中晶大硅片進展順利，300 mm 晶圓硅片即將投產(chǎn)

與非網(wǎng) 10 月 16 日訊，今年 2 月 28 日，總投資 110 億元的中晶（嘉興）半導體大硅片生產(chǎn)基地建設(shè)項目正式開工。

據(jù)報道，目前項目各廠房樁基工程已經(jīng)完成，拉晶廠房已主體結(jié)頂，拋光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設(shè)中。

企業(yè)負責人介紹，截至 9 月，該項目已完成固定資產(chǎn)投資 4.66 億元。預計今年 12 月，項目一期土建工程可以全部完成，2020 年 7 月，一期廠房可竣工投入使用，全部工程預計在 2024 年 6 月完成。

根據(jù)此前的資料，中晶(嘉興)半導體大硅片項目由上?？捣逋顿Y管理有限公司投資建設(shè)。項目計劃總投資 110 億元，選址于嘉興科技城產(chǎn)業(yè)加速與示范區(qū)。其中一期投資 60 億元，固定資產(chǎn)投資超 56 億元，用地面積 139 畝，計劃建設(shè) 300mm 單晶硅片生產(chǎn)線。

項目于 2 月 28 日正式開工，根據(jù)此前規(guī)劃，該項目將在 2021 年 2 月竣工投產(chǎn)，建成后規(guī)劃年產(chǎn)能可達 480 萬片 300mm 大硅片，預計實現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達 35 億元。該項目投資強度可達 4080 萬元 / 畝，年產(chǎn)出可達 2450 萬元 / 畝，年稅收不低于 200 萬元 / 畝，具有投資強度大、土地使用率高、產(chǎn)出效益高、稅收貢獻大等特點。