琅琊榜,3d漫画h

Arm時隔7年終重新上市，孫正義懸著多年的心終于可以放下了嗎？當(dāng)?shù)貢r間9月14日，世界上最知名的芯片IP公司Arm于納斯達(dá)克掛牌交易。本次IPO，Arm公布的發(fā)行價格為51美元/股，發(fā)行市值約為540億美元，最終收于63.59美元，完全攤薄后估值達(dá)到679億美元。值得注意的是，本次Arm IPO后，軟銀仍持有約90%的Arm股份。外媒表示：“Arm股價的表現(xiàn)表明，IPO市場在經(jīng)歷了非常平靜的一年

劉浩然

7845

2023/09/18

與非觀察華為

散裝 vs 批發(fā)誰效率高？變量訪問被ARM架構(gòu)安排的明明白白

作為過來人，我發(fā)現(xiàn)很多程序猿新手，在編寫代碼的時候，特別喜歡定義很多獨(dú)立的全局變量，而不是把這些變量封裝到一個結(jié)構(gòu)體中，主要原因是圖方便，但是要知道，這其實(shí)是一個不好的習(xí)慣，而且會降低整體代碼的性能。

一口Linux

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2020/12/15

Arm ARM架構(gòu)

閱后即焚 RISC-V洶涌 | Why Arm Kills

2018年Arm官網(wǎng)發(fā)布專題頁面，從生態(tài)、成本、碎片化、安全性等維度，公開質(zhì)疑RISC-V 隨后關(guān)閉該頁面

裴軍

140

1評論

2019/10/26

Arm RISC-V

英特爾ISDF：FPGA產(chǎn)品會堅(jiān)持ARM架構(gòu)不動搖

英特爾收購Altera讓自己的產(chǎn)品體系更加完善，尤其是針對數(shù)據(jù)中心市場的產(chǎn)品功能更強(qiáng)大，但是收購之后也讓大眾產(chǎn)生不少疑問：原Altera的FPGA和Intel產(chǎn)品如何整合？FPGA支持的內(nèi)核是否會從ARM內(nèi)核遷移到英特爾內(nèi)核？FPGA產(chǎn)品對用戶的服務(wù)周期是否會變短？近期舉行的英特爾ISDF論壇上，英特爾官方就這些問題給出了明確答復(fù)。

咖啡不解困

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2016/11/15

英特爾 FPGA

300億刀，軟銀高價收購ARM為哪般？

這兩天，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最大的新聞應(yīng)該就是日本軟銀以310億美元（234億英鎊）收購芯片巨頭ARM公司，這起并購案應(yīng)該算是近期針對歐洲科技公司最大金額的并購案件。

飛翔的鴨子

16

2評論

2016/07/19

Arm 軟銀

e世繪 | 英特爾收購Altera：兩種模式的決斗

總之，整個半導(dǎo)體市場無限向往的物聯(lián)網(wǎng)時代，存在著兩條路線之爭，究竟是ARM聯(lián)盟繼續(xù)移動計(jì)算時代輝煌，“以下犯上”，從終端包圍數(shù)據(jù)中心？還是英特爾高舉高打，由數(shù)據(jù)中心而推進(jìn)到網(wǎng)絡(luò)接入節(jié)點(diǎn)，最后碾壓終端設(shè)備呢？讓我們拭目以待。

王樹一

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2015/06/02

物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

Xilinx 16nm UltraScale+ ：面向下一代應(yīng)用，我們準(zhǔn)備好了

2015農(nóng)歷新年期間，賽靈思（Xilinx）重磅發(fā)布的16nm UltraScale+產(chǎn)品系列組合及其帶來的各項(xiàng)最新技術(shù)，成為新年伊始行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示，全新的16nm UltraScale+產(chǎn)品系列包括FPGA、3DIC和多處理SoC（MPSoC），基于臺積公司（TSMC）行業(yè)最新先進(jìn)的1

賴丹丹

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2015/02/28

臺積電 Arm

Altera Stratix 10 SoC FPGA最新技術(shù)細(xì)節(jié)曝光，采用四核ARM Cortex-A53

Altera為Stratix 10再揭開一層面紗，其中CPU將采用四核64位ARM Cortex-A53，同時集成硬核浮點(diǎn)DSP模塊和1GHz級的邏輯單元。Altera已經(jīng)就Stratix 10的IP授權(quán)和生產(chǎn)分別與ARM和英特爾達(dá)成協(xié)議，Stratix 10將于2014年第四季度交付流片。

高揚(yáng)

1

1評論

2013/10/30

Arm SoC

2013，28nm FPGA的終極PK上演

28nm FPGA從技術(shù)發(fā)布到產(chǎn)品上市，已走過兩年時間，兩大FPGA廠商之間的交鋒也從未停歇。最近兩家又開始爭相展示自己在下一個節(jié)點(diǎn)20nm工藝上的先進(jìn)性。而我們知道數(shù)字芯片產(chǎn)品從上市到真正開始應(yīng)用一般需要兩年左右的時間，也就是說從2013年開始，究竟誰的產(chǎn)品在市場應(yīng)用上取得勝利將開始初露端倪。

高揚(yáng)

2013/01/29

28nm SoC FPGA

賽靈思的未來：從FPGA到系統(tǒng)廠商

如今隨著芯片工藝的演進(jìn)，一方面我們看到芯片尺寸越來越好，性能越來越提升，另一方面集成度也在不斷提高。近年來3D IC封裝工藝的出現(xiàn)，更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強(qiáng)大的SoC產(chǎn)品。這里面，首

高揚(yáng)

2012/11/14

SoC 賽靈思

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