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全志H3核心板原理圖PDF版

2020/11/27
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此鏈接僅為核心板PDF版原理圖,具體文件見(jiàn)本人另一個(gè)電路。

全志H3核心板以及底板,已打板測(cè)試,設(shè)計(jì)兼容全志H5(實(shí)際未測(cè)試)。

提供AD15繪制的原理圖PCB,底板原理圖PDF。

原理圖設(shè)計(jì)參考友善之臂(原理圖PDF版將在另一個(gè)電路里面開(kāi)源)。單顆DDR,TF卡啟動(dòng)。

四層板,大小3.69*3.47mm,厚度1mm,疊層使用嘉立創(chuàng)的2313結(jié)構(gòu),可直接在嘉立創(chuàng)打板。

測(cè)試固件,友善之臂NanoPi-NEO的固件。

注意:當(dāng)使用debian這個(gè)固件的時(shí)候,芯片過(guò)載,HDMI輸出會(huì)出現(xiàn)抖動(dòng)的現(xiàn)象?。。?/span>原因未知,猜想,可能與單片DDR有關(guān)系,可能跟底板未做阻抗有關(guān)系。

USB、網(wǎng)口、HDMI已測(cè)試正常運(yùn)行。

DDR測(cè)試穩(wěn)定過(guò)840MHz

  • 全志H3_V1.0_原理圖.pdf
    描述:核心板原理圖PDF版
  • 全志H3_V1.0_BOM.xlsx
    描述:bom表
全志科技

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全志科技以客戶(hù)為中心,凝聚卓越團(tuán)隊(duì),堅(jiān)持核心技術(shù)長(zhǎng)期投入,在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺(tái)等方面提供具有市場(chǎng)突出競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)解決方案和貼心服務(wù),產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車(chē)電子、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線(xiàn)通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。

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