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sot2127-1 WLCSP16，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP16

封裝風格描述代碼 WLCSP (晶圓級芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年1月12日

制造商封裝代碼 98ASA01735D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
N2510-6002-RB 1 3M Interconnect Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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$1.24 查看
CRCW08050000Z0EAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP

ECAD模型

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SRR1208-270ML 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 27uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 5050, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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