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    • 現(xiàn)狀:不僅缺人,離職率也高
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人才缺口30萬(wàn),加薪挖人成常態(tài),芯片行業(yè)到底缺什么人才?

2021/09/05
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芯片設(shè)計(jì)工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)元-120萬(wàn)元間,跳槽可能加薪10%-30%;

驗(yàn)證工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)元-150萬(wàn)元間,跳槽可能加薪10%-15%;

CPU/GPU領(lǐng)軍人物當(dāng)下年薪是150萬(wàn)元-600萬(wàn)元,跳槽可能加薪30%-50%。

芯片圈很長(zhǎng)一段時(shí)間都流傳著這樣一句話:“干半導(dǎo)體的不如干互聯(lián)網(wǎng)的”,近幾年,在政策利好、中美貿(mào)易摩擦、疫情導(dǎo)致的缺“芯”危機(jī)等多重因素影響下,這一風(fēng)向已經(jīng)發(fā)生明顯改變:初創(chuàng)公司、互聯(lián)網(wǎng)公司、手機(jī)廠商等紛紛入局,芯片行業(yè)一下從冷板凳變成了“香餑餑”,離職率高、加薪挖人、企業(yè)招不到人已成常態(tài)。

其背后的核心因素在于芯片人才的緊缺?!吨袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020)》(以下稱“白皮書”)的數(shù)據(jù)顯示,到2022年,我國(guó)芯片專業(yè)人才將有30萬(wàn)左右缺口,如果算上其他領(lǐng)域,例如通信領(lǐng)域的光子芯片,當(dāng)下大火的功率芯片,所有領(lǐng)域加起來(lái),我們國(guó)家芯片相關(guān)的人才缺口可能有60萬(wàn)左右。

卸下芯片行業(yè)“高大上”的神秘面紗,本文將結(jié)合摩爾精英人才業(yè)務(wù)副總裁賴琳暉在ICITS 2021集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)上的分享,從以下三個(gè)方面幫助大家了解芯片行業(yè)的人才缺口概況:

現(xiàn)狀:不僅缺人,離職率也高

缺人缺人,到底缺的是哪類人才?

緩解人才缺口的可行性建議

現(xiàn)狀:不僅缺人,離職率也高

白皮書顯示,2019年二季度到2020年一季度,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326元/月,同比上漲4.75%,其中增幅最大的要數(shù)研發(fā)崗位,其平均薪酬為稅前20601元/月,同比增長(zhǎng)9.49%。即便如此,國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)人均薪資與國(guó)外相比仍有較大提升空間。

大多人都會(huì)對(duì)高薪職業(yè)心動(dòng),可矛盾的是,芯片行業(yè)用人需求連續(xù)三年增長(zhǎng),薪資也在不斷增長(zhǎng),卻無(wú)法吸引更多的人才真正深耕這個(gè)行業(yè)。白皮書顯示,按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算,到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬(wàn)人左右。當(dāng)前旺盛的行業(yè)需求下,人才供給卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上迅猛發(fā)展的需求。企業(yè)不僅要考量人才,也要考慮性價(jià)比,比如在薪酬設(shè)置方面,既不能給出太高的薪水,也不能開(kāi)得太低,否則就招不到人。

事實(shí)上,企業(yè)招不到人,挖角現(xiàn)狀嚴(yán)重,人才流失率高也是常態(tài)。招聘已經(jīng)不只是HR的事,甚至上升到CEO,成了他們?nèi)粘9ぷ鞯囊徊糠?。不管是?yīng)屆生還是工作1-3年的職場(chǎng)人,要價(jià)往往都是清一色的高,這也給企業(yè)帶來(lái)了嚴(yán)重的負(fù)擔(dān)。缺人是真的缺,但是看著目前的要價(jià),可能也是真的要不起。

晶圓制造到芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試這條線為例,只有晶圓制造的需求大部分得到了滿足,到了下游便開(kāi)始斷流,設(shè)計(jì)至少有7萬(wàn)多的缺口,到了封裝測(cè)試也有至少1萬(wàn)多的缺口。

不僅缺人,離職率高

摩爾精英做了一個(gè)2021年上半年離職率的情況分析,豎狀圖表顯示,按照離職率高低的排序,分別是封裝測(cè)試、晶圓制造、芯片設(shè)計(jì),行業(yè)平均離職率接近12%。

高離職率也跟行業(yè)有關(guān),勞動(dòng)密集型的行業(yè),往往離職率都高。半導(dǎo)體行業(yè)下游的封裝測(cè)試這一部分就是這一類型,封裝測(cè)試的離職率更是達(dá)到了17%以上。其次是晶圓制造,比起封裝測(cè)試,它對(duì)專業(yè)知識(shí)的要求程度更高。

我們也可以從招聘市場(chǎng)看到上半年集成電路行業(yè)最熱門和最緊缺的前20個(gè)崗位。最熱門往往代表供給多,大家都有從事的意愿。最緊缺的則是企業(yè)有大量的需求,但具體的供給可能是同步旺盛,也可能是供不應(yīng)求。

綜合看來(lái),這些崗位主要集中在集成電路設(shè)計(jì)方向,而軟件研發(fā)、硬件研發(fā)、封裝測(cè)試這類崗位的熱度偏低,緊缺度也沒(méi)有設(shè)計(jì)高。

據(jù)報(bào)道,2021年一季度前程無(wú)憂集成電路/半導(dǎo)體雇主收到的簡(jiǎn)歷量比2020年同期增加了4%,但職位發(fā)布量卻達(dá)到了倍增。這與2020年二季度崗位同比下降17%,簡(jiǎn)歷投遞增加4%的情況正相反。反映出這個(gè)行業(yè)人才嚴(yán)重的供不應(yīng)求狀況。

拋開(kāi)行業(yè)進(jìn)入的問(wèn)題,這一行業(yè)內(nèi)的人員流失率也非常強(qiáng),因此這不僅僅是招聘的問(wèn)題,更是能不能把辛苦招聘的人留下來(lái)的問(wèn)題。在一些背景好,資本雄厚的初創(chuàng)企業(yè),想要快速建立一個(gè)優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì),往往采取挖人的方式,無(wú)論是設(shè)計(jì)還是制造,都是從那些老廠、大廠中挖人。

這種人員高度流動(dòng)現(xiàn)象,大廠中芯國(guó)際往往是一個(gè)典型案例。根據(jù)中芯國(guó)際《2018年企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告》所透露出來(lái)的數(shù)據(jù),堪稱觸目驚心,2018年中芯國(guó)際在北京、深圳工廠的員工流失占總流失比為25.7%、11.7%,總流失率為22%。 

缺人缺人,到底缺的是哪類人才?

白皮書顯示,缺口的70多萬(wàn)人中,設(shè)計(jì)業(yè)為27.04萬(wàn)人,制造業(yè)為26.43萬(wàn)人,封裝測(cè)試為20.98萬(wàn)人。集成電路行業(yè)的從業(yè)人員整體學(xué)歷水平高于其他行業(yè),但行業(yè)上中下游的學(xué)歷結(jié)構(gòu)也有不同。

比如在芯片設(shè)計(jì)這種高精尖的領(lǐng)域,高學(xué)歷人才比晶圓制造要多,雖然兩者的本科學(xué)歷人才占比相當(dāng),也能一定程度顯示出兩者在高精尖方面的重要程度。

但涉及到本科以下學(xué)歷,芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造則呈現(xiàn)出兩個(gè)極端,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域本科以下學(xué)歷的占比很低,僅為7.26%,但晶圓制造的本科以下學(xué)歷占比僅次于本科學(xué)歷占比,為31.5%,可以看出,晶圓制造既有大量攻克材料、設(shè)備難題的崗位,也存在對(duì)學(xué)歷要求較低的一線崗位。

更上游的設(shè)備材料與晶圓制造的學(xué)歷結(jié)構(gòu)幾乎一致。最近我國(guó)在材料設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)和資本投入方面不遺余力,這也是我國(guó)芯片被嚴(yán)重“卡脖子”的地方。

而到了封裝測(cè)試,相較于其他半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)域,它對(duì)學(xué)歷的要求相對(duì)降低,這也導(dǎo)致它本身的崗位流動(dòng)性非常大,這不僅僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),更是整個(gè)社會(huì)工業(yè)制造的普遍問(wèn)題。其實(shí)封裝測(cè)試不僅需要一線勞動(dòng)者,也需要一定的技術(shù)、管理類人才,但和晶圓制造相比,它的本科學(xué)歷約占晶圓制造(46.4%)的一半,為21.3%。

賴琳暉強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體行業(yè)給人的所謂“高大上”的印象其實(shí)也不是一件好事,這樣不利于更多人進(jìn)入這個(gè)行業(yè)。

賴琳暉舉例,面對(duì)嚴(yán)重的缺口,也可以通過(guò)倒逼的方式,把一個(gè)尖端人才的崗位分成三個(gè)人去做,比如以前是兩個(gè)碩士的崗位,通過(guò)倒逼細(xì)分,可以把這個(gè)崗位分成一個(gè)碩士加兩個(gè)本科生的配置甚至一個(gè)碩士加上一個(gè)本科生和一個(gè)??粕呐渲?。如此,我們不必苛刻地要求一個(gè)蘿卜一個(gè)坑,且必須學(xué)歷個(gè)個(gè)匹配,我們應(yīng)該靈活變通。

我們也要看清,未來(lái)招聘短期內(nèi)招不到人會(huì)是一個(gè)常態(tài)。以前在上海,設(shè)計(jì)工程師大約有1萬(wàn)多人,用人單位可能總共只有200多家,現(xiàn)在突然有上千家設(shè)計(jì)公司之后,現(xiàn)有的人才再怎么分也是不夠的。

目前的許多崗位,對(duì)求職者的要求非常高,一定程度上也反映了行業(yè)里“只想釣魚,不想養(yǎng)魚”的情況。往往剛畢業(yè)想施展拳腳的潛力新人無(wú)處可去,一去投簡(jiǎn)歷就被動(dòng)輒5年的經(jīng)驗(yàn)要求嚇跑。這時(shí)我們可以適當(dāng)降低要求,滿足了基本需求即可。

企業(yè)也要轉(zhuǎn)變觀念。企業(yè)想要釣到好魚,也要學(xué)會(huì)自己養(yǎng)魚,否則大家都只想著通過(guò)現(xiàn)成的方式挖有經(jīng)驗(yàn)的“老人”,但池子里的魚總是有限,面對(duì)不斷增加的缺口,遲早要開(kāi)始自己培養(yǎng)人才。

緩解人才缺口的可行性建議

值得注意的是,《白皮書》還提出了目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題:

1、我國(guó)領(lǐng)軍和高端人才緊缺,對(duì)人才吸引力不足。

2、我國(guó)人才培養(yǎng)師資和實(shí)訓(xùn)條件支撐不足,產(chǎn)教融合有待增強(qiáng)。

3、我國(guó)集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍,導(dǎo)致人才流動(dòng)頻繁。

4、我國(guó)對(duì)智力資本的重視程度不足,科研人員活力有待激發(fā)。

針對(duì)以上四個(gè)問(wèn)題,賴琳暉認(rèn)為可以在人才培養(yǎng)方面給出對(duì)應(yīng)的建議。

在資深工程師的利用方面,可以將研發(fā)中心開(kāi)在那些高校密集的新一線城市,二三線城市(比如武漢、西安),也可以在歐洲、亞洲等海外城市設(shè)立研發(fā)中心,降低招聘的競(jìng)爭(zhēng)壓力。而且根據(jù)最新的報(bào)告,現(xiàn)在的大學(xué)畢業(yè)生更多趨于待在新一線城市、二三線城市,企業(yè)可以讓應(yīng)屆生畢業(yè)就留在大學(xué)所在的城市,深耕半導(dǎo)體行業(yè),一步步變資深。

針對(duì)初級(jí)工程師,更多是吸引加入。首先可以招聘相關(guān)專業(yè)的人才轉(zhuǎn)行加入這個(gè)交叉性的行業(yè)。比如電子信息、嵌入式開(kāi)發(fā)、機(jī)械自動(dòng)化相關(guān)的現(xiàn)有人才。也可以從高校培養(yǎng)各學(xué)科的人才加入,例如電子與通信工程、軟件工程、材料類、機(jī)械類等專業(yè)的學(xué)生。

半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)復(fù)雜的行業(yè),這里面需要集聚各個(gè)專業(yè)的人才,各自在不同的領(lǐng)域發(fā)揮優(yōu)勢(shì),抱團(tuán)做出大的成就。通俗的說(shuō),如果這個(gè)池塘的魚實(shí)在太少,可以從臨近的池塘把一些魚撈過(guò)來(lái)再去養(yǎng)一養(yǎng)好。

此外,還可以深入人才的源頭,把培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)人才提早到高校教學(xué),學(xué)校與企業(yè)通過(guò)開(kāi)班定向班定向培養(yǎng),或者在已經(jīng)進(jìn)入職場(chǎng)的人才中,開(kāi)設(shè)針對(duì)招聘崗位的定向培養(yǎng)、委培等。

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