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    • 屏幕:可能是“最貴的直屏”
    • 性能:最新旗艦芯片加持
    • 續(xù)航:55W 快充,大容量電池?
    • 總結(jié):真旗艦,敢 KO
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比小米11便宜1000元,小米驍龍888新旗艦官宣!

2021/01/12
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提起“性價(jià)比”,你腦海中第一時(shí)間浮現(xiàn)的會(huì)是哪個(gè)品牌?在國內(nèi)這些主攻性價(jià)比的子品牌當(dāng)中,Redmi 紅米絕對是當(dāng)之無愧的第一梯隊(duì)。他們?nèi)ツ臧l(fā)布的 Redmi K30 系列產(chǎn)品,因?yàn)槌霰姷男詢r(jià)比遭到了不少用戶的搶購。直到今天,Redmi K30 Ultra 以及 Redmi K30s 依然需要用戶搶購,受歡迎程度可見一斑。

1 月 11 日訊,今天下午,Redmi 紅米手機(jī)官方在微博上正式宣布,萬眾期待的 Redmi K40 系列將于下個(gè)月正式亮相,定價(jià) 2999 元起。據(jù)悉,這是當(dāng)前定價(jià)最低的驍龍 888 旗艦手機(jī)。在公告中,紅米 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,Redmi 今年依然不懼任何對手,要將旗艦手機(jī)性價(jià)比進(jìn)行到底。

今天,我們就來匯總一下這款產(chǎn)品的配置爆料,看看 Redmi K40 Pro 的配置是否能夠?qū)Φ闷?ldquo;年度旗艦”的產(chǎn)品定位。

屏幕:可能是“最貴的直屏”

盡管目前 Redmi 還沒有官宣產(chǎn)品相關(guān)渲染圖片,但是得益于萬能的酷安網(wǎng)友,我們還是在第一時(shí)間得到了該產(chǎn)品的曝光圖片。如圖所示,紅米 K40 Pro 并沒有沿用前兩代產(chǎn)品的升降式攝像頭設(shè)計(jì),改用一塊居中挖孔屏幕。這塊屏幕挖孔的直徑非常小,觀感上比 Redmi K30s 的挖孔更好一些,可能在 3mm 上下。

屏幕素質(zhì)方面,觀察實(shí)際圖片的開孔位置,可以發(fā)現(xiàn)這塊屏幕并不存在邊緣發(fā)黑的跡象。要知道,LCD 挖孔屏的一大問題就是挖孔位置沒有背光導(dǎo)致邊緣發(fā)黑,因此 Redmi K40 Pro 配備的應(yīng)該是 OLED 屏幕。結(jié)合盧偉冰所說的“最貴的直屏”來看,小雷猜測這塊屏幕很可能是一塊 2K+120Hz 柔性 AMOLED 直屏。對于注重屏幕觀感的用戶來說,這樣的屏幕配置可謂是正中好球區(qū)。

需要注意的是,很多 Redmi 受眾最喜歡的就是 Redmi K 系列那塊真全面屏的觀感。盡管居中挖孔比左右兩側(cè)挖孔更符合審美,但是依然破壞了屏幕的完整性。仔細(xì)想想,全彩顯示的屏幕中間出現(xiàn)了一個(gè)深邃黑暗的挖孔,這樣強(qiáng)烈的突兀感確實(shí)會(huì)拉低產(chǎn)品顏值,使得 Redmi K40 Pro 的正面觀感反而不如前兩代驚艷。

但這并非沒有好處,對 Redmi K20 Pro/K30 Pro 來說,升降馬達(dá)的存在使得產(chǎn)品的重量 / 厚度一直控制不下去。在丟掉了又重又占用空間的升降馬達(dá)后,Redmi K40 Pro 終于能夠削減機(jī)身厚度,降低機(jī)身重量,走上輕薄線路。犧牲部分顏值換來更輕薄的機(jī)身,小雷認(rèn)為不虧。只不過買性價(jià)比手機(jī)的人相比顏值,或許更在乎實(shí)用性。

性能:最新旗艦芯片加持

對 Redmi 的旗艦來說,影像系統(tǒng)可以馬馬虎虎,機(jī)身設(shè)計(jì)可以馬馬虎虎,但是核心配置絕對不能馬虎。據(jù)介紹,Redmi K40 Pro 將會(huì)搭載最新高通旗艦新品驍龍 888 處理器,安兔兔跑分有望突破 75 萬。此外,小米 11 標(biāo)配的增強(qiáng)版 LPDDR5 內(nèi)存+增強(qiáng)版 UFS 3.1 存儲(chǔ)應(yīng)該也會(huì)標(biāo)配。

從參數(shù)上看,驍龍 888 采用全新 Cortex X1 超大核+3*Cortex A78 大核+4*Cortex A55 節(jié)能核心的 CPU 配置,GPU 升級為 Adreno 660,集成驍龍 X60 5G 基帶。根據(jù)此前實(shí)測,驍龍 888 的實(shí)際性能表現(xiàn)確實(shí)有些不盡如人意,但是對比驍龍 865 在性能方面還是有所提升的,只是沒有我們想象的那樣突出。

小雷認(rèn)為,一款芯片的性能表現(xiàn)不僅要看芯片本身的性能,還要看手機(jī)廠商的優(yōu)化調(diào)校。雖然驍龍 888 現(xiàn)在看來表現(xiàn)不算太好,但是在經(jīng)過優(yōu)化調(diào)校之后,肯定還是強(qiáng)于驍龍 865 的。不論如何,驍龍 888 都會(huì)是今年安卓市場獨(dú)一無二的旗艦級芯片。

續(xù)航:55W 快充,大容量電池?

對于移動(dòng)設(shè)備而言,續(xù)航能力的重要性不言而喻。如果手機(jī)續(xù)航能力很糟糕,其他方面再好也沒什么用。自從小米 9 遭遇滑鐵盧之后,“續(xù)航拉胯”似乎成為了小米的陰影。進(jìn)入 2020 年來,小米和 Redmi 品牌共計(jì)發(fā)布了 20 余款全新產(chǎn)品,其中沒有一款產(chǎn)品的電池容量低過 4000mAh。

就目前來看,Redmi K40 Pro 也不例外,紅米 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰親口承諾,這款產(chǎn)品的電量絕對大于 4000mAh。有趣的是,前段時(shí)間,有微博網(wǎng)友挖出小米近期入網(wǎng)的兩款電池,分別為 3900mAh 的 BM4E 和 4420mAh 的 BM4Y,Redmi K40 Pro 配備的電池應(yīng)該就是 PM4Y。

此外,在電池技術(shù)久久未能取得突破的情況下,快充規(guī)格同樣成為了各大手機(jī)廠商的主要突破口。此前 Redmi 自家的快充規(guī)格最高僅為 33W 快充,雖說接近一小時(shí)充滿的成績也算是夠用,但在 Redmi 主要競爭對手早已普及 65W 快充 /120W 快充的情況下,小雷總覺得缺少了點(diǎn)什么。

好消息是,Redmi K40 系列預(yù)計(jì)在有線快充方面也會(huì)有所升級。根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站的消息,小米獲得 3C 認(rèn)證的 55w 新款充電器 MDY-12-EQ 有望成為未來中高端新機(jī)的標(biāo)配,這意味著 Redmi K40 Pro 用上全新 55w 有線快充基本上是板上釘釘?shù)氖虑椤?/p>

總結(jié):真旗艦,敢 KO

Redmi 選擇在今天這個(gè)時(shí)間點(diǎn)公布新機(jī),此中含義不必細(xì)說,關(guān)注數(shù)碼圈的各位讀者自己也能感受出來。就算不提那步步緊逼的產(chǎn)品特征,不提 2999 元的起步價(jià)格,只需要看到海報(bào)中,在 K40 的陰影中若隱若現(xiàn)的“KO”二字,你自然就能夠理解盧偉冰的野望。

單從紙面參數(shù)來看,Redmi K40 Pro 并不突出,驍龍 888+LPDDR5+UFS 3.1 的配置屬于旗艦手機(jī)標(biāo)配,影像系統(tǒng)和快充能力都略顯平庸。但小雷認(rèn)為,一款產(chǎn)品沒有明顯的短板,各方面都極為均衡,同時(shí)還在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先,這就是旗艦產(chǎn)品的基本要求。

對性價(jià)比旗艦而言,最重要的就是價(jià)格。2999 元的起步價(jià),對于今年的手機(jī)市場而言絕對是一顆炸彈。仔細(xì)想想,Redmi 去年的旗艦手機(jī)——Redmi K30 Pro 起步價(jià)同樣是 2999 元。如今在配置全面升級的情況下,Redmi 依然能夠保持價(jià)格不變,確實(shí)顯得足夠良心。

目前看來,今年上半年推出的旗艦手機(jī)中,價(jià)格能夠跌破 3000 元檔的產(chǎn)品絕對不多,Redmi K40 Pro 應(yīng)該是短期內(nèi)最便宜的旗艦機(jī)型。在榮耀被收購后,市場上確實(shí)出現(xiàn)大面積空白,作為主要競爭對手的 Redmi,定然要趁機(jī)出手吞下這塊蛋糕。只是不清楚 Redmi 這次究竟會(huì)準(zhǔn)備多少貨,是否會(huì)再次重現(xiàn) Redmi K30s 的搶購盛況呢?讓我們拭目以待。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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