加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

冷卻和加熱背心

02/01 14:05
4973
服務(wù)支持：
技術(shù)交流群

完成交易后在“購買成功”頁面掃碼入群，即可與技術(shù)大咖們分享疑惑和經(jīng)驗(yàn)、收獲成長和認(rèn)同、領(lǐng)取優(yōu)惠和紅包等。

虛擬商品不可退

當(dāng)前內(nèi)容為數(shù)字版權(quán)作品，購買后不支持退換且無法轉(zhuǎn)移使用。

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
放大
實(shí)物圖
方塊圖(2)
相關(guān)方案
  • 方案介紹
  • 相關(guān)文件
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

由于全球變暖的不斷加劇，建筑工地和類似地點(diǎn)的工作環(huán)境變得越來越具有挑戰(zhàn)性。 為了解決這個(gè)問題，引入了帶有內(nèi)置風(fēng)扇的空調(diào)工作服，以改善工人的工作條件。 此設(shè)計(jì)利用帕爾帖冷卻器進(jìn)行精確的溫度調(diào)節(jié)。 其簡單的配置可實(shí)現(xiàn)精確的溫度控制。 利用帕爾帖元件的獨(dú)特特性，該設(shè)計(jì)可用于夏季和冬季的制熱和制冷工作服。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：

  • 使用 MCU 及其模擬前端 （AFE） 可以進(jìn)行精確的信號(hào)檢測(cè)和計(jì)算。
  • 內(nèi)置 AFE 和驅(qū)動(dòng)電路可減少器件數(shù)量并縮小電路板尺寸。
  • 通過使用可編程HVPAK配置驅(qū)動(dòng)電路，可以設(shè)計(jì)出具有高度自由度的驅(qū)動(dòng)電路。

應(yīng)用：

  • 空調(diào)工作服
  • 冷卻背心
  • 移動(dòng)式冷卻器

相關(guān)產(chǎn)品：

備注：該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中，可以免費(fèi)下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
SLG47115 HVPAK? Programmable Mixed-Signal Matrix with Two Outputs with Operating Voltage up to 26.4 V and up to 3 A Current per Output 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RX23E-A 模擬前端安裝式的 32 位微控制器，適合高精度傳感、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備 數(shù)據(jù)手冊(cè)
ISL81805 80V Dual or 2-Phase Synchronous Boost Controller 數(shù)據(jù)手冊(cè)

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • 冷卻和加熱背心.zip

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
CRCW080510K0FKEB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.13 查看
C5750X7S2A226M280KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Ceramic,

ECAD模型

下載ECAD模型
$5.62 查看
BAT54C,215 1 Nexperia BAT54C - Schottky barrier diode@en-us TO-236 3-Pin

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.18 查看
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財(cái)年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財(cái)年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動(dòng)化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動(dòng)態(tài)。