封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙面)
封裝類型描述代碼 HSOP32
封裝風(fēng)格描述代碼 HSOP(散熱片小外廓封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 8-3-2018
制造商封裝代碼 98ASA00894D
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封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙面)
封裝類型描述代碼 HSOP32
封裝風(fēng)格描述代碼 HSOP(散熱片小外廓封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 8-3-2018
制造商封裝代碼 98ASA00894D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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MCC162-16IO1 | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 300A I(T)RMS, 300000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 2 Element, |
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$81.51 | 查看 | |
2N2222A | 1 | Philips Semiconductors | Transistor, |
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$0.65 | 查看 | |
IHLP6767GZER4R7M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 6767, CHIP, 6767, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$3.97 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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