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全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告4 :晶圓市場(chǎng)及主要供應(yīng)商經(jīng)營(yíng)狀況分析

2023/09/17
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(作者:張朦月、鐘貞元)

一、全球主要晶圓供應(yīng)商(上市企業(yè))

1. 2006年以來(lái)財(cái)務(wù)狀況分析

全球主要晶圓供應(yīng)商往往進(jìn)入硅晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域的時(shí)間較早,多于20世紀(jì)50-80年代就已開(kāi)始從事晶圓生產(chǎn)業(yè)務(wù),并經(jīng)歷了多輪技術(shù)迭代。

此前,在本報(bào)告第三章《全球硅晶圓市場(chǎng)發(fā)展歷程》中,我們將硅晶圓市場(chǎng)誕生以來(lái)的發(fā)展史分為起步期、成長(zhǎng)期、兼并期、成熟期四個(gè)階段。其中,在第四階段成熟期,硅晶圓市場(chǎng)格局已趨于穩(wěn)定,行業(yè)集中度空前提高,在行業(yè)的周期性波動(dòng)中各主要供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)有了明顯體現(xiàn)。

21世紀(jì)初是300mm硅片的時(shí)代,受到其供求關(guān)系的影響,2006年以來(lái)的硅晶圓行業(yè)經(jīng)歷了泡沫、崩潰、蕭條、恢復(fù)四個(gè)階段。在本部分,我們將2006年以來(lái)作為一個(gè)經(jīng)濟(jì)周期,將全球各主要晶圓供應(yīng)商的財(cái)務(wù)狀況加以對(duì)比分析,并試圖探究其造就如今市場(chǎng)地位的關(guān)鍵因素。

圖1:1976年以來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)概況

如圖1所示,21世紀(jì)以來(lái),隨著300mm大硅片的廣泛應(yīng)用,硅晶圓及其所處的半導(dǎo)體行業(yè)均獲得了快速發(fā)展。全球半導(dǎo)體銷售額比之21世紀(jì)初的水平翻了3倍,硅晶圓出貨面積也同樣翻倍。但由于硅片產(chǎn)能建設(shè)長(zhǎng)周期的特征,從投資建廠到批量出貨大約需要2年的時(shí)間,下游芯片廠商為保證自身能獲得充足的硅片供應(yīng)往往高報(bào)需求,使得硅晶圓行業(yè)階段性的產(chǎn)能不足與生產(chǎn)過(guò)剩交替出現(xiàn),呈現(xiàn)出鮮明的周期性特征。

根據(jù)其行業(yè)波動(dòng)的小周期特征,我們可以將21世紀(jì)以來(lái)硅晶圓行業(yè)的發(fā)展歷程大致分為4個(gè)時(shí)期,分別為:

泡沫期:21世紀(jì)初-2008年上半年,高泡沫、快速發(fā)展時(shí)期;

崩潰期:2008年下半年-2009年,遭受打擊、急速下跌時(shí)期;

蕭條期:2010年-2016年底前,陷入冰點(diǎn)、徘徊不前時(shí)期;

恢復(fù)期:2016年底-今,走出危機(jī)、穩(wěn)定增長(zhǎng)時(shí)期。

2006年以來(lái)全球硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模及變動(dòng)情況如下圖所示。圖2:2006年以來(lái)全球硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

注:數(shù)據(jù)來(lái)源:各企業(yè)財(cái)報(bào)

出于可比性考慮,被收購(gòu)公司收購(gòu)前業(yè)務(wù)已并入收購(gòu)公司。由于硅晶圓市場(chǎng)呈現(xiàn)出高集中度的特征,前6家公司市占率90%以上,故采用頭部6家公司硅晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收之和近似替代全球硅晶圓市場(chǎng)銷售額。

由于21世紀(jì)以來(lái)日本成為硅晶圓供應(yīng)的第一大國(guó),市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。故根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省METI所披露的本國(guó)數(shù)據(jù),我們可以大體看出2006年以來(lái)硅晶圓的出貨面積、銷售金額以及單位價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)。

圖3:2006年以來(lái)日本本土硅晶圓出貨面積、銷售額與單位價(jià)格變動(dòng)情況

注:數(shù)據(jù)來(lái)源:METI日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省

2018年后METI暫無(wú)數(shù)據(jù)披露,故2018年后圖像為使用相似數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)處理得到,僅作為趨勢(shì)參考。具體處理過(guò)程為:通過(guò)2006年以來(lái)海關(guān)的中國(guó)臺(tái)灣硅晶圓對(duì)主要亞洲國(guó)家的出口數(shù)據(jù)和日本硅晶圓相關(guān)數(shù)據(jù)建立正關(guān)系模型,18年之后使用中國(guó)臺(tái)灣的數(shù)據(jù)乘以正關(guān)系比例系數(shù),得到如圖結(jié)果。

在不同時(shí)期,硅晶圓的生產(chǎn)銷售呈現(xiàn)出不同的階段特征:

泡沫期:在泡沫期內(nèi),受到技術(shù)革新與下游需求的共同拉動(dòng),硅片行業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展。隨著21世紀(jì)初300mm晶圓的全面投產(chǎn),單位面積生產(chǎn)成本大幅降低,同時(shí)下游芯片市場(chǎng)需求高漲。這種高增長(zhǎng)被認(rèn)為是半導(dǎo)體器件公司積極擴(kuò)張12吋晶圓產(chǎn)線以及以DRAM和NAND FLASH為中心的存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)。

在過(guò)于樂(lè)觀的預(yù)期下,各大供應(yīng)商紛紛實(shí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。但此期間擴(kuò)張的產(chǎn)能早已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)的樂(lè)觀預(yù)期,也為后來(lái)泡沫的破滅埋下伏筆。

圖4:2006年以來(lái)日本晶圓制造設(shè)備產(chǎn)值

數(shù)據(jù)來(lái)源:METI日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省

日本是硅晶圓制造設(shè)備的最大生產(chǎn)國(guó),其設(shè)備產(chǎn)值可以大體反映這一時(shí)期晶圓廠商的總體擴(kuò)產(chǎn)情況。2006年至金融危機(jī)前的一段時(shí)間,晶圓廠商進(jìn)入了瘋狂的擴(kuò)張階段。

崩潰期:2008年金融危機(jī)加速了泡沫的破滅,供需矛盾進(jìn)一步激化,硅片行業(yè)進(jìn)入崩潰期。泡沫期內(nèi)各大供應(yīng)商紛紛擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致供過(guò)于求,隨著全球性的金融危機(jī)波及到半導(dǎo)體行業(yè),市場(chǎng)萎縮,硅片需求量驟減。在這一時(shí)期出貨面積與銷售金額均發(fā)生了大幅下降, 2009年初出貨面積僅為2008年初的40%,一季度銷售金額更是同比下降了近70%,整個(gè)行業(yè)到達(dá)冰點(diǎn)。值得注意的是,銷售金額與單位價(jià)格的下降趨勢(shì)早在2007年初就開(kāi)始了,遠(yuǎn)早于金融危機(jī)開(kāi)始的時(shí)候,可見(jiàn)早在這之前硅片市場(chǎng)就已經(jīng)達(dá)到了飽和。

這次沖擊給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的打擊是暫時(shí)的,對(duì)硅晶圓行業(yè)的影響卻是長(zhǎng)期的。硅晶圓行業(yè)此前結(jié)構(gòu)性生產(chǎn)過(guò)剩所埋下的重大隱患在此時(shí)暴露出來(lái)。通過(guò)2006年以來(lái)硅晶圓與半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額的對(duì)比情況可以看出,硅晶圓市場(chǎng)銷售額在2009年下半年就恢復(fù)了危機(jī)前的水平,而硅晶圓市場(chǎng)直至2017年后才堪堪與2007年的狀況持平。

圖5:2006年以來(lái)硅晶圓與半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額對(duì)比

注:數(shù)據(jù)來(lái)源:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額——SIA;硅晶圓出貨面積——SEMI數(shù)據(jù)以2006年第一季為基準(zhǔn)進(jìn)行歸一化處理

圖6:硅晶圓廠商毛利率在崩潰期顯著下降

數(shù)據(jù)來(lái)源:公司財(cái)報(bào)

對(duì)比這一時(shí)期各主要供應(yīng)商的業(yè)績(jī)表現(xiàn),其毛利率在崩潰期都有不同程度的下降。其中,信越化學(xué)最為穩(wěn)定,一方面由于其所提供的高質(zhì)量高附加值產(chǎn)品客戶粘性較大;另一方面橫向鋪開(kāi)的其他業(yè)務(wù)一定程度沖抵了硅晶圓市場(chǎng)蕭條的影響。而 SUMCO 和 Siltronic 受到的沖擊最大,主要由于此前大規(guī)模的資本支出。

l蕭條期:作為泡沫期內(nèi)激進(jìn)擴(kuò)張的后果,晶圓廠商們?cè)陔S后近10年一直處于低稼動(dòng)率的未滿產(chǎn)狀態(tài)。2009年后金融危機(jī)的影響逐漸消除,但硅晶圓供給過(guò)剩的矛盾仍未解決,2010至2016年,硅片行業(yè)進(jìn)入價(jià)格與銷售額雙疲軟的蕭條期,硅晶圓單位價(jià)格持續(xù)下降。這個(gè)下降趨勢(shì)一直持續(xù)至2016年底過(guò)剩產(chǎn)能得到充分消耗后才有所回升。

與之相對(duì)應(yīng)地,由圖4晶圓制造設(shè)備產(chǎn)值的變動(dòng)情況可以看出,2010年后供應(yīng)商們大幅削減資本性支出,直至2017年后市場(chǎng)回暖才重新開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)。其中2010年底至2011年初的小高峰是由于消費(fèi)電子繁榮所帶來(lái)的短暫回暖。

從圖3也可以看出,出貨面積在2010年中期就已接近危機(jī)前的水平,而單價(jià)則自07年后就持續(xù)走低,再未突破歷史高點(diǎn)。

l恢復(fù)期:經(jīng)歷了十年低回調(diào)整,在此期間出貨面積再創(chuàng)新高,過(guò)剩產(chǎn)能得到消化,甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況,硅晶圓銷售額與單位價(jià)格均有明顯回升。至此,危機(jī)的影響才得以完全消除。硅晶圓廠商重新開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn),對(duì)于經(jīng)歷了10年寒冬的供應(yīng)商們,這一輪的擴(kuò)產(chǎn)比之10年前則明顯謹(jǐn)慎得多。

表1 各家公司在恢復(fù)期的建廠增能計(jì)劃

數(shù)據(jù)來(lái)源:公司財(cái)報(bào)

2. 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

不同廠商在不同時(shí)期采取了不同的競(jìng)爭(zhēng)策略,業(yè)績(jī)表現(xiàn)也呈現(xiàn)出不同特征。為更直觀地呈現(xiàn)出各主要硅晶圓供應(yīng)商的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力狀況,故繪制以下雷達(dá)圖。

圖7 全球主要晶圓供應(yīng)商行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比

注:數(shù)據(jù)來(lái)源:各公司財(cái)報(bào)

具體數(shù)據(jù)處理過(guò)程為:將各公司對(duì)應(yīng)方面近十年的相關(guān)數(shù)據(jù)根據(jù)公式((x-min)/(max-min))*4+1轉(zhuǎn)化為5分打分制進(jìn)行評(píng)分。雷達(dá)圖從左到右的打分依據(jù)分別為市占率,毛利率,營(yíng)收增長(zhǎng)率,毛利率最大回撤,研發(fā)收入比。

l市占率:從市占率情況看,信越與SUMCO兩家日商遙遙領(lǐng)先,二者合計(jì)約占全球硅晶圓市場(chǎng)一半份額。此外,近些年通過(guò)收購(gòu)兼并快速擴(kuò)張的中國(guó)臺(tái)灣公司環(huán)球晶圓也占據(jù)較大市場(chǎng)份額。此前,2022年環(huán)球晶圓收購(gòu)德國(guó)Siltronic失敗。假若成功收購(gòu),則會(huì)形成三足鼎立局面。

l毛利率:從毛利率情況看,信越、環(huán)球晶圓、Siltronic三家毛利率較高,主要由于其所提供的高附加值產(chǎn)品:如信越化學(xué)憑借高平整度、高良率、高質(zhì)量的產(chǎn)品獲得了極大的客戶粘性,享有較高品牌溢價(jià)。而毛利率水平較低的SUMCO與SK Siltron也是由于其產(chǎn)品結(jié)構(gòu):由于下游多為存儲(chǔ)廠商,價(jià)格敏感度較高,SUMCO與SK Siltron均以提供附加值較低的拋光晶圓為主;此外,作為集團(tuán)子公司的SUMCO,在與母公司進(jìn)行交易議價(jià)時(shí)也處于不利地位。

l成長(zhǎng)性:從成長(zhǎng)性看,近年來(lái)通過(guò)收購(gòu)兼并急速擴(kuò)張的環(huán)球晶圓位列第一,在2012-2016年間依次收購(gòu)了Covalent Silicon、Topsil和MEMC。此外,SK Siltron和Soitec也保持著相對(duì)較高的擴(kuò)張速度。而市占率已經(jīng)較高的信越和SUMCO則更為謹(jǐn)慎與平穩(wěn)。

l抗沖擊能力:從抗沖擊力情況看,憑借產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)獲得客戶粘性的廠商信越和Soitec表現(xiàn)良好。SUMCO與Siltronic波動(dòng)較大,主要由于其在市場(chǎng)繁榮周期的激進(jìn)投資。環(huán)球晶圓由于成立時(shí)間晚于其他幾家,出于可比性考慮暫且不論。

l研發(fā)創(chuàng)新:從重視研發(fā)創(chuàng)新的程度看,Soitec遙遙領(lǐng)先,SUMCO與SK Siltron偏弱。一方面與產(chǎn)品類型有關(guān):Soitec專注于優(yōu)化襯底細(xì)分市場(chǎng),對(duì)于技術(shù)工藝要求高,產(chǎn)品更新?lián)Q代快;而SUMCO與SK Siltron則以拋光晶圓產(chǎn)品為主,技術(shù)要求相對(duì)較低,而價(jià)格敏感度高。另一方面與所處階段相關(guān):信越等老牌企業(yè)已進(jìn)入穩(wěn)定期,市場(chǎng)份額、客戶認(rèn)證等變化不大,研發(fā)投入占營(yíng)收比重相對(duì)較低;而處于成長(zhǎng)擴(kuò)張階段爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額的企業(yè)的相關(guān)投入則明顯更大,如2015年后中國(guó)大陸的晶圓廠商。

二、中國(guó)大陸主要晶圓供應(yīng)商(上市企業(yè))

1.2015年以來(lái)財(cái)務(wù)狀況分析

相比于全球硅晶圓市場(chǎng),中國(guó)大陸起步明顯較晚,硅晶圓主要依賴進(jìn)口。2015年之后隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展,硅晶圓廠商也進(jìn)入了高速發(fā)展階段,300mm晶圓的國(guó)產(chǎn)替代也是在這時(shí)才開(kāi)始起步。故本節(jié)選取2015年后主要供應(yīng)商的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)加以比較分析,以幫助讀者更好地對(duì)國(guó)內(nèi)主要廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì),以及其在國(guó)際市場(chǎng)的地位加深理解。

首先需要說(shuō)明的是,中國(guó)本土晶圓廠商呈現(xiàn)分散的布局,本節(jié)只選取了其中最具代表性的三家上市企業(yè),并以全球龍頭信越化學(xué)作為參照進(jìn)行比對(duì)分析。

圖8:2015年以來(lái)中國(guó)大陸主要硅晶圓廠商銷售額

數(shù)據(jù)來(lái)源:公司財(cái)報(bào)

我國(guó)硅晶圓市場(chǎng)起步較晚,2015年后初步形成規(guī)模,此后一直到2022年都處于快速擴(kuò)張階段。伴隨著硅晶圓行業(yè)的逐步復(fù)蘇與國(guó)產(chǎn)替代化發(fā)展,我國(guó)三家代表性的晶圓行業(yè)上市企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)與立昂微(金瑞泓)的相關(guān)營(yíng)收規(guī)模比蕭條期末都至少實(shí)現(xiàn)了翻倍,其中TCL中環(huán)的硅晶圓營(yíng)收規(guī)模甚至翻了5倍。這一時(shí)期的主要增長(zhǎng)動(dòng)力有二:2015年后8吋晶圓生產(chǎn)部分實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代;2018年后12吋晶圓開(kāi)始逐漸打破完全依賴進(jìn)口的局面,滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)等率先發(fā)展了12吋產(chǎn)能,如今已具備一定規(guī)模。

圖9:2015年以來(lái)中國(guó)大陸主要硅晶圓廠商毛利率

從毛利率來(lái)看,我國(guó)硅晶圓廠商的毛利水平與全球龍頭仍存在一定差距。一方面,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,國(guó)際龍頭廠商以提供單位生產(chǎn)成本更低12吋晶圓為主,而我國(guó)廠商的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍有相當(dāng)大部分由8吋及以下晶圓構(gòu)成,拉低了整體毛利。但隨著12吋產(chǎn)線建設(shè)與國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)行,毛利率有望提升。另一方面,從銷售價(jià)格與成本控制的角度來(lái)看,國(guó)際龍頭憑借良好的產(chǎn)品質(zhì)量與悠久的品牌口碑能夠獲得一定溢價(jià),而國(guó)內(nèi)廠商的新產(chǎn)品往往正處于客戶認(rèn)證階段,面臨一定的新客戶壓價(jià);此外,優(yōu)秀的良率水平也是國(guó)際龍頭與國(guó)內(nèi)廠商拉開(kāi)成本差距的原因之一,如滬硅產(chǎn)業(yè)2019-2020年毛利率大幅下降的原因就是因?yàn)樾陆ㄔO(shè)的12吋晶圓產(chǎn)線良率低、碎片率高,對(duì)成本與售價(jià)均造成了不利影響。隨著客戶認(rèn)證與設(shè)備調(diào)試的完成,國(guó)內(nèi)廠商毛利率有望提升。

基于國(guó)內(nèi)三家廠商的比較,TCL中環(huán)毛利率水平最為穩(wěn)定;滬硅產(chǎn)業(yè)在12吋產(chǎn)線引入之初產(chǎn)生了一定波動(dòng),但已逐漸進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài);立昂微平均毛利水平最高,得益于其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的高定價(jià),但在2022年下半年行業(yè)進(jìn)入下行周期時(shí)受到的沖擊也最大。

2. 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

同樣地,基于比較不同廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)的角度,我們繪制以下雷達(dá)圖。為了更直觀地看出與國(guó)際龍頭的差距,我們引入信越化學(xué)的相關(guān)指標(biāo)加以對(duì)比分析。

圖10:中國(guó)大陸主要晶圓供應(yīng)商行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比

注:數(shù)據(jù)來(lái)源:各公司財(cái)報(bào)

具體數(shù)據(jù)處理過(guò)程為:將各公司對(duì)應(yīng)方面近5年相關(guān)數(shù)據(jù)根據(jù)公式((x-min)/(max-min))*4+1轉(zhuǎn)化為5分打分制進(jìn)行評(píng)分。雷達(dá)圖從左到右的打分依據(jù)分別為市占率,毛利率,營(yíng)收增長(zhǎng)率,毛利率最大回撤,研發(fā)收入比。

l市占率:從市占率情況看,國(guó)內(nèi)廠商規(guī)模與國(guó)際龍頭仍存在較大差距。而在國(guó)內(nèi)廠商中,滬硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模處于領(lǐng)先地位。但由于近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超國(guó)際平均增速,未來(lái)的市占率情況可能會(huì)發(fā)生較大變化。

l毛利率:從毛利率情況看,國(guó)際巨頭信越化學(xué)遙遙領(lǐng)先,國(guó)內(nèi)廠商中立昂微毛利水平與之接近,主要由于其高定價(jià)創(chuàng)造了較大的利潤(rùn)空間:在8吋及以下半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域,立昂微憑借較為穩(wěn)定的質(zhì)量獲得了略高于國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的定價(jià);在重?fù)较盗械哪承﹥?yōu)勢(shì)品種上,定價(jià)甚至超過(guò)全球頭部硅晶圓供應(yīng)商。而滬硅產(chǎn)業(yè)與TCL的毛利水平則低于二者許多。

l成長(zhǎng)性:從成長(zhǎng)性看,國(guó)內(nèi)廠商15年以來(lái)一直處于高速擴(kuò)張階段,增速明顯高于國(guó)際龍頭廠商。并且隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行,中國(guó)作為最大的硅片市場(chǎng)國(guó)之一,有著廣闊的成長(zhǎng)空間。

l抗沖擊能力:從抗沖擊力情況看,與國(guó)際龍頭相比,國(guó)內(nèi)廠商也偏弱。其中TCL中環(huán)最為穩(wěn)定,一方面由于其進(jìn)入硅晶圓行業(yè)時(shí)間最早,已進(jìn)入了穩(wěn)定期,其輕摻硅片作為優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品為企業(yè)提供穩(wěn)定的收入;另一方面,作為國(guó)內(nèi)光伏硅片龍頭之一,光伏業(yè)務(wù)的發(fā)展一定程度上沖抵了硅晶圓行業(yè)周期性波動(dòng)的影響。而滬硅產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)主要受到其12吋新產(chǎn)線建設(shè)的影響:早期大量的設(shè)備投資造成高折舊,同時(shí)較低的生產(chǎn)良率導(dǎo)致了毛利的下滑,但隨著滬硅產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入穩(wěn)定生產(chǎn)供貨階段,毛利率逐漸回升并趨于穩(wěn)定。

l研發(fā)創(chuàng)新:從重視研發(fā)創(chuàng)新的程度看,國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)投入占營(yíng)收比例遠(yuǎn)高于國(guó)際龍頭。一方面受到生產(chǎn)規(guī)模的影響,隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大邊際成本趨近于零。作為國(guó)際龍頭硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)的信越化學(xué),其研發(fā)投入占比的偏低并不意味著絕對(duì)投入金額偏少;另一方面,二者處于不同發(fā)展階段:作為后進(jìn)入者的國(guó)內(nèi)廠商需要更高的研發(fā)投入來(lái)彌補(bǔ)行業(yè)先入者的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

總結(jié):

2006年以來(lái),硅晶圓行業(yè)經(jīng)歷了泡沫、崩潰、蕭條、恢復(fù)四個(gè)階段。在反復(fù)的周期性變化中,我們發(fā)現(xiàn)行業(yè)龍頭往往呈現(xiàn)出高市占率、高毛利率、利潤(rùn)波動(dòng)小的特征,而后來(lái)者則通常呈現(xiàn)出高成長(zhǎng)性、低毛利、波動(dòng)大、研發(fā)投入占比高的特征。

此外,行業(yè)龍頭的發(fā)展歷史也給我們以兩點(diǎn)啟示:①時(shí)刻關(guān)注行業(yè)的周期性變化,切忌盲目投產(chǎn),在低谷時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)往往比在高潮時(shí)抓住機(jī)遇更為重要;②緊抓高競(jìng)爭(zhēng)壁壘的核心業(yè)務(wù),提高技術(shù)實(shí)力,警惕陷入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的循環(huán)。

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