pcb

• SMT工藝分享：0.4mm間距CSP
  

  隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)而成為改進(jìn)焊接工藝的寵兒。可以知道的是激光焊接可以解決傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。由于金屬間化合物對(duì)焊點(diǎn)可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對(duì)焊點(diǎn)金屬間化合物演變的影響。

  余味_9deeac

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  21小時(shí)前

  pcb SMT
• Samtec 技術(shù)大咖說(shuō) | PCB VS 電纜背板？
  

  【摘要/前言】 選擇背板設(shè)計(jì)需要對(duì)特定的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行權(quán)衡。在某些情況下，對(duì)PCB與電纜背板的評(píng)估不是 "非此即彼"，而是一種組合方式。 Samtec的工程師Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler進(jìn)行了一次討論，旨在回答在決定高速設(shè)計(jì)中應(yīng)該使用PCB還是電纜背板時(shí)出現(xiàn)的一些最常見的問(wèn)題？ 【這兩種方法在成本上比較如何？】 像大多數(shù)工程

  Samtec中國(guó)

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  10/21 10:27

  pcb Samtec
• 怎么理解錫膏的潤(rùn)濕性？
  

  錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過(guò)印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機(jī)理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。

  余味_9deeac

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  10/18 07:29

  pcb 錫膏
• 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社參展TPCA Show TAIPEI 2024
  

  尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于2024年10月23日（周三）至10月25日（周五）在臺(tái)北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業(yè)的國(guó)際展會(huì) “TPCA Show TAIPEI 2024”。 本次展會(huì)以“Innovative AI in PCB”為主題，聚焦AI趨勢(shì)，來(lái)自歐洲、美國(guó)、亞洲等超過(guò)610家企業(yè)匯聚一堂，設(shè)有超過(guò)1,600個(gè)展位。 尼得科精密檢測(cè)科技將介紹新推出的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電

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  10/17 08:11

  pcb 電機(jī)
• Littelfuse推出行業(yè)首創(chuàng)超大電流SMD保險(xiǎn)絲系列
  

  Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出871系列超大電流SMD保險(xiǎn)絲，這一創(chuàng)新系列是對(duì)881系列的補(bǔ)充，提供150A和200A保險(xiǎn)絲額定電流，是對(duì)881系列125A最大額定電流的重大升級(jí)。871保險(xiǎn)絲系列為電子設(shè)計(jì)人員提供單保險(xiǎn)絲、表面安裝解決方案，無(wú)需并聯(lián)保險(xiǎn)絲配置。 871系列大電流SMD

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  10/15 07:42

  pcb Littelfuse
• CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
  

  CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過(guò)程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機(jī)制有助于避免焊球間的橋連問(wèn)題，但可能因印刷過(guò)程中的少印而導(dǎo)致球窩、開焊等缺陷。因此，對(duì)于0.4mm間距的CSP，確保印刷過(guò)程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。

  余味_9deeac

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  10/15 11:30

  pcb 封裝設(shè)計(jì)
• 喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
  

  近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長(zhǎng)期獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。 在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場(chǎng)需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢(shì)獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。 本輪融資將主要用于加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化系統(tǒng)研發(fā)、智能化工廠擴(kuò)建和產(chǎn)能提升，

  timbok

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  10/11 07:34

  pcb
• 芯片在線調(diào)試燒寫程序的7種接口
  

  一、常見的芯片燒錄接口 JTAG (Joint Test Action Group) 概述：JTAG是一種用于測(cè)試和調(diào)試電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)，也廣泛用于芯片的燒錄。 優(yōu)點(diǎn)：支持復(fù)雜的調(diào)試功能，可以訪問(wèn)芯片的內(nèi)部寄存器和內(nèi)存，適用于高復(fù)雜度的系統(tǒng)。 缺點(diǎn)：接口較為復(fù)雜，需要專用的硬件和軟件支持。 應(yīng)用場(chǎng)景：廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、微控制器(MCU)、FPGA等。 ISP (In-System Program

  皓齒 →依然

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  09/29 06:00

  pcb
• V-COLOR 與東擘工業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合作，實(shí)現(xiàn)最新工業(yè)主機(jī)板的相容性
  

  全何科技股份有限公司(v-color Technology Inc.)與東擘工業(yè)（ASRock Industrial）擴(kuò)大合作。 v-color 的高效能記憶體與東擘工業(yè)最新一代主機(jī)板和迷你電腦完全相容。此合作再次證明了雙方致力為工業(yè)應(yīng)用提供最佳記憶體性能的承諾，支援的機(jī)種包括 SBC-374、IMB-X1900（R-DIMM）、4X4 BOX-8840U（SO-DIMM）及 IMB-A1002（

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  09/27 07:24

  AI pcb
• Mini PushPull ix Industrial：堅(jiān)固耐用的高速以太網(wǎng)連接解決方案
  

  本文將探討HARTING創(chuàng)新解決方案Mini PushPull ix Industrial?連接器的主要特點(diǎn)，它為尋求尖端連接解決方案的工業(yè)專業(yè)人士提供了眾多優(yōu)勢(shì)。 HARTING Mini PushPull ix Industrial系列的推出標(biāo)志著以太網(wǎng)接口技術(shù)取得了飛躍式的發(fā)展。該系列連接器專為惡劣環(huán)境而設(shè)計(jì)，能以小而堅(jiān)固的外形提供卓越的性能，旨在滿足現(xiàn)代工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)格要求，確?？煽康臄?shù)據(jù)傳

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  09/27 07:12

  pcb 連接器
• 原子層沉積（ALD）工藝助力實(shí)現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺(tái)
  

  據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，德國(guó)弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布將PICOSUN P-300B ALD系統(tǒng)用于其PowderMEMS技術(shù)平臺(tái)

  余味_9deeac

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  09/26 10:43

  pcb
• 關(guān)于PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)的這些知識(shí)，你都掌握了嗎？
  

  在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（PCB）是核心組成部分，它承載著各種電子元器件并將它們通過(guò)電氣信號(hào)連接在一起。隨著電子設(shè)備的日益復(fù)雜，PCB的設(shè)計(jì)也變得更加精細(xì)和復(fù)雜。而在PCB的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是不可或缺的元素，它在不同層之間傳輸信號(hào)和電源。合理設(shè)計(jì)過(guò)孔，不僅能夠提升PCB的電氣性能，還能夠降低生產(chǎn)成本，避免潛在的制造和使用問(wèn)題。

  芯片之家

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  09/22 09:55

  pcb pcb設(shè)計(jì)
• 可焊接超低功耗模塊化計(jì)算機(jī)第二波標(biāo)準(zhǔn)化浪潮正在興起
  

  開放式標(biāo)準(zhǔn)模塊（OSM）規(guī)范于2021年由SGET（嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織e.V.）正式采用，迎來(lái)了世界上第一個(gè)獨(dú)立于制造商的可焊接模塊化計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)。在整個(gè)超低功耗應(yīng)用處理器市場(chǎng)，隨著原始設(shè)備制造商（OEM）努力從專有解決方案轉(zhuǎn)向統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，目前已經(jīng)形成第二波標(biāo)準(zhǔn)化浪潮。 可焊接模塊化計(jì)算機(jī)并不是新的概念，各家制造商已經(jīng)在提供專有的模塊化計(jì)算機(jī)，可以在一定程度上進(jìn)行SMT組裝。與需要手工THT組裝的經(jīng)

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  09/19 07:57

  FPGA pcb
• 南芯科技推出最高支持140W車規(guī)級(jí)升降壓轉(zhuǎn)換器SC8745Q
  

  南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出全新車規(guī)級(jí)升降壓轉(zhuǎn)換器 SC8745Q，支持 3.7V-36V 的輸入電壓，并提供 1V-29V 的輸出電壓和高達(dá) 140W 的峰值功率。SC8745Q 已通過(guò) AEC-Q100 車規(guī)認(rèn)證，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為車載系統(tǒng)提供高效穩(wěn)定的能量轉(zhuǎn)換，可廣泛應(yīng)用于車載有線充、無(wú)線充、車燈控制、ADAS 等不同場(chǎng)景。 小巧高效，輸出升級(jí) SC8745Q 集成傳統(tǒng)升降壓

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  09/11 16:19

  pcb 轉(zhuǎn)換器
• PCB板上有白點(diǎn)？成因可能是它
  “我的PCB板上有白點(diǎn)或成片的白霧，分布沒(méi)有規(guī)律，拿水沖也沖不掉，想問(wèn)一下怎么解決？”ZESTRON工程師經(jīng)常接到類似的關(guān)于PCB板上未知白點(diǎn)的問(wèn)詢。然而，白點(diǎn)現(xiàn)象的出現(xiàn)關(guān)聯(lián)諸多因素，通常需要逐案分析、對(duì)癥開方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點(diǎn)的成因。 在PCB板上，阻焊層是一層薄薄的聚合物材料，不僅承擔(dān)著絕緣功能——有效預(yù)防電路間的短路風(fēng)險(xiǎn)，還肩負(fù)著保護(hù)PCB表面銅線路免受損害的重要使命

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  09/09 18:11

  電路 pcb
• 背鉆設(shè)計(jì)時(shí)要優(yōu)先保證哪一項(xiàng)，STUB長(zhǎng)度真的是越短越好嗎
  ?PCB制造過(guò)程中鍍通孔其實(shí)可當(dāng)作是線路來(lái)看，某些鍍通孔端部的無(wú)連接，這將導(dǎo)致信號(hào)的折回共振也會(huì)減輕信號(hào)，且可能會(huì)造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”的問(wèn)題。背鉆的作用其實(shí)是鉆掉沒(méi)有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”。

  高速先生

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  09/09 15:10

  pcb
• 產(chǎn)研：2024年車用PCB技術(shù)及供應(yīng)鏈新趨勢(shì)
  

  車用PCB的定義及市場(chǎng)現(xiàn)狀 近年來(lái)，新能源汽車的興起，顯著推動(dòng)了PCB（印刷電路板）行業(yè)的進(jìn)步。作為電子元器件的核心支撐體，PCB在汽車電子中具有重要地位。它不僅作為電子元器件的載體，還在動(dòng)力控制、安全控制、車身電子和娛樂(lè)通訊等多個(gè)汽車系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對(duì)電子控制系統(tǒng)的需求更為強(qiáng)烈，汽車行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，正在不斷提高高端汽車PCB板的需求。這種需求對(duì)

  李堅(jiān)

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  08/30 17:17

  pcb 與非研究院
• 深入了解數(shù)字音頻接口TDM在軟硬件配置中的問(wèn)題
  

  作者：Terry Yuan 公司：駿龍科技 在上篇《ADI音頻在PCBA里的通用傳輸格式》里，我們介紹了通用音頻在 PCBA 中的傳輸格式，其中涉及到多種格式，本文將挑選一個(gè)最常用的數(shù)字傳輸格式進(jìn)行相關(guān)分析，以幫助大家了解如何合理地在軟硬件上進(jìn)行設(shè)計(jì)。 在 PCB 板內(nèi)的音頻設(shè)計(jì)時(shí)，很多時(shí)候都是以模擬信號(hào)作為前后輸入輸出，但是板內(nèi)更多是以數(shù)字信號(hào)為主，例如我們可以看到各種 aux、同軸、蓮花口等信

  駿龍科技有限公司

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  08/30 09:48

  FPGA pcb
• 借助 1.5 GHz TAP1500L 探頭增強(qiáng)飛針測(cè)試儀
  

  泰克公司將其標(biāo)準(zhǔn)電纜延長(zhǎng)到原來(lái)的5倍以上，解決了一個(gè)關(guān)鍵痛點(diǎn)。 在印刷電路板 (PCB) 驗(yàn)證和制造工作流程中，對(duì)降低成本、有效檢測(cè)缺陷、提高可重復(fù)性和效率以及盡可能減少觸控時(shí)間的要求越來(lái)越高。泰克公司的許多客戶正在利用或計(jì)劃利用自動(dòng)化測(cè)試解決方案來(lái)滿足此類需求。 在最終組裝下游，發(fā)現(xiàn)缺陷和解決制造或設(shè)計(jì)差異的成本巨大。飛針自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) 技術(shù)具備靈活、快速、準(zhǔn)確的優(yōu)勢(shì)和自動(dòng)化能力，已成

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  08/28 07:15

  pcb ATE
• PCB基礎(chǔ)知識(shí)：?jiǎn)蚊姘搴投鄬影逯v解以及如何確定在電路設(shè)計(jì)中使用單面板還是多層板？
  

  在設(shè)計(jì)印制電路板之前，需要確定要使用單層還是多層PCB。這兩種設(shè)計(jì)類型都很常見。那么哪種類型適合你的項(xiàng)目呢？區(qū)別在哪里呢？顧名思義，單層板只有一層基材，也稱為基板，而多層PCB則具有多層。

  硬件那點(diǎn)事兒

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  08/26 15:30

  pcb 電路設(shè)計(jì)

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