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半導(dǎo)體制造

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  • 在嘉興,600多位專家談光刻未來
    在嘉興,600多位專家談光刻未來
    光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制造的核心工藝,它決定了芯片的集成度和性能。在芯片制造業(yè)的浩瀚宇宙中,光刻技術(shù)無疑是最為璀璨的星辰之一,引領(lǐng)著整個行業(yè)的創(chuàng)新與前沿發(fā)展。
  • 如何理解晶圓制造中的Second Source
    如何理解晶圓制造中的Second Source
    在半導(dǎo)體制造和晶圓工藝設(shè)備維護(hù)中,"Second Source"(二次來源)指的是使用非原廠供應(yīng)商生產(chǎn)的零件或耗材來替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對單一供應(yīng)商的依賴,同時確保制造的持續(xù)性和靈活性。
  • 2024年全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)15-20%增長
    2024年全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)15-20%增長
    金秋十月,惠風(fēng)和暢,秋天的景色多彩多姿,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也如秋日景色般呈現(xiàn)出多樣化的特點,不同技術(shù)領(lǐng)域、不同細(xì)分行業(yè)各具特色,共同繪就了一幅豐富的產(chǎn)業(yè)畫卷。 10月11日,SEMI中國舉辦媒體招待會,深入地分析了全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、新興技術(shù)創(chuàng)新、市場前景以及對中國客戶的支持與服務(wù)。 步入2024年,全球半導(dǎo)體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢?!皬哪壳熬謩菖c未來趨勢來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景令人充滿期
  • 低級事故不斷,AMHS國產(chǎn)替代“道阻且長”!
    低級事故不斷,AMHS國產(chǎn)替代“道阻且長”!
    眾所周知,半導(dǎo)體芯片制造流程非常長,需要用到數(shù)十種半導(dǎo)體設(shè)備,經(jīng)過數(shù)百道工序才能完成。其中,前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機(jī)屬于是高價值的核心設(shè)備,也是被眾多網(wǎng)友關(guān)注最多的設(shè)備。然而,對于晶圓廠的制造產(chǎn)線來說,光刻機(jī)之類的關(guān)鍵設(shè)備發(fā)生故障可能并不是最嚴(yán)重的問題。
  • Disco公司的DBG工藝詳解
    Disco公司的DBG工藝詳解
    學(xué)員問:可以詳細(xì)介紹下DBG工藝嗎?DBG工藝的優(yōu)勢在哪里?DBG工藝,即Dicing Before Grinding,劃片后減薄。Dicing即金剛石刀片劃切,Grinding即背面減薄,該工藝由日本DISSO公司開發(fā)。
  • 110億美元,印度首座12英寸晶圓廠定了!
    110億美元,印度首座12英寸晶圓廠定了!
    2024年9月27日,晶圓代工大廠力積電宣布,其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子(Tata Electronics)于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議(Definitive Agreement),力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠,并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。
  • 晶圓清洗的原理、流程、方法、設(shè)備
    晶圓清洗的原理、流程、方法、設(shè)備
    晶圓清洗(Wet Clean)是半導(dǎo)體制造工藝中至關(guān)重要的步驟之一,其目的是去除晶圓表面的各種污染物,確保后續(xù)工藝步驟能夠在潔凈的表面上進(jìn)行。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響,進(jìn)而影響半導(dǎo)體器件的成品率和可靠性。

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