封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角形)
封裝類型描述代碼 HVQFN16
封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN16
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 01-08-2018
制造商封裝代碼 98ASA00741D
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封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角形)
封裝類型描述代碼 HVQFN16
封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN16
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 01-08-2018
制造商封裝代碼 98ASA00741D
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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