株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)在全球率先開(kāi)發(fā)出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”)。與現(xiàn)有的超小產(chǎn)品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,體積縮小了約75%。本產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出?!癈EATEC JAPAN 2024”將于2024年10月15日在日本千葉縣幕張國(guó)
2024開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)(OCP China Day 2024)于今日在北京拉開(kāi)帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會(huì),并榮獲OCP頒發(fā)的“開(kāi)放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”,村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長(zhǎng)的電源管理需求。 根據(jù)國(guó)際能源署的估算,數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%,預(yù)計(jì)到2030年這一比例將上
支持更加簡(jiǎn)單高效的開(kāi)發(fā)活動(dòng) 株式會(huì)社村田制作所與Infineon Technologies AG (總公司位于德國(guó),以下簡(jiǎn)稱“Infineon公司”)展開(kāi)業(yè)務(wù)合作,提供面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)人員的STM32 MCU用新平臺(tái)解決方案。 本解決方案由搭載Infineon公司W(wǎng)i-Fi?/Bluetooth?整合芯片的村田通信模塊,與Infineon公司提供的Infineon AIROC? STM32 Ex