封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 TFBGA56
封裝風(fēng)格描述代碼 TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 18-10-2021
制造商封裝代碼 98ASA01663D
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封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 TFBGA56
封裝風(fēng)格描述代碼 TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 18-10-2021
制造商封裝代碼 98ASA01663D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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7774 | 1 | Keystone Electronics Corp | TAB Terminal, |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.47 | 查看 | |
P410QS333M300AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$1.83 | 查看 | |
FDLL4148 | 1 | onsemi | High Conductance Fast Diode, 2500-REEL |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.11 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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