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    • 熱點(diǎn)事件回顧:GaN 工藝進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)
    • 什么是 GaN 工藝?
    • GaN 工藝好在哪里?相對(duì)的,缺點(diǎn)又有哪些?
    • 透過熱點(diǎn)事件:GaN 工藝的拐點(diǎn)到了?
    • 面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn),本土芯片廠商都準(zhǔn)備好了嗎?
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功率市場(chǎng)游戲規(guī)則要變天,GaN工藝:中國準(zhǔn)備好了嗎?

2020/02/26
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閱讀需 24 分鐘
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熱點(diǎn)事件回顧:GaN 工藝進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)

2020 年 2 月 13 日,小米在年度旗艦手機(jī)小米 10 發(fā)布會(huì)上同步發(fā)布了一款 Type-C 65W 快速充電器,單獨(dú)售價(jià) 149 元。這款充電器采用了 GaN氮化鎵)工藝,具有效率高、發(fā)熱低、功率高、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。

關(guān)于這款充電器,小米董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍如是說,“我以前是碼農(nóng),當(dāng)時(shí)每天都背著筆記本電腦,最恨帶“鐵疙瘩”充電器,又丑又大又重??纯唇裉斓?GaN 充電器,唇膏大小,實(shí)在太方便?!蔽蚁脒@可能是最應(yīng)市場(chǎng)需求的一句話了,不僅是碼農(nóng),出差??鸵矔?huì)很喜歡吧。

但作為一名攻城獅,腦海中很自然地浮現(xiàn)出三個(gè)問題:

問題一:這個(gè)采用 GaN 工藝的充電器和我們平常使用的充電器到底有多大區(qū)別?

于是我通過搜索,制作了這張對(duì)比表,供和我有一樣疑問的同學(xué)更直觀地看出對(duì)比度。

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問題二:這個(gè) GaN 工藝具體應(yīng)用點(diǎn)指的是什么?是外殼?是控制 IC?是功率 IC?還是整個(gè)充電器模塊?

通過進(jìn)一步的信息檢索,我了解到了這款小米充電器之所以被稱為 GaN 快速充電器,主要是因?yàn)槠鋬?nèi)部配備了來自納微半導(dǎo)體的兩款 NV6115、NV6117 GaNFast 功率 IC,這兩款 IC 針對(duì)高頻軟開關(guān)拓?fù)溥M(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)又將集成場(chǎng)效應(yīng)晶體管、驅(qū)動(dòng)器以及邏輯電路進(jìn)行了單片集成,因此具有集成度高、體積小、轉(zhuǎn)換效率高且非常易于系統(tǒng)設(shè)計(jì)使用的特點(diǎn)。

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NV6117 | 信息源:Navitas

問題三:大部分消費(fèi)者都有一種首次接觸 GaN 概念的感覺,那么發(fā)布基于 GaN 工藝的快充產(chǎn)品,小米是第一個(gè)吃螃蟹的人嗎?

非也,就快充產(chǎn)品而言,去年 11 月,OPPO 就曾在“超玩大會(huì)”上發(fā)布過一款 GaN 充電器,采用的是本土廠商富滿電子的充電技術(shù);放眼國外,Anker、Ravpower 和 Hyperjuice 等都推出過 GaN 快速充電器。此外,據(jù)小米 GaN 方案商納微半導(dǎo)體方面表示,繼小米之后,今年陸續(xù)幾家與小米同等規(guī)模的廠商,將發(fā)布 GaN 電源適配器。

如果跳出快充領(lǐng)域,那就更加顯著了,舉個(gè)典型“栗子”:國外全 GaN 車都造出來了。在 2019 年 10 月的東京車展上,由日本名古屋大學(xué)未來材料與系統(tǒng)研究所和豐田先進(jìn)電力電子研究部門共同開發(fā),GaN 在電動(dòng)車領(lǐng)域的多種應(yīng)用被展示了出來,比如 GaN 牽引逆變器、GaN DC-DC 轉(zhuǎn)換器、GaN 車載充電器和 GaN LED 照明等。據(jù)可靠消息稱,在使用了 GaN 工藝后,逆變器效率提高了 20%,DC-DC 轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)尺寸減小了 75%,夜間駕駛時(shí)照明效果更佳,LED 壽命更長(zhǎng)。

什么是 GaN 工藝?

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信息源:eastday

發(fā)布會(huì)上,小米董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍表示:“氮化鎵是一種新型半導(dǎo)體材料,做出的充電器體積特別小,充電效率卻特別高?!?。

那么 GaN 到底是一種什么樣的神奇工藝呢?下面我們一起來了解一下吧。

GaN是英文 Gallium nitride 的縮寫,是一種化合物的分子式,中文名稱氮化鎵。它的結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,熔點(diǎn)約為 1700℃,硬度很高,能隙很寬,高達(dá) 3.4 電子伏特,是一種直接能隙的半導(dǎo)體,起初用于發(fā)光二極管中,后應(yīng)用領(lǐng)域被拓寬至高功率、高速的光電元件和功率元器件中。

此外,在半導(dǎo)體材料中,我們一般將硅(Si)、鍺(Ge)等基礎(chǔ)性傳統(tǒng)半導(dǎo)體視為第一代半導(dǎo)體材料,砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等半導(dǎo)體視為第二代半導(dǎo)體材料,而將氮化鎵(GaN)和碳化硅SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體視為第三代半導(dǎo)體材料。采用不同的半導(dǎo)體材料制備的器件會(huì)由于材料物理、化學(xué)和電學(xué)特性的不同而呈現(xiàn)不同的性能特色。

不過我覺得上面的描述都不夠觸及心底,而我最欣賞的則是下面這段解釋:“第一代半導(dǎo)體是硅,主要解決數(shù)據(jù)運(yùn)算、存儲(chǔ)的問題;第二代半導(dǎo)體是以砷化鎵為代表,它被應(yīng)用到于光纖通訊,主要解決數(shù)據(jù)傳輸的問題;第三代半導(dǎo)體以氮化鎵為代表,它在電和光的轉(zhuǎn)化方面性能突出,在微波信號(hào)傳輸方面的效率更高,所以可以被廣泛應(yīng)用到照明、顯示、通訊等各大領(lǐng)域?!?它出自蘇州納維董事長(zhǎng)徐科之口。

GaN 工藝好在哪里?相對(duì)的,缺點(diǎn)又有哪些?

首先,無論是優(yōu)點(diǎn)還是缺點(diǎn)都是在對(duì)比之下才會(huì)凸顯出來,因此我們要知道 GaN 的優(yōu)點(diǎn),就要與第一代、第二代半導(dǎo)體材料和第三代除 GaN 外的其他半導(dǎo)體材料進(jìn)行對(duì)比。其次,我們要明確對(duì)比參數(shù)有哪些,這里就要厘清對(duì)于半導(dǎo)體材料而言,哪些性能參數(shù)是最主要的。最后分析這些參數(shù),歸納特點(diǎn)的具體表現(xiàn)形式。

下面我們一一來解答,通過前一章節(jié)的介紹,我們已經(jīng)對(duì)第一代、第二代半導(dǎo)體材料有了初步印象,那我們就選擇其中最典型的 Si、GaAs、SiC 與 GaN 進(jìn)行對(duì)比,對(duì)比參數(shù)選擇帶隙能量、臨界擊穿電場(chǎng)、電子遷移率、飽和漂移速度和導(dǎo)熱率,具體數(shù)值如下表所示:

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主要參數(shù)對(duì)比 | 信息源:cnki

透過表中的數(shù)值,我們了解到對(duì)比第一代 Si 材料,GaN 每一項(xiàng)性能都要來得更好;對(duì)比第二代 GaAs 材料,GaN 具有帶隙能量高、臨界擊穿電場(chǎng)高、飽和漂移速度高和導(dǎo)熱率高的優(yōu)勢(shì);對(duì)比第三代 SiC 材料,GaN 具有電子遷移率高和飽和漂移速度高的優(yōu)勢(shì)。

此外,對(duì)比前兩代半導(dǎo)體材料,GaN 還具有工作溫度高、低熱阻、抗輻射能力強(qiáng)、硬度高等優(yōu)點(diǎn)。

接下來,我們就要進(jìn)一步了解特點(diǎn)的具體表現(xiàn)形式了,這樣我們才能知道這些參數(shù)的背后意味著什么?我們一點(diǎn)一點(diǎn)來:

??? ?帶隙能量:帶隙能量越高,載流子速度就越快,導(dǎo)通電阻就越??;

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??? ?臨界擊穿電場(chǎng):臨界擊穿電場(chǎng)越高,耐壓水平越高;

??? ?電子遷移率:電子遷移率越高,開關(guān)速度越快;

??? ?飽和漂移速度:電子飽和漂移速度越高,高頻特性就越好,越適合高頻開關(guān)場(chǎng)合;

??? ?導(dǎo)熱率:導(dǎo)熱率越高,熱阻就越小,就更適于高溫環(huán)境,同時(shí)還可以簡(jiǎn)化冷卻系統(tǒng);

??? ?抗輻射能力:行輻射能力強(qiáng),適合在衛(wèi)星、太空探測(cè)和核反應(yīng)堆等輻射環(huán)境中的應(yīng)用;

??? ?硬度:硬度高,更便于元器件的大功率集成。

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信息源:cnki

補(bǔ)充理解:禁帶寬度越大,擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度越高,就意味著在耐壓相同的條件下,裸片體積就越小,于是寄生電容就相應(yīng)變小了,這一點(diǎn)也有助于開關(guān)速度的提高。

此外,對(duì)于同樣是第三代半導(dǎo)體材料的 SiC,這里不作詳細(xì)描述,如想了解更多,可給我們留言,我們將會(huì)另開一文作詳細(xì)介紹。但在這里還是要明確一點(diǎn),由于 SiC 的導(dǎo)熱率和耐壓水平更佳,因此常用在高壓大電流的場(chǎng)合;而相對(duì)的,GaN 的電子遷移率更高,開關(guān)過程更快,因此常用于高頻開關(guān)場(chǎng)合;假如是高頻大功率場(chǎng)合,那么鑒于 GaN 具有比 SiC 更好的高頻性能和更高的功率品質(zhì)因子,應(yīng)用前景會(huì)相對(duì)好一些。

說了這么多優(yōu)點(diǎn),也該說說缺點(diǎn)了。技術(shù)層面,GaN 高濃度的 p 型摻雜時(shí)容易出現(xiàn)晶體質(zhì)量變差和外延表面變差的現(xiàn)象,到今天為止,GaN 仍主要使用 6 英寸及以下晶圓生產(chǎn),因此對(duì)于 GaN 材料生長(zhǎng)和器件工藝來說難度將會(huì)大大高于 Si 材料;市場(chǎng)層面,原材料昂貴是 GaN 的一大缺點(diǎn)(SiC 更貴),也是限制其消費(fèi)市場(chǎng)普及的一大制約因素。

透過熱點(diǎn)事件:GaN 工藝的拐點(diǎn)到了?

自從小米發(fā)布了這款“GaN 65W 快速充電器”,“GaN 工藝的拐點(diǎn)到了”的聲音就一直不斷。大家的依據(jù)是:像小米這樣的“價(jià)格屠夫”都開始推 GaN 工藝的消費(fèi)品了,一方面印證了 GaN 工藝的成熟化,另一方面告訴我們 GaN 芯片的設(shè)計(jì)、制造成本已經(jīng)降到了消費(fèi)者可以接受的程度,而這個(gè)利惠會(huì)隨著 GaN 產(chǎn)量的擴(kuò)大而不斷加大。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Développement 預(yù)測(cè),從 2018 年至 2024 年,GaN 功率器件的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 85%,到 2024 年,其市場(chǎng)價(jià)值將超過 3.5 億美元;樂觀情況下,將超過 7.5 億美元。

如今 GaN 功率器件的“大火”,代表了 GaN 功率器件進(jìn)入高容量智能手機(jī)市場(chǎng)的第一個(gè)里程碑。而像小米這樣的移動(dòng)設(shè)備廠商,很有可能成為 GaN 電源市場(chǎng)真正的游戲規(guī)則改變者。

不過,就我個(gè)人而言,我對(duì)這樣的觀點(diǎn)持保留意見。一方面,我完全相信小米在手機(jī)電源快充市場(chǎng)的帶動(dòng)力;另一方面,而相比移動(dòng)、可穿戴設(shè)備快充市場(chǎng),我認(rèn)為 GaN 的普及可能還要更多地借助于汽車電子5G 市場(chǎng)的進(jìn)一步滲透。對(duì)于汽車電子市場(chǎng)來說,期待 IGBT 的競(jìng)爭(zhēng)者久矣,是一塊處處能施展 GaN 優(yōu)勢(shì)的寶地,前面章節(jié)中所說的全 GaN 車的推出已可見一斑;對(duì)于 5G 市場(chǎng)來說,基站的建設(shè)對(duì) GaN 價(jià)格的敏感度相對(duì)較低,而其寬帶、高頻特性、高轉(zhuǎn)換率和高導(dǎo)熱率卻是剛需;此外 5G 移動(dòng)設(shè)備中射頻功率放大器等器件對(duì) GaN 優(yōu)良的高頻特性也是覬覦已久。

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基站射頻 PA 技術(shù)路線比較 | 信息源:wind

面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn),本土芯片廠商都準(zhǔn)備好了嗎?

對(duì)于 GaN 的布局,可以說是全球都比較晚,量產(chǎn)實(shí)例不多,而中國就更晚了。如果將 GaN 產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈的角度進(jìn)行分類,那么大致可以分為 GaN 材料廠商、GaN 元器件模組設(shè)計(jì)制造商和 GaN 終端設(shè)備系統(tǒng)商。下面我們按照順序一一展開介紹:

??? ?GaN 材料廠商(上游)

就 GaN 材料市場(chǎng)而言,據(jù) RESEARCH AND MARKETS 預(yù)測(cè),2022 年全球 GaN 襯底市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 64 億元,2017 至 2022 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為 34%。

從技術(shù)的角度來看 GaN 材料,我們可以分為襯底和外延兩大部分,目前這兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊都是歐美日,比如德國世創(chuàng)、日本信越化學(xué)、日本勝高是氮化鎵硅基襯底的主要供應(yīng)商,日本電信公司研究所、英國 IQE 和比利時(shí)的 EpiGaN 則是硅基氮化鎵外延片的主要供應(yīng)商。相對(duì)的,我國對(duì)于 GaN 產(chǎn)業(yè)的布局較晚,再加上技術(shù)門檻較高,直至 2018 年才有了國內(nèi)首個(gè)《第三代半導(dǎo)體電力電子技術(shù)路線圖》。不過這些年,那些國產(chǎn)科技巨頭們也不是那么閑著,一部分終端廠商選擇以投資的形式提前布局,比如本文開頭所說的小米就是,早在幾年前就已入股投資納微半導(dǎo)體;另一部分材料原廠則選擇自主創(chuàng)新,如今也有所成績(jī),比如 GaN 襯底廠商蘇州納維、東莞中鎵,GaN 外延廠商蘇州晶湛、聚能晶源等。

蘇州納維

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信息源:nanowin

蘇州納維科技有限公司成立于 2007 年 5 月,公司以中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所為技術(shù)依托,專注于從事氮化鎵襯底晶片及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,提供各類氮化鎵材料,目前公司擁有核心技術(shù)專利近二十項(xiàng),是中國首家氮化鎵襯底晶片供應(yīng)商。

東莞中鎵

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信息源:sinonitride

東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司成立于 2009 年 1 月,主營產(chǎn)品包括:氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體襯底材料,GaN/AI2O3 復(fù)合襯底、GaN 單晶襯底及氫化物氣相外延設(shè)備(HVPE)等,主要應(yīng)用于 MiniLED& MicroLED、車燈、激光器、功率器件、射頻器件。目前已建成國內(nèi)首家專業(yè)的氮化鎵(GaN)襯底材料生產(chǎn)線,制備出厚度達(dá) 1100 微米的自支撐 GaN 襯底,并能夠穩(wěn)定生產(chǎn)。

蘇州晶湛

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信息源:enkris

蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司成立于 2012 年 3 月,從事第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料——氮化鎵(GaN)外延材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。蘇州晶湛是全球首家發(fā)布并其商業(yè)化的 8 英寸硅基氮化鎵產(chǎn)品,經(jīng)下游客戶驗(yàn)證,該 GaN 材料具備全球領(lǐng)先的技術(shù)指標(biāo)和卓越的性能,并填補(bǔ)了國內(nèi)乃至世界氮化鎵產(chǎn)業(yè)的空白,目前已擁有全球超過 150 家的著名半導(dǎo)體公司、研究院所客戶。

聚能晶源

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信息源:genettice

聚能晶源(青島)半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2018 年 5 月,是一家從事第三代半導(dǎo)體氮化鎵從材料生長(zhǎng)到器件設(shè)計(jì)、制造的解決方案商。去年 9 月,公司發(fā)布了多系列 6-8 英寸 GaN 外延晶圓產(chǎn)品,包括 8 英寸 AlGaN/GaN-on-Si 外延晶圓、8 英寸 P-cap AlGaN/GaN-on-Si 外延晶圓等。在硅基氮化鎵之外,聚能晶源還擁有 AlGaN/GaN-on-SiC 外延晶圓產(chǎn)品線,可滿足客戶在碳化硅基氮化鎵外延材料方面的需求。

??? ?GaN 元器件模組設(shè)計(jì)制造商(中游)

就 GaN 元器件、模組市場(chǎng)而言,據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) RESEARCH AND MARKETS 預(yù)測(cè),氮化鎵器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)至 2023 年將增長(zhǎng)至 224.7 億美元。而占據(jù)市場(chǎng)主流位置的依然是歐美日企業(yè),比如 CREE、富士通、英飛凌、住友電工、納微半導(dǎo)體、NXP、MACOM、IR、EPC 等等。同樣的,在元器件和模組層面,我們認(rèn)識(shí)到差距的客觀存在,因此本土企業(yè)也在加速布局,目前在 GaN 元器件設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域已有聞泰科技、士蘭微、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、蘇州能訊高能、海特高新、能華微電子、富滿電子等,代工領(lǐng)域有三安光電、海威華芯等。由于篇幅原因,下面選幾個(gè)作簡(jiǎn)要介紹。

聞泰科技

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信息源:nexperia

聞泰科技收購的安世半導(dǎo)體是全球功率半導(dǎo)體器材龍頭,已推出了用于工業(yè)電源、逆變器、轉(zhuǎn)換器、汽車牽引逆變器和車載充電器和轉(zhuǎn)換器等場(chǎng)景的氮化鎵效應(yīng)晶體管(GanFET)。目前,其車載 GaN 已經(jīng)量產(chǎn),全球最優(yōu)質(zhì)的氮化鎵供應(yīng)商之一。

士蘭微

信息源:Silan

杭州士蘭微電子股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。其旗下的 4/6 英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目主體廠房即將進(jìn)入竣工驗(yàn)收階段,公司的氮化鎵和砷化鎵芯片也都已通線點(diǎn)亮。該生產(chǎn)線主要產(chǎn)品包括下一代光通訊模塊芯片、5G 與射頻相關(guān)模塊、高端 LED 芯片等產(chǎn)品。

蘇州能訊高能

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信息源:dynax-semi

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司是由海外歸國人員創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè),作為中國氮化鎵產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),能訊半導(dǎo)體采用了整合設(shè)計(jì)與制造(IDM)的商業(yè)模式,自主開發(fā)了氮化鎵材料生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝測(cè)試、可靠性與應(yīng)用電路技術(shù),實(shí)現(xiàn)了第三代半導(dǎo)體氮化鎵高能效功率半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品應(yīng)用涵括了 5G 移動(dòng)通訊、寬頻帶通信等射頻微波領(lǐng)域和工業(yè)控制、電源、電動(dòng)汽車等電力電子領(lǐng)域等兩大領(lǐng)域。

海特高新

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信息源:hiwafer

四川海特高新技術(shù)股份有限公司是一家主要從事航空機(jī)載設(shè)備的檢測(cè)、維護(hù)、修理及支線飛機(jī)、直升機(jī)及公務(wù)機(jī)中小型發(fā)動(dòng)機(jī)的維修,航空技術(shù)及軟件開發(fā),航空機(jī)載設(shè)備及航空測(cè)試設(shè)備的研制和銷售業(yè)務(wù)的公司?,F(xiàn)已建成大陸首條第二代 / 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線,部分產(chǎn)品現(xiàn)已開端量產(chǎn),其旗下控股子公司海威華芯的 GaN 工藝已成功突破 6 英寸 GaN 晶圓鍵合技術(shù)。

能華微電子

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信息源:天眼查

江蘇能華微電子的"科能芯"系列由在氮化鎵功率外延片、器件設(shè)計(jì)、工藝流程及封裝技術(shù)領(lǐng)域有著卓越專業(yè)貢獻(xiàn)一批同路人開創(chuàng)的,公司主要從事氮化鎵功率器件系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)以及制造。

富滿電子

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信息源:superchip

深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司創(chuàng)立于 2001 年,是一家從事高性能模擬及數(shù)?;旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有電源管理、LED 驅(qū)動(dòng)、MOSFET 等涉及消費(fèi)領(lǐng)域 IC 產(chǎn)品四百余種,曾與 OPPO 合作研發(fā) GaN 技術(shù)的充電器。

三安光電

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信息源:sanan-e

三安光電是傳統(tǒng)照明 LED 芯片巨頭,是一家專門從事化合物半導(dǎo)體制造的代工廠,服務(wù)于射頻、毫米波、功率電子和光學(xué)市場(chǎng),具備 襯底材料、外延生長(zhǎng)以及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力。2019 年公司實(shí)現(xiàn)了深紫外 LED 芯片量產(chǎn),其 Mini/Micro LED 研發(fā)基地正在建設(shè)中,建成后,該基地將用于 GaN 和 GaAs Mini/Micro LED 芯片以及 4K 顯示器的研發(fā)。而目前,據(jù)三安光電表示,公司集成電路氮化鎵產(chǎn)品正處在產(chǎn)能擴(kuò)張狀態(tài)。

??? ?GaN 終端設(shè)備系統(tǒng)商(下游)

對(duì)于 GaN 終端這各板塊來說,太寬泛了。眾所周知,GaN 的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括三大塊,分別是:micro-LED、GaN Power(GaN 功率器件) 和 GaN RF(GaN 射頻器件),而這三個(gè)方向上的設(shè)備、系統(tǒng)商都有可能會(huì)采用 GaN 元器件或模組。

就 micro-LED 領(lǐng)域而言,國外在應(yīng)用領(lǐng)域布局已比較成熟,包括 Apple、Sony 與 Lumiode 等,而國內(nèi)產(chǎn)業(yè)還停留在上游和中游,不過隨著物聯(lián)網(wǎng)和 5G 的普及,相信其滲透率會(huì)不斷上升。

就 GaN Power 領(lǐng)域而言,下游主要有汽車電子廠商、智能移動(dòng)設(shè)備廠商等,比如汽車領(lǐng)域的 Toyota Motor,電源快充領(lǐng)域的小米、OPPO、三星、ANKER、RAVpower、AUKEY、ELIXAGE 等,未來將會(huì)遍地開花。
就 GaN RF 領(lǐng)域而言,下游主要有 5G 通信設(shè)備商、傳感器廠商、國防雷達(dá)和通信設(shè)備商等,比如 5G 通信領(lǐng)域的華為、三星。

寫在最后

GaN 的時(shí)代即將帶來,雖然本土產(chǎn)業(yè)鏈和國外在技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品成熟度上還存在差距,但面對(duì)這塊大蛋糕,我們已有上、中游的強(qiáng)有力支撐,我們還將擁有下游發(fā)展最寶貴的市場(chǎng)需求,因此我想說:這次,中國已經(jīng)準(zhǔn)備好了。?

《小彩蛋》

有網(wǎng)友擔(dān)心:充電器功率這么高,電池能否頂?shù)米???huì)加劇安全事件的發(fā)生概率嗎?

其實(shí),快充的方式無非就是三種,第一種保持電壓不變,提高電流;第二種保持電流不變,提高電壓;第三種電流、電壓都提高,但具體提高多少需要由廠商自己來作一個(gè)平衡。當(dāng)我們采用原裝的快充設(shè)備對(duì)電池進(jìn)行充電時(shí),阻抗匹配和電流、電壓的控制都是可以得到保障的,這也是出廠測(cè)試后的結(jié)果,此時(shí)不會(huì)加劇電池安全事件的發(fā)生概率。但假設(shè)你使用一個(gè)山寨充電器對(duì)手邊隨意一個(gè)接口匹配的設(shè)備進(jìn)行充電,那就不能保證了。

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OPPO 作為至美科技的探索者及引領(lǐng)者,致力于打造萬物互融時(shí)代的多智能終端及服務(wù),為人們創(chuàng)造美好生活。

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