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1、無電池IoT芯片供應(yīng)商 脈砥微電子完成千萬級人民幣天使輪融資
2、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代大有可為：華懋科技6億元加碼光刻膠
3、賽微電子：北京FAB3正在推進(jìn)多款MEMS芯片工藝開發(fā)
4、IC Insights：中國大陸今年晶圓產(chǎn)能將首次超過日本
1、無電池IoT芯片供應(yīng)商 脈砥微電子完成千萬級人民幣天使輪融資
近日，脈砥微電子（杭州）有限公司宣布完成千萬級人民幣天使輪融資。本輪融資由圖靈創(chuàng)投、策源創(chuàng)投共同領(lǐng)投，資金將主要用于芯片技術(shù)的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、芯片產(chǎn)品設(shè)計、流片與量產(chǎn)，及探索更多合作模式。據(jù)悉，脈砥微電子成立于2020年，是無電池IoT芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)制造、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，并自主研發(fā)出高效率能量搜集技術(shù)、超低功耗傳感電路技術(shù)，及高能效無線通信技術(shù)，完成多款無電池IoT芯片的流片和測試驗證，有效解決多項IoT應(yīng)用的待機時間問題。
2、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代大有可為：華懋科技6億元加碼光刻膠
據(jù)華懋科技發(fā)布公告，為推進(jìn)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，公司于2021年9月11日召開2021年第八次臨時董事會，審議通過了《關(guān)于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關(guān)于公司全資子公司擬向東陽凱陽增資的議案》、《關(guān)于東陽凱陽擬與徐州博康、東陽金投、袁晉清發(fā)起設(shè)立合資公司的議案》。公司擬以自有資金對全資子公司華懋(東陽)新材料有限責(zé)任公司進(jìn)行增資，增資總金額為6億元人民幣。增資完成后，華懋東陽總注冊資本變更為15億元人民幣，仍為公司的全資子公司。華懋東陽擬以自有資金對參與設(shè)立的合伙企業(yè)東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)進(jìn)行增資，增資金額為4.5億元人民幣。本次增資完成后，東陽凱陽總認(rèn)繳金額變更為15億元，華懋東陽的認(rèn)繳比例為89.87%，東陽凱陽仍納入公司的合并報表范圍。
3、賽微電子：北京FAB3正在推進(jìn)多款MEMS芯片工藝開發(fā)
賽微電子在投資者互動平臺表示，公司北京FAB3正在同時推進(jìn)多家客戶、多款MEMS芯片產(chǎn)品的工藝開發(fā)及晶圓制造，進(jìn)度不一；不同產(chǎn)品的開發(fā)、制造進(jìn)度受市場機制及技術(shù)客觀規(guī)律所影響。據(jù)了解，賽微電子FAB3的MEMS芯片代工服務(wù)領(lǐng)域同樣涵蓋通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子等。FAB3的定位是規(guī)模量產(chǎn)線，由于商務(wù)洽談、產(chǎn)品驗證、投入量產(chǎn)需要一個客觀的過程，F(xiàn)AB3的客戶及產(chǎn)品導(dǎo)入也需要時間。從截至目前已經(jīng)進(jìn)行的商務(wù)合作看，F(xiàn)AB3初期產(chǎn)能將主要由MEMS硅麥、BAW濾波器所構(gòu)成，后續(xù)將根據(jù)客戶訂單陸續(xù)增加慣性、壓力、氣體、紅外、光學(xué)等MEMS器件。
4、IC Insights：中國大陸今年晶圓產(chǎn)能將首次超過日本
近日，全球知名半導(dǎo)體分析機構(gòu)SemiDigest發(fā)布了八九月期刊，這一期的前言是“蓬勃發(fā)展的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”。文中援引了IC Insights6月份的報告（2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報告）。根據(jù)這份報告，文章指出中國大陸半導(dǎo)體制造商在6月份每天生產(chǎn)超過10億顆芯片，創(chuàng)歷史新高。不過，中國大陸的產(chǎn)能仍然排在第四位，次于中國臺灣地區(qū)、韓國和日本。截止到2020年12月，中國占全球晶圓產(chǎn)能的15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。
