長(zhǎng)電科技2021年度保持穩(wěn)健發(fā)展勢(shì)頭，依靠先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)提升客戶(hù)價(jià)值

2021第四季度及全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：

四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣85.9億元，全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣305.0億元，創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長(zhǎng)11.5%和15.3%。

四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣26.4億元，全年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣74.3億元，同比分別增長(zhǎng)46.2％和36.7％。四季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.4億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣13.0億元。全年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣40.9億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣33.4億元。

四季度凈利潤(rùn)為人民幣8.4億元，全年凈利潤(rùn)為人民幣29.6億元，同創(chuàng)歷年同期新高。

四季度每股收益為0.49元，而2020年第四季度為0.34 元。全年每股收益為1.72 元，2020年同期為0.81 元。

上海2022年3月30日 /美通社/ 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2021年度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，公司在2021全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣305.0億元，同比增長(zhǎng)15.3%，營(yíng)業(yè)收入再創(chuàng)歷年新高。全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)人民幣29.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。

2021年，長(zhǎng)電科技進(jìn)一步提升國(guó)際化運(yùn)營(yíng)和管理，整合提升全球資源效率，強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局。全球各工廠齊頭并進(jìn)，通過(guò)精益化生產(chǎn)，持續(xù)加大成本管控，盈利能力獲得進(jìn)一步提升。技術(shù)創(chuàng)新能力的持續(xù)提升讓長(zhǎng)電科技獲得了產(chǎn)業(yè)界及合作伙伴的廣泛認(rèn)可，去年7月長(zhǎng)電科技推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，成為全球封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)之一。長(zhǎng)電科技參與的"高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝"項(xiàng)目在2021年11月榮獲"2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)"。同時(shí)，通過(guò)多元化的優(yōu)化整合，大幅提升了供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性，強(qiáng)健的生產(chǎn)能力和供應(yīng)鏈韌性使長(zhǎng)電科技可為全球客戶(hù)提供及時(shí)、持續(xù)、穩(wěn)定和高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。

過(guò)去三年來(lái)，長(zhǎng)電科技營(yíng)收和利潤(rùn)大幅提升，公司的運(yùn)營(yíng)生產(chǎn)進(jìn)入良性循環(huán)，業(yè)績(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制已逐漸形成。固定資產(chǎn)投資和前瞻性研發(fā)的投入愈加合理有序。隨著去年陸續(xù)完成50億元人民幣定增項(xiàng)目，ADI新加坡測(cè)試廠房收購(gòu)，宿遷新廠投入量產(chǎn)，長(zhǎng)電科技持續(xù)服務(wù)于全球多元化客戶(hù)的能力獲得顯著提升，整體實(shí)力進(jìn)一步壯大。

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："長(zhǎng)電科技2021年繼續(xù)強(qiáng)化專(zhuān)業(yè)化國(guó)際化管理水平，生產(chǎn)效率得到進(jìn)一步提升。同時(shí)，公司在技術(shù)創(chuàng)新與全球生產(chǎn)布局上的優(yōu)勢(shì)得到進(jìn)一步鞏固，差異化競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著增強(qiáng)，有望實(shí)現(xiàn)穿越周期的穩(wěn)健業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。隨著‘封測(cè)'發(fā)展到‘芯片成品制造'階段，封裝測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值將被重新認(rèn)知，并推動(dòng)集成電路生態(tài)的多方協(xié)同發(fā)展，為公司帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。2022年，公司管理層有信心繼續(xù)保持向上勢(shì)頭，以更好的產(chǎn)品與服務(wù)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。"

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