封裝測(cè)試

最近，有專家呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，特別是先進(jìn)封裝。SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端生產(chǎn)流程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等晶圓廠能夠更有效地提高產(chǎn)能。

6月4日至7日COMPUTEX 2024期間，江波龍的臺(tái)灣子公司元信電子，以“迎接高容量SSD時(shí)代來臨”為主題，展示一系列高容量SSD產(chǎn)品，為全球大容量SSD產(chǎn)品用戶提供解決方案。 元信電子呈現(xiàn)的一系列大容量產(chǎn)品陣容，包括ORCA 4836 系列企業(yè)級(jí) NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企業(yè)級(jí) SATA SSD，產(chǎn)品配備最新的企業(yè)級(jí)128層TLC NAND閃存，為服務(wù)器、云計(jì)算、邊緣計(jì)算

2024南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2024年6月5-7日，在南京國(guó)際博覽中心舉辦。 南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場(chǎng)專題論壇，共有超過1300家企業(yè)參展，參會(huì)參觀的專業(yè)觀眾累計(jì)超16萬人次，廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。 在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會(huì)將進(jìn)一步優(yōu)化展會(huì)內(nèi)容和形式，主打“精、強(qiáng)、新”3

“IC Future 2024”年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)和年度芯生力企業(yè)獎(jiǎng)，是由世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)自2022年起特別設(shè)立的行業(yè)榮譽(yù)，一年一評(píng)，旨在對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)代表性、標(biāo)志性、里程碑式的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)，以及產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的先鋒企業(yè)進(jìn)行表彰，樹立引領(lǐng)風(fēng)向的行業(yè)標(biāo)桿，發(fā)揮示范效應(yīng)，從而為廣大用戶提供商貿(mào)對(duì)接、技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品選購(gòu)的決策指導(dǎo)。 本屆大會(huì)將通過“廣泛征集、專家遴

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產(chǎn)業(yè)鏈末端的封裝測(cè)試環(huán)節(jié),對(duì)于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長(zhǎng)遠(yuǎn):數(shù)字智慧時(shí)代,集成電路已成為各行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的底層基礎(chǔ)設(shè)施。因此集成電路各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新力量不僅來自原有的產(chǎn)業(yè)鏈,還應(yīng)發(fā)掘和吸引整個(gè)工業(yè)界的力量,打造產(chǎn)業(yè)價(jià)值溝通窗口。 為此,集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)電科技進(jìn)行了突破性的探索——不久前,長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰正式開

深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江波龍”）收購(gòu)力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)交易，已正式完成交割，并于即日起納入江波龍合并報(bào)表范圍。同時(shí)，本次交易的標(biāo)的公司“力成科技（蘇州）有限公司”已更名為“元成科技（蘇州）有限公司”（以下中文簡(jiǎn)稱“元成蘇州”，英文簡(jiǎn)稱“Longforce”），并由江波龍新設(shè)全資子公司“江波龍電子（蘇州）有限公司”直接控股。

Hypertronics的堆棧封裝（PoP）測(cè)試解決方案具備行業(yè)頂級(jí)的設(shè)計(jì)制造。由于設(shè)計(jì)比較復(fù)雜，PoP檢測(cè)中需要同時(shí)連結(jié)IC頂端和底部。Hypertronics的Euclid手動(dòng)測(cè)試解決方案則應(yīng)用了裝置至處理器頂端接觸器器件。這一器件將包括PCB，PCB在頂端接觸器周邊兩側(cè)提供多種目標(biāo)。底部接觸器則具備彈簧探針框架，這一結(jié)構(gòu)將源自檢測(cè)儀端口PCB的信號(hào)前往頂端PCB，從而使得信號(hào)從檢測(cè)儀發(fā)送至位于封裝頂部的內(nèi)存配件特征。

自2022年上半年，消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。 但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場(chǎng)總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強(qiáng)勁增長(zhǎng)，一方面是這兩年把消費(fèi)者和相關(guān)企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少?gòu)S商在2021年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進(jìn)入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人

7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，將亮相南京國(guó)際博覽中心。 除了打造開幕式暨高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3大主論壇，以及20余場(chǎng)平行論壇和專項(xiàng)活動(dòng)外，今年的大會(huì)還將云集臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)晶科技、鑫華半導(dǎo)體、華為、騰訊云、賽美特、華天科技、盛美半導(dǎo)體、芯華章、創(chuàng)意電子、巨霖科技、楷領(lǐng)科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半導(dǎo)體等300+重點(diǎn)企業(yè)，圍繞IC設(shè)計(jì)