HVQFN124封裝,即熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝無(wú)引腳;具有124個(gè)引腳,引腳間距為0.55毫米,封裝體尺寸為11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。
- 該封裝的引腳位置代碼為Q(四方形)
- 封裝類型描述代碼為HVQFN124
- 封裝風(fēng)格描述代碼為HVQFN(熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝無(wú)引腳)
- 封裝體材料類型為P(塑料)
- 安裝方法類型為S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期為2014年8月21日
- 制造商封裝代碼為MV-A300948-00A
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HVQFN124封裝,即熱增強(qiáng)型超薄四邊平封裝無(wú)引腳;具有124個(gè)引腳,引腳間距為0.55毫米,封裝體尺寸為11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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CRCW08050000Z0EAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP |
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$0.03 | 查看 | |
B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal |
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$0.57 | 查看 | |
08-50-0113 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
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$0.07 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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