良率

圍繞三星電子系統(tǒng) LSI 部門(mén)的旗艦產(chǎn)品 Exynos 的擔(dān)憂正在加深。盡管三星對(duì)自己的業(yè)績(jī)不落后于高通、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手感到自豪，但也有人預(yù)測(cè)，如果良率低、發(fā)熱等長(zhǎng)期問(wèn)題得不到解決，就連代工部門(mén)的業(yè)績(jī)也會(huì)惡化。

在晶圓制造中，良率的管理和提升是一個(gè)復(fù)雜而持續(xù)的過(guò)程，需要在工藝、設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等多個(gè)方面進(jìn)行綜合的優(yōu)化和管理。通過(guò)數(shù)據(jù)的分析、持續(xù)改進(jìn)的策略、客戶(hù)協(xié)同的優(yōu)化，最終實(shí)現(xiàn)良率的最大化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)線效率。

良率提升工程師（Yield Engineer，簡(jiǎn)稱(chēng)YE）的核心任務(wù)是提升晶圓良率和保證產(chǎn)品的可靠性，是個(gè)綜合能力要求比較高的崗位。以下整理了5個(gè)層面的面試問(wèn)題：半導(dǎo)體制造流程、數(shù)據(jù)分析、故障診斷與解決、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通、以及對(duì)新技術(shù)和趨勢(shì)的理解。

從歷史維度看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)離不開(kāi)一個(gè)詞—周期。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體2023年銷(xiāo)售總額為5268億美元，與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時(shí)預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一波上漲行情，但從目前全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)看，這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現(xiàn)。毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前，我們踩在了周期底部。 普迪飛（PDF Solu

提到Exensio，它是普迪飛推出的一個(gè)半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，該平臺(tái)包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的端到端分析平臺(tái)Manufacturing Analytics（M-A）；為IDM和Fabless提供測(cè)試數(shù)據(jù)連接、管控與分析的模塊Test Operations；幫助IDM、Foundry和封裝廠進(jìn)行故障檢測(cè)和分類(lèi)以識(shí)別、診斷和預(yù)防設(shè)備與工廠級(jí)別的問(wèn)題的模塊Process Control；以及在先進(jìn)的封裝和PCB組裝中提供單個(gè)器件級(jí)別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標(biāo)識(shí)簽，幫助客戶(hù)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。