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2004 ~ 2007 年?英特爾與 Linux 多次以諫言之名 行打壓對手之實
這是 PC 與服務器領域王者對決的一地雞毛
2018 年 移動設備頭把交椅 Arm 如法炮制?官網(wǎng)發(fā)布專題頁面（RISC-V: Understand the Facts）
從生態(tài)、成本、碎片化、安全性等維度?公開質疑 RISC-V 隨后關閉該頁面
抹去歸檔工具 WayBackMachine 中的記錄 互聯(lián)網(wǎng)擁有記憶 Arm 沖動的舉動被記錄
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或反駁，或贊成，與非網(wǎng)友們紛紛給出各自觀點
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Round 1：關于成本
Arm 官方表示，指令集架構（Instrument Set Architecture, ISA）是 RISC 架構芯片基礎，而相較芯片從研發(fā)到落地全程的費用，指令集架構授權費用，只是其中很小部分。RISC-V 架構無授權費用，但其也沒有可靠的對接流程。
RISC-V 架構芯片模型 圖源 | Flicker
與非網(wǎng)友@song：
中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，加征關稅等不穩(wěn)定因素作用下，如果免去底層指令集授權的費用，之于芯片設計廠商，甚至產(chǎn)業(yè)鏈最末端的終端用戶，也是利好。因此，Arm 文中提到 ISA 僅占極小部分的論點并不成立。
Round 2：關于生態(tài)系統(tǒng)與碎片化
Arm 的觀點是，芯片廠商需要包含軟件、服務與設計支撐等在內的完整生態(tài)系統(tǒng)，從而保證市場優(yōu)勢與產(chǎn)品質量。相反，RISC-V 目前還無法為成員提供成熟的生態(tài)優(yōu)勢與服務。
此外，IP 供應商均可在 RISC-V 平臺上添加新的組件與模塊，雖然有利于定制化發(fā)展，但同時也加速平臺碎片化。
與非網(wǎng)友@hongwei：
還需繼續(xù)完善的 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)，的確造成了在芯片設計過程中，標準化落地不足的情況。比如：各廠商依據(jù)不同的定制需求，需對 RISC-V 官方編輯器進行相應修改，開發(fā)環(huán)境多數(shù)通過 Eclipse 修改而來，采用 OpenOCD 與標準 JTAG，不如 Arm 生態(tài)成熟。另外，調試設備方面，與存在相應不穩(wěn)定等問題。
RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)一覽 圖源 | RISC-V Foundation?
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另外，對于碎片化的質疑，與非網(wǎng)友@雷明 認為，只要基于 RISC-V 官方指令集的方案就不能稱為碎片化。雖然目前該平臺的確還沒出現(xiàn)通用并量場的芯片產(chǎn)品，但垂直領域已經(jīng)出現(xiàn)相當規(guī)模量場的產(chǎn)品。
比如：專注無線互聯(lián) SoC 系統(tǒng)芯片設計與銷售的廠商——中科藍訊，已量產(chǎn) TWS 真無線藍牙耳機芯片，采用的方案便是 RISC-V + DSP（Digital Signal Processor）擴展。
Round 3：關于安全
Arm 官方認為，穩(wěn)固可靠的芯片安全系統(tǒng)是廠商在設計與制造過程中，必須把關的防線。RISC-V 平臺相對年輕，還未從行業(yè)專家與合作伙伴的常年審查中，獲得安全方面足夠的經(jīng)驗。
與非網(wǎng)友@杭峰：
Arm 架構芯片存在 Spectre and Meltdown 漏洞的問題一直未被解決，又有什么資格來指責或質疑 RISC-V 呢？（注：Spectre 和 Meltdown 是基于芯片設計端的漏洞，黑客可利用其繞開設備的安全系統(tǒng)保護，以從存儲中盜取信息與數(shù)據(jù)，目前來自 AMD、Intel 與 Arm 架構的芯片均發(fā)現(xiàn)存在該漏洞。）
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Round 4：關于設計保障
Arm 官方的觀點是，芯片設計與許可的環(huán)節(jié)往往占設計時長的 75%，而 RISC-V 平臺廠商修改與自定義指令集，意味著更多的驗證時間消耗，從而增加成本。
與非網(wǎng)友@teiheng 表示，廠商使用 RISC-V 平臺，進行定制化需求方面的開發(fā)，雖然時間可能花費更多，但是不需要在 Arm 生態(tài)中時，被要求公開變化與修改細節(jié)，也規(guī)避了被競爭對手獲取技術機密的風險。
一針見血，結束對話。
