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知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問：可以詳細(xì)介紹下DBG工藝嗎？DBG工藝的優(yōu)勢在哪里？
什么是DBG工藝？
DBG工藝，即Dicing Before Grinding，劃片后減薄。Dicing即金剛石刀片劃切，Grinding即背面減薄，該工藝由日本DISSO公司開發(fā)。
傳統(tǒng)的劃片減薄的順序是，先將晶圓背面減薄到一定厚度，再進(jìn)行刀片切割，這樣做的缺點(diǎn)是晶圓在背面減薄時(shí)易破碎，在劃片時(shí)易造成崩邊等問題，而DBG工藝則完美地解決了這兩個(gè)問題。
DBG工藝流程
1. Half Cut Dicing半切，在晶圓的切割道上進(jìn)行淺切割，切割深度不穿透晶圓。半切后，晶圓仍然是一個(gè)整體，并沒有被分裂為一粒粒的芯片。
2. BG Tape Laminating正面貼膜，在晶圓的正面貼上一層BG膠帶，這層膠帶用于保護(hù)晶圓的表面，防止芯片在后續(xù)的背面減薄中被刮傷。
3. Back Grinding使用砂輪對晶圓背面進(jìn)行研磨。研磨的深度到達(dá)之前半切割的深度，這時(shí)晶圓分離成單個(gè)芯片。
4. Stress Relief應(yīng)力釋放，細(xì)磨去除機(jī)械應(yīng)力，避免引起裂紋。
5. Dicing Tape Mounting切割膠帶粘貼，在背面研磨后，將晶圓的背面貼附到切割膠帶（Dicing Tape）上。
6. BG Tape Removing去除BG膠帶，完成了所有的加工步驟后，移除原來貼在晶圓正面的BG膠帶，露出芯片的正面，以便于進(jìn)行下一步的封裝工藝。
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