FPC

彈性電路板（FPC）是一種柔性印刷電路板，通常由銅箔、聚酰亞胺等材料制成。FPC具有可彎曲、可折疊、可旋轉(zhuǎn)等特點，廣泛應用于電子設備中的連接、導電和信號傳輸等領域。

1.FPC特點

FPC具有以下特點：

• 高柔性：能夠在三維空間內(nèi)自由變形，滿足復雜布線要求。
• 重量輕：相比傳統(tǒng)線路板，F(xiàn)PC更加輕便，使得整個設備更為輕便、緊湊。
• 可靠性高：與硬 PCB 相比，因不易出現(xiàn)焊裂、溫度變化時排列穩(wěn)定等，F(xiàn)PC 的可靠性大大提高。
• 耐高溫：FPC材料的特性使其在較高工作溫度下不會熔化甚至失去導電性。

2.FPC生產(chǎn)流程

FPC的生產(chǎn)流程分為以下幾個環(huán)節(jié)：

1. 設計與制圖：根據(jù)客戶提供的電路原理圖、尺寸等信息進行設計和制圖。
2. 印刷：將設計好的電路圖案轉(zhuǎn)移到銅箔上，形成導電線路及間隔區(qū)域。
3. 固化：在高溫高壓作用下使聚酰亞胺材料變硬，以保持導線位置不變。
4. 裁剪：根據(jù)設計好的FPC尺寸進行裁剪。
5. 表面處理：在表面覆蓋覆銅后進行化學處理，以增加表面粘附力或防腐防氧化。
6. 檢測：對FPC進行電測試和視覺檢查。

3.FPC貼裝工藝要求

在FPC應用中，貼裝（即將元器件安裝到FPC上）是一個重要的過程。FPC的貼裝工藝要求有以下幾點：

• 嚴格控制溫度和時間：在熱風爐中加熱FPC時，需要精確控制溫度和時間，以避免過度加熱導致FPC變形、開裂等問題。
• 控制黏合劑質(zhì)量：黏合劑對焊接質(zhì)量有著很大的影響，需要選擇合適的黏合劑，并進行精確的涂布和干燥處理。
• 嚴格防護元器件：在貼裝時需要注意保護元器件，防止因操作不當造成損壞。