(jì)，能以小而堅(jiān)固的外形提供卓越的性能，旨在滿足現(xiàn)代工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)格要求，確?？煽康臄?shù)據(jù)傳

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09/27 07:12

pcb 連接器

原子層沉積（ALD）工藝助力實(shí)現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺(tái)