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前言
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
注： 本文檔中提供的信息旨在用作 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的參考資料。關(guān)于芯片規(guī)范，請(qǐng)參考相應(yīng)數(shù)據(jù)手冊(cè)。
1? 表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南
在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合通常的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：
?? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱
– VDD/GND 走線無(wú)需太寬 （功耗極低）
– 傳感器封裝的下方無(wú)過(guò)孔或走線
?? 焊膏必須盡可能厚 （焊接后），目的在于：
– 減少?gòu)?PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力
– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝
?? 焊膏厚度必須盡可能均勻 （焊接后），以避免應(yīng)力不均勻：
– 使用 SPI （焊膏檢測(cè)）控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。
下載ECAD模型
