【開源】NXP可穿戴設備開發(fā)平臺（原理圖、PCB源文件、BOM及手冊等）

WaRP7可穿戴設備開發(fā)平臺概述：

1. WaRP7能夠加快產(chǎn)品上市速度，為您提供完整、緊湊的互聯(lián)解決方案，同時具備足夠的靈活性，能夠提供傳統(tǒng)開發(fā)工具的全部優(yōu)勢。該平臺包含一個主板和一個子板。主板基于i.MX 7Solo應用處理器，配備先進的ARM? Cortex?-A7內(nèi)核實施，以及ARM? Cortex?-M4內(nèi)核。這種獨特的異構多核架構支持對大部分設計至關重要的低功耗模式，同時還具備驅(qū)動高級操作系統(tǒng)和豐富用戶界面的強大性能。
2. WaRP 7包含豐富的板載連接功能，包括：Wi-Fi、Bluetooth、NFC，以及其他硬件特性，例如：傳感器、12GB多芯片存儲器模塊、充電電池和電源管理。
3. 全功能Android™和Linux?操作系統(tǒng)簡化軟件開發(fā)人員的開發(fā)工作；支持豐富的UI功能和連接協(xié)議棧。采用開源設計，支持開發(fā)人員將該平臺作為起點，在不受許可限制的情況下進行創(chuàng)新。
4. 子板基于靈活的設計，帶有可收集各種數(shù)據(jù)的傳感器，可支持超過200款Click Boards™的MikroBus™擴展插槽，支持面向全部可穿戴產(chǎn)品使用模式的快速原型設計。