臺(tái)積電：產(chǎn)能緊張到2023年、車(chē)用芯片下季度......

近期，臺(tái)積電多傳火災(zāi)、停電、缺水，作為全球晶圓代工市占超過(guò)50%的龍頭大廠，值此前所未見(jiàn)的缺“芯”之際，臺(tái)積電每次有點(diǎn)小動(dòng)靜都會(huì)牽動(dòng)行業(yè)上下游繃緊的神經(jīng)。

4月15日下午，臺(tái)積電舉辦了線上法說(shuō)會(huì)，就晶圓產(chǎn)能、車(chē)用芯片、先進(jìn)制程、資本支出、缺水等情況進(jìn)行了回應(yīng)。滿天芯就法說(shuō)會(huì)的內(nèi)容提取了六個(gè)重點(diǎn)，整體來(lái)看，臺(tái)積電此次釋出了不少的正面信息，尤其是市場(chǎng)緊缺的車(chē)用芯片，臺(tái)積電方面表態(tài)在第三季度有望得到緩解。

產(chǎn)能供不應(yīng)求到2023年

臺(tái)積電總裁魏哲家指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期需求的結(jié)構(gòu)性提升，及供應(yīng)鏈短期失衡現(xiàn)象，客戶正面臨整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺挑戰(zhàn)，臺(tái)積電也正見(jiàn)證半導(dǎo)體潛在需求的結(jié)構(gòu)性提升，來(lái)自5G與高速運(yùn)算（HPC） 相關(guān)應(yīng)用的大趨勢(shì)，將在未來(lái)幾年驅(qū)動(dòng)對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。

另一方面，疫情加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體在人們?nèi)粘Ｉ钪懈豢苫蛉?，也由于疫情?dǎo)致供應(yīng)鏈?zhǔn)軟_擊，及地緣政治局勢(shì)緊張帶來(lái)的不確定性，供應(yīng)鏈為確保供應(yīng)穩(wěn)定，產(chǎn)生短期失衡現(xiàn)象。

魏哲家認(rèn)為，產(chǎn)能短缺可能延續(xù)到2022年。至于成熟制程因新增產(chǎn)能要等到二～三年后才會(huì)開(kāi)出，所以產(chǎn)能吃緊情況更會(huì)延續(xù)到2023年。

車(chē)用芯片第三季緩解

針對(duì)各界關(guān)心的汽車(chē)電子供應(yīng)狀況，魏哲家說(shuō)，汽車(chē)市場(chǎng)從2018年開(kāi)始就相對(duì)疲弱，2020年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈更受到疫情影響。

魏哲家表示，客戶在2020年第3季持續(xù)降低需求，臺(tái)積電在第4季才開(kāi)始看到產(chǎn)業(yè)突然回溫的狀況。

隨后全球汽車(chē)芯片缺貨，又遇到美國(guó)德州暴風(fēng)雪及日本晶圓廠生產(chǎn)中斷意外，讓短缺現(xiàn)象進(jìn)一步惡化。

由于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈具有自己的庫(kù)存管理方式，既長(zhǎng)又復(fù)雜，魏哲家說(shuō)，從芯片制造到汽車(chē)生產(chǎn)至少需要6個(gè)月時(shí)間，中間也經(jīng)過(guò)多層供應(yīng)商。

魏哲家表示，臺(tái)積電正盡所能為客戶解決芯片供應(yīng)面臨的挑戰(zhàn)，動(dòng)態(tài)調(diào)整、重新分配晶圓產(chǎn)能，支援全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期在生產(chǎn)力提升情況下，客戶車(chē)用半導(dǎo)體元件短缺現(xiàn)象可望在第3季大幅改善。

調(diào)高資本支出

近幾年來(lái)，臺(tái)積電的研發(fā)投入都是以百億美元為單位，動(dòng)輒200億美元的資本支出也是臺(tái)積電在行業(yè)領(lǐng)先的重要原因。

考慮到當(dāng)前半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電昨天調(diào)高對(duì)今年半導(dǎo)體與晶圓代工市場(chǎng)展望，預(yù)估不包含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值可望成長(zhǎng)12%，優(yōu)于先前預(yù)期的8%；晶圓代工產(chǎn)值將成長(zhǎng)16%，優(yōu)于預(yù)估的10%。

臺(tái)積電先前預(yù)估，今年?duì)I收年增幅約14%至16%，昨天宣布調(diào)升年增幅展望至20%，超過(guò)產(chǎn)業(yè)平均。

除預(yù)期營(yíng)收調(diào)高外，臺(tái)積電同步調(diào)升今年資本支出，由原計(jì)劃的250億美元至280億美元，增為300億美元，較前次預(yù)估值增加逾7%，并較去年的172億美元大增74.4%，連續(xù)三年改寫(xiě)歷史新高。

300億的資本支出，滿天芯了解到，其中10%用于先進(jìn)封裝、80%用于先進(jìn)制程，其余10%用于特殊制程。魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電和客戶緊密合作，客戶對(duì)臺(tái)積電說(shuō)未來(lái)三年至四年都有這個(gè)需求，因此臺(tái)積電決定調(diào)高資本支出。

先進(jìn)制程

一直以來(lái)，臺(tái)積電的資本支出大多用于先進(jìn)制程研發(fā)，2016年臺(tái)積電資本支出首度突破百億美元、達(dá)約102億美元；2017年與2018年資本支出也各約108.6億美元、105億美元。2019年起大舉拉高資本支出至150億美元以上，2020年沖上至172億美元。

對(duì)于先進(jìn)制程方面的情況，魏哲家表示，臺(tái)積電4納米制程預(yù)計(jì)于2021年下半年試產(chǎn)，2022年進(jìn)入量產(chǎn)；3納米將在今年內(nèi)試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。

魏哲家說(shuō)，臺(tái)積電5納米技術(shù)是業(yè)界最先進(jìn)的解決方案，具有最佳的效能、功耗及面積（PPA），已經(jīng)進(jìn)入第二年量產(chǎn)，良率比原本預(yù)期的好。在智能手機(jī)和高效運(yùn)算（HPC）相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，預(yù)期今年5納米將占晶圓銷售20%。

在4納米進(jìn)展上，魏哲家指出，4納米進(jìn)一步延續(xù)5納米家族。透過(guò)相容設(shè)計(jì)法則，4納米技術(shù)從5納米技術(shù)直接升級(jí)，進(jìn)一步提升效能、功耗及密度。

3納米則屬于下一代的制程，以鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）架構(gòu)提供客戶最佳技術(shù)、效能與成本，目前按照計(jì)劃開(kāi)發(fā)且進(jìn)度良好，已有HPC和智能手機(jī)應(yīng)用的較多客戶投入3納米。

和英特爾的關(guān)系

3月份，英特爾新CEO在會(huì)議上提及與臺(tái)積電合作的同時(shí)，還高調(diào)宣布將自建晶圓代工部門(mén)，承接相關(guān)訂單，擺明了要和臺(tái)積電搶生意。

對(duì)于和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)，魏哲家表示，英特爾是臺(tái)積電的重要客戶，雖然部分領(lǐng)域有競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電將持續(xù)維持技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任三大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

魏哲家說(shuō)，臺(tái)積電是大家的晶圓廠，是平等對(duì)待所有客戶，以協(xié)助客戶產(chǎn)品成長(zhǎng)與成功為任務(wù)，公司的成功有賴客戶信賴，同時(shí)不擁有終端產(chǎn)品和客戶競(jìng)爭(zhēng)，這是能持續(xù)贏得客戶信賴的要素。

魏哲家也說(shuō)，至于我們?nèi)绾沃С钟⑻貭柵c眾多客戶，如臺(tái)積電規(guī)劃超大晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，絕對(duì)不是因?yàn)槎唐诘挠?jì)劃，而是長(zhǎng)期合作，臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)是依據(jù)客戶需求，進(jìn)而確?？蛻舻漠a(chǎn)品成功與具有競(jìng)爭(zhēng)力。

缺水

由于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)近期旱情持續(xù)嚴(yán)重，臺(tái)積電作為用水大戶也在四處尋求水源解渴。

近日，臺(tái)積電南科廠、奇美實(shí)業(yè)、當(dāng)?shù)卣块T(mén)與所在科學(xué)園區(qū)等四方聯(lián)手，最快預(yù)計(jì)5月初簽訂再生水交換契約，有望成為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)再生水交換首例，也希望未來(lái)可以作為參考模式，推動(dòng)再生水發(fā)展。

至于水情的影響，魏哲家說(shuō)，臺(tái)積電就不同的限水階段備有應(yīng)對(duì)計(jì)劃，也將持續(xù)攜手相關(guān)部門(mén)與私人單位就節(jié)水及開(kāi)發(fā)水資源共同努力。通過(guò)臺(tái)積電全面的企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理系統(tǒng)，預(yù)期不會(huì)顯著影響營(yíng)運(yùn)。

小結(jié)

當(dāng)前仍處于全球芯片大缺貨的關(guān)鍵時(shí)期，不僅晶圓代工產(chǎn)能一路吃緊，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備也傳出供不應(yīng)求。由于制造商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)需要芯片制造設(shè)備，許多芯片制造設(shè)備關(guān)鍵零組件的到貨時(shí)間拉長(zhǎng)到一年以上，芯片制造產(chǎn)業(yè)也陷于困境。

而臺(tái)積電作為芯片制造的風(fēng)向標(biāo)，對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)估的可信度較高，晶圓代工產(chǎn)能不足的狀況還將延續(xù)一年半，說(shuō)明大家還要做好打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。