封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 BGA1313
封裝風格描述代碼 BGA(球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 04-06-2019
制造商封裝代碼 98ASA00969D
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封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 BGA1313
封裝風格描述代碼 BGA(球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 04-06-2019
制造商封裝代碼 98ASA00969D
器件型號 | 數量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數據手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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SHF-105-01-L-D-SM | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$3.87 | 查看 | |
ACS102-6T1-TR | 1 | STMicroelectronics | Overvoltage protected AC switch |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.74 | 查看 | |
C0603C560J5GACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 56pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.1 | 查看 |
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