MT8370(Genio 500)聯(lián)發(fā)科MTK8370 安卓核心板介紹

MTK Genio 510(MT8370)安卓核心板是一款專為高性能應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高度集成平臺(tái)。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)使其非常適合需要邊緣處理、豐富多媒體體驗(yàn)以及多種連接能力的場(chǎng)景，包括人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。

這款處理器搭載六核架構(gòu)，結(jié)合了性能強(qiáng)大的Cortex-A78內(nèi)核與節(jié)能的Cortex-A55內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了功耗與性能的理想平衡，適用于各種復(fù)雜的IoT應(yīng)用需求。

MTK8370的處理能力不僅支持開(kāi)源操作系統(tǒng)，還能流暢運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)瀏覽、電子郵件和高負(fù)荷的游戲等應(yīng)用。其集成的2D/3D圖形加速器(ARM Mali-G57 MC2 GPU)確保了圖形表現(xiàn)優(yōu)越，能夠在高分辨率觸摸屏上呈現(xiàn)出色的視覺(jué)效果。同時(shí)，設(shè)備內(nèi)的多種視頻編碼和解碼引擎，加上高級(jí)音頻處理系統(tǒng)，進(jìn)一步提升了多媒體應(yīng)用的體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了音頻和視頻流的高質(zhì)量傳輸。

MTK8370核心板還配備了強(qiáng)大的人工智能處理單元(APU)，專門支持深度學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV)項(xiàng)目。其算力高達(dá)2.8 TOPS，能夠與多達(dá)32MP的攝像頭配合，執(zhí)行一系列復(fù)雜的視覺(jué)任務(wù)，例如面部識(shí)別、物體檢測(cè)、場(chǎng)景分析及光學(xué)字符識(shí)別，針對(duì)高端圖像處理與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用表現(xiàn)出色。

MT8370還支持多種接口選擇，包括MIPI DSI、DP、HDMI和eDP等顯示輸出接口，很大程度地提升了應(yīng)用的靈活性。支持雙屏異顯的能力，使其在互動(dòng)零售和智能家居等場(chǎng)景中更具適應(yīng)性。此外，其RJ45以太網(wǎng)接口及Wi-Fi 5和藍(lán)牙5.0的雙合一芯片確保了高效的物聯(lián)網(wǎng)通訊。

MT8370安卓核心板憑借其出色的邊緣計(jì)算能力、先進(jìn)的多媒體功能以及豐富的連接選項(xiàng)，為開(kāi)發(fā)者提供了極大的靈活性，成為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化以及商業(yè)應(yīng)用的理想選擇。

MT8370(Genio 510)核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：雙核 ARM Cortex-A78 (2.0 GHz)+四核 ARM Cortex-A55 (2.0 GHz)

核心數(shù)：六核CPU

制程工藝：6nm

GPU：集成Mali-G57 GPU，支持雙屏異顯和AV1/H.265/H.264編解碼器

APU：2.8 TOPS, Tensilica VP6 + MediaTek 深度學(xué)習(xí)加速器 (MDLA 3.0)

內(nèi)存：4GB LPDDR4x

存儲(chǔ)：64GB eMMC 5.1

操作系統(tǒng)：Android 13.0或以上

數(shù)字音頻處理器：HiFi 4音頻引擎DSP

攝像頭：支持32MP(30fps時(shí))，用于單攝像頭拍攝;16MP + 16MP(30fps時(shí))，用于雙攝像頭拍攝

顯示輸出：支持FHD60 + 4K60分辨率，同時(shí)支持雙屏異顯(4K30fps + 4K60fps)

視頻編碼：4K編碼(30fps時(shí))，采用HEVC/H.264

視頻解碼：4K解碼(60fps，AV1/VP9/HEVC/H.264)

BT：Bluetooth 5.0

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段WIFI (可選WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP熱點(diǎn)

靈活的高速I/O接口，支持WiFi-6和5G Sub-6模塊

I/O支持

1個(gè)PCIe Gen 2

1個(gè)USB 3.1

2個(gè)USB 2.0 OTG/主機(jī)

SPI x 5

PWM x 4

ADC x 3

PCIE G2(1 lane)

UART x 4

I2C/I3C x 6

I2S/PCM x 3

1個(gè)千兆以太網(wǎng)MAC

尺寸：45*45*2.8mm

封裝：306PIN LGA

電源管理：內(nèi)置電源管理IC，可選支持充放電