封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP208
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP208
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E30
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
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封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP208
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP208
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E30
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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MCF5282CVM66 | 1 | Freescale Semiconductor | MCF5282 V2CORE 512KFLASH |
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$40.57 | 查看 | |
P82B715TD,118 | 1 | NXP Semiconductors | P82B715 - I2C-bus extender SOIC 8-Pin |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$4.97 | 查看 | |
SI5338B-B-GMR | 1 | Silicon Laboratories Inc | Processor Specific Clock Generator, 350MHz, CMOS, QFN-24 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$13.39 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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06/27 13:43
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