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摩爾定律

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摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月到24個(gè)月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學(xué)定律，它一定程度揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。

摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月到24個(gè)月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學(xué)定律，它一定程度揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。收起

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    摩爾定律再進(jìn)化，2納米之后芯片如何繼續(xù)突破物理極限
    提到集成電路行業(yè)，那么永遠(yuǎn)繞不過一個(gè)名詞，就是摩爾定律。但摩爾定律只是經(jīng)驗(yàn)之談，本質(zhì)是預(yù)測，并非什么物理層面的約束。當(dāng)時(shí)間來到2024年，等效3nm已經(jīng)商用，而2nm甚至1nm都已被提上日程，未來十年，摩爾定律又將走向何處呢？一些新技術(shù)或許會給我們帶來答案。
  • 英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
    英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
    在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在
  • “自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言”摩爾定律，如何繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新
    “自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言”摩爾定律，如何繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新
    59年前，1965年4月19日，英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（Gordon Moore）應(yīng)邀在《電子》雜志上發(fā)表了一篇四頁短文，提出了我們今天熟知的摩爾定律（Moore’s Law）。 就像你為未來的自己制定了一個(gè)遠(yuǎn)大但切實(shí)可行的目標(biāo)一樣，摩爾定律是半導(dǎo)體行業(yè)的自我實(shí)現(xiàn)。雖然被譽(yù)為技術(shù)創(chuàng)新的“黃金法則”，但一些事情尚未廣為人知……. 1. 戈登·摩爾完善過摩爾定律的定義 在1965年的文章中，戈
  • 四問摩爾定律
    四問摩爾定律
    隨著芯片制程愈發(fā)接近物理極限，針對摩爾定律的討論愈發(fā)高漲。不僅僅是臺積電、英特爾等芯片廠商，Open AI等大模型廠商也在積極發(fā)表自己對于摩爾定律的看法。如今的摩爾定律，處于怎樣的狀態(tài)，又有著怎樣的前景？
  • 穿越60年的神話：摩爾定律最新發(fā)展
    穿越60年的神話：摩爾定律最新發(fā)展
    本文探討了摩爾定律的歷史和現(xiàn)狀。這并不是一篇對摩爾定律歷史或半導(dǎo)體未來發(fā)展技術(shù)基礎(chǔ)進(jìn)行詳細(xì)探討的文章。相反，本文試圖提供摩爾定律及其發(fā)展的高層次概述。在這次探究中，本文在幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)上借鑒戈登·摩爾自己的觀點(diǎn)。
  • “續(xù)命”摩爾定律，英特爾揭示一條關(guān)鍵路徑！
    整個(gè)行業(yè)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)升級的必要性仍然存在，比如尖端的AI應(yīng)用、汽車等，都需要更先進(jìn)的半導(dǎo)體系統(tǒng)方案。日前，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上，成功實(shí)現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。
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    2023年9月19日 – 由國內(nèi)權(quán)威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行，會上公布了2023年度中國AI芯片企業(yè)榜，億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。 今年，生成式AI的熱潮來勢洶涌，算力資源的稀缺現(xiàn)狀進(jìn)一步催化了自主AI芯片的創(chuàng)新與落地進(jìn)程，為AI芯片企業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。因此智東西開展了中國AI芯片企業(yè)榜
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    英特爾在服貿(mào)會宣布多項(xiàng)合作，展示加速人工智能落地解決方案
    數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)不斷深入融合，以人工智能為代表的新技術(shù)正加速發(fā)展，各行各業(yè)的數(shù)字化、智能化、綠色化進(jìn)程持續(xù)提速。英特爾將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢，加速人工智能應(yīng)用落地，促進(jìn)數(shù)字化、綠色化協(xié)同發(fā)展，為數(shù)實(shí)融合提供更強(qiáng)動能。
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    2023 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇
    隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，行業(yè)很難再通過將晶體管數(shù)量翻倍來實(shí)現(xiàn)芯片性能的躍升，許多企業(yè)開始嘗試從封裝和板級、系統(tǒng)級等角度尋找新路徑來實(shí)現(xiàn)摩爾定律的延續(xù)。在此趨勢下，具有高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本優(yōu)勢的Chiplet（芯粒）技術(shù)越發(fā)受到重視。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2024年，全球Chiplet市場將達(dá)58億美元，而這一數(shù)字到2035年將發(fā)展至570億美元。
  • 加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會在滬舉辦
    加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會在滬舉辦
    西門子 EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee向與會嘉賓介紹了峰會分會場內(nèi)容，重點(diǎn)展示西門子EDA在AI EDA工具、汽車芯片、復(fù)雜SoC、3D IC及PCB系統(tǒng)技術(shù)五大領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用；同時(shí)，來自紫光展銳、中興微電子等專家也分享了與西門子EDA的合作成果，例如：Solido Library IP解決方案如何基于AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)IP高性能和低功耗的設(shè)計(jì)目標(biāo)、如何通過HyperLynx自動化的仿真技術(shù)方案解決高速信號仿真覆蓋率的問題等等，詳細(xì)解讀EDA領(lǐng)域的細(xì)分應(yīng)用，推動多元化技術(shù)創(chuàng)新。
  • 泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
    泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
    全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。 SEMICON Chin
  • 關(guān)于圖像傳感器的像素誤區(qū)
    關(guān)于圖像傳感器的像素誤區(qū)
    圖像傳感器的應(yīng)用日益普及，特別是在安防、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域。很多汽車現(xiàn)在都配備了至少五個(gè)以上基于圖像傳感器的攝像頭。但是，圖像傳感器技術(shù)不同于標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體技術(shù)，存在著一些錯(cuò)誤認(rèn)知。 摩爾定律和圖像傳感器 有些人假設(shè)著名的“摩爾定律”也適用于圖像傳感器。戈登·摩爾（Fairchild半導(dǎo)體公司的創(chuàng)始人，F(xiàn)airchild半導(dǎo)體現(xiàn)在是安森美的一部分）指出，集成電路 (IC) 上的晶體管數(shù)量每兩年增加一倍
  • 摩爾定律58周年：世上再無戈登·摩爾
    4月19日報(bào)道，58年的今天，戈登·摩爾提出“摩爾定律”，當(dāng)時(shí)集成電路才誕生6年。就連摩爾本人也沒想到，從那以后，“摩爾定律”成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圣經(jīng)般的存在，一直指導(dǎo)微芯片的演進(jìn)，載著信息時(shí)代飛速前行，讓曾經(jīng)只是幻想的各種便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品走進(jìn)千家萬戶。
    1307
    2023/04/20
  • 英特爾之父60年前的預(yù)言，如何改變芯片行業(yè)？
    這個(gè)世界上的預(yù)言有很多，但有這樣一個(gè)預(yù)言，它經(jīng)受住了60年的考驗(yàn)且仍然有效，并成為推動人類文明進(jìn)步的最重要力量，可能沒有之一。這個(gè)預(yù)言就是：摩爾定律。
    1627
    2023/04/20
  • 摩爾定律，散落人間
    戈登·摩爾，這位半導(dǎo)體與計(jì)算機(jī)行業(yè)的傳奇人物已離我們而去，但他提出的“摩爾定律”仍在影響著半導(dǎo)體行業(yè)。日本半導(dǎo)體專家湯之上隆，將在本篇文章中帶我們重新認(rèn)識這一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“底層代碼”。
  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三月：摩爾定律的榮光與嵌入式世界的生態(tài)擴(kuò)展
    回顧即將過去的三月，盡管本月是許多股票上市的半導(dǎo)體公司發(fā)布2022年年報(bào)的月份，也是很多全球重要半導(dǎo)體行業(yè)活動開始登場的月份，但是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)最值得關(guān)注的既不是某家公司的年報(bào)，也不是某家公司發(fā)起的大型收購。業(yè)界談?wù)撟疃嗟倪€是諸如ChatGPT這樣的多模態(tài)大模型人工智能技術(shù)對半導(dǎo)體行業(yè)帶來的機(jī)會，以及摩爾定律的提出者戈登·摩爾先生辭世引發(fā)的對行業(yè)發(fā)展規(guī)律的進(jìn)一步探索。
  • 中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效 芯片性能提升遇瓶頸
    在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個(gè)月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個(gè)世紀(jì)。 隨著集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是
  • 提出「摩爾定律」　英特爾創(chuàng)辦人高登摩爾逝世
    美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)元老、英特爾(Intel)共同創(chuàng)辦人高登摩爾(Gordon Moore)于2023年3月24日辭世，享年94歲；Intel與Gordon and Betty Moore基金會宣布了此一消息。
  • 英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾先生逝世，享年94歲
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月24日，英特爾公司和戈登與貝蒂·摩爾基金會宣布，英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾先生逝世，享年94歲。據(jù)基金會稱，摩爾先生于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年3月24日星期五在夏威夷家中，在家人陪伴下平靜離世。
  • 戈登·摩爾辭世，“摩爾定律”仍將繼續(xù)
    3月24日，英特爾官網(wǎng)顯示，英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人、“摩爾定律”的提出者戈登·摩爾去世，享年94歲。幾十年來，“摩爾定律”被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)的金科玉律。它表明，每隔 18～24 個(gè)月，集成在微芯片上的晶體管數(shù)量便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻一番。

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