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• 普迪飛CEO：半導體產(chǎn)業(yè)的最終贏家將是那些能夠為世界服務的人
  

  從歷史維度看，全球半導體市場離不開一個詞—周期。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體2023年銷售總額為5268億美元，與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時預測，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)將迎來一波上漲行情，但從目前全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢看，這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現(xiàn)。毫無疑問，當前，我們踩在了周期底部。 普迪飛（PDF Solu

  高揚

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  03/29 10:51

  半導體產(chǎn)業(yè) eda
• 數(shù)據(jù)洞察+數(shù)據(jù)前瞻，普迪飛如何夯實“良率改善專家”地位？
  

  提到Exensio，它是普迪飛推出的一個半導體大數(shù)據(jù)分析平臺，該平臺包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實現(xiàn)批量生產(chǎn)的端到端分析平臺Manufacturing Analytics（M-A）；為IDM和Fabless提供測試數(shù)據(jù)連接、管控與分析的模塊Test Operations；幫助IDM、Foundry和封裝廠進行故障檢測和分類以識別、診斷和預防設(shè)備與工廠級別的問題的模塊Process Control；以及在先進的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標識簽，幫助客戶在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)實現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。

  夏珍

  5683

  03/24 22:23

  與非觀察 良率

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