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10月初，關(guān)于美國著名私募基金KKR可能收購新加坡半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT的消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。緊接著，在18日，美國商務(wù)部宣布了一項(xiàng)初步投資額達(dá)16億美元的創(chuàng)新投資基金計(jì)劃，旨在推動(dòng)美國在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的布局和升級(jí)。
事實(shí)上，近幾個(gè)月來，美國媒體不斷披露，拜登政府正計(jì)劃將對(duì)華施壓的重點(diǎn)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，這一領(lǐng)域正逐漸成為芯片行業(yè)競爭的關(guān)鍵。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的大環(huán)境下，KKR對(duì)ASMPT這一全球頂尖封裝設(shè)備供應(yīng)商的潛在收購，為中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中已經(jīng)接近全球領(lǐng)先水平的封裝領(lǐng)域，增添幾分詭譎變數(shù)。
助力本土產(chǎn)業(yè)升級(jí)，封裝設(shè)備龍頭ASMPT不斷落子中國
自1975年在新加坡成立以來，ASMPT在2002年便躍居全球半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭地位。經(jīng)過一系列關(guān)鍵性的并購和規(guī)模擴(kuò)張，ASMPT的業(yè)務(wù)現(xiàn)已涵蓋半導(dǎo)體封裝（SEMI）設(shè)備和表面貼裝技術(shù)（SMT）設(shè)備兩大核心領(lǐng)域。其中，在半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品主要用于傳統(tǒng)集成電路/分立器件封裝（例如引線鍵合設(shè)備、倒裝鍵合設(shè)備）、先進(jìn)封裝（例如熱壓鍵合設(shè)備、混合鍵合設(shè)備、物理氣相沉積/電化學(xué)沉積設(shè)備、激光切割/開槽設(shè)備），以及用于CMOS圖像傳感器/LED/光子學(xué)的綜合性封裝解決方案；在SMT業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品主要用于SIPLACE貼裝解決方案、DEK印刷解決方案、檢測和存儲(chǔ)解決方案、智能車間管理套件WORKS等軟硬件產(chǎn)品。
ASMPT公布的2023年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中國大陸以30.52%的市場份額成為其最大的市場，緊隨其后的是歐洲（28.49%）和美洲（18.37%），其他地區(qū)如馬來西亞（6.16%）、韓國（3.3%）和中國臺(tái)灣（3.43%）也占有一席之地。ASMPT在中國的業(yè)務(wù)發(fā)展歷史悠久，中國市場對(duì)其業(yè)務(wù)增長的貢獻(xiàn)不言而喻。
中國作為全球最大的封測產(chǎn)業(yè)聚集地，近年來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上持續(xù)發(fā)力。國內(nèi)封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，如長電科技、通富微電和華天科技，以及眾多新興企業(yè)，都在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，對(duì)先進(jìn)封測設(shè)備的需求日益增長。順應(yīng)這一趨勢，ASMPT近年來顯著加大了對(duì)中國市場的投入，以滿足不斷增長的市場需求，并進(jìn)一步鞏固其在這一關(guān)鍵市場中的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2020年，ASMPT通過剝離其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)（引線框架）并出售55%股權(quán)給智路資本，邁出了其中國化戰(zhàn)略的第一步，同時(shí)正式更名為AAMI。近期，通富微電公告擬受讓滁州廣泰31.9%合伙份額，進(jìn)而間接入股AAMI。
截至本文發(fā)表前的10月23日晚間，ASMPT發(fā)布公告，向A股上市公司至正股份出售其持有的AAMI的全部股份，對(duì)價(jià)為至正股份將發(fā)行的新股，余下對(duì)價(jià)以現(xiàn)金支付。交易完成后，ASMPT將持有至正股份不少于20%的股份。此舉進(jìn)一步加深了AAMI作為內(nèi)資企業(yè)的身份，同時(shí)也標(biāo)志著ASMPT在華業(yè)務(wù)布局的進(jìn)一步強(qiáng)化。
2021年，ASMPT趕在美國禁令前的最后一刻，與智路資本再度攜手，在蘇州成立合資企業(yè)晟盈半導(dǎo)體，將中道領(lǐng)域至關(guān)重要的電化學(xué)沉積（ECD）產(chǎn)品技術(shù)引入中國，實(shí)現(xiàn)了全面國產(chǎn)化，ASMPT保留了大部分股份。ECD設(shè)備是制作凸塊、銅柱、RDL和TSV等2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵設(shè)備之一，隨著設(shè)備特征尺寸的縮小，ECD設(shè)備的重要性將日益凸顯，而ASMPT是封裝設(shè)備廠商中唯一一家供應(yīng)ECD設(shè)備的公司。
2023年底，ASMPT將其所有中國的半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)打包分拆，在上海臨港成立奧芯明，以獨(dú)立實(shí)體、獨(dú)立品牌的概念開始運(yùn)作，并設(shè)立研發(fā)中心，將大量半導(dǎo)體封裝設(shè)備的技術(shù)授權(quán)到國內(nèi)進(jìn)行國產(chǎn)化研發(fā)，成為ASMPT提升本土創(chuàng)新和技術(shù)發(fā)展的重要基地。
這一系列的舉措，不僅體現(xiàn)了ASMPT對(duì)中國市場的重視，也顯示了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的深厚實(shí)力。通過合資公司和技術(shù)轉(zhuǎn)移，ASMPT在中國市場的布局日益深入，其對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響也日益顯著。
中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，ASMPT重要性與日俱增
中國封裝產(chǎn)業(yè)近年來呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展趨勢，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，正在逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距，甚至在某些領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。在這樣的大背景下，ASMPT對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值和重要性愈發(fā)凸顯。
首先，ASMPT在中國市場的大力布局為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。通過這些合作，中國企業(yè)能夠直接接觸到ASMPT在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，這對(duì)于提升國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平和競爭力具有重要意義。同時(shí)，這些合作也有助于加速中國封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高端、更精密的封裝技術(shù)邁進(jìn)。
其次，ASMPT的國產(chǎn)化戰(zhàn)略對(duì)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力提升起到了關(guān)鍵作用。隨著全球供應(yīng)鏈的不確定性增加，降低對(duì)外部技術(shù)的依賴，提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自主可控能力變得尤為重要。ASMPT的國產(chǎn)化戰(zhàn)略不僅有助于中國企業(yè)掌握更多的核心技術(shù)，還能夠在一定程度上減少對(duì)外部市場的依賴，增強(qiáng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
更重要的是，ASMPT的先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要的推動(dòng)作用。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的要求也越來越高。ASMPT在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域有廣泛布局和領(lǐng)先的市場地位，能為先進(jìn)封裝流程提供一系列設(shè)備產(chǎn)品線。公司的熱壓式固晶（TCB）廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)邏輯存儲(chǔ)芯片；混合鍵合式固晶（HB）用于CIS和3D NAND堆疊等應(yīng)用的晶圓到晶圓混合鍵合，以及HPC和數(shù)據(jù)中心的邏輯存儲(chǔ)器3D堆疊；Fan-out固晶適用于2.5D、扇出和嵌入式應(yīng)用；覆晶（FC）高精度固晶亦在AI算力芯片中取得應(yīng)用。
值得一提的是，隨著AI浪潮的興起以及芯片巨頭們的加速布局，HBM的重要性愈發(fā)凸顯，而作為HBM制造的關(guān)鍵設(shè)備之一，TC鍵合機(jī)近年來受到廣泛關(guān)注。目前HBM領(lǐng)域主要的TC鍵合設(shè)備生產(chǎn)商包括日本的新川半導(dǎo)體、新加坡的ASMPT、韓美半導(dǎo)體、韓華精密機(jī)械（Hanwha Precision Machinery）以及荷蘭的Besi等。近期SK海力士向ASMPT訂購30多臺(tái)TC鍵合設(shè)備，用于生產(chǎn)其最新一代高帶寬內(nèi)存芯片——12層HBM3E，進(jìn)一步體現(xiàn)出ASMPT在TC鍵合設(shè)備上的競爭優(yōu)勢以及在半導(dǎo)體后端制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此外，今年6月，ASMPT宣布同美光合作，除供貨TC鍵合設(shè)備外，雙方還將攜手開發(fā)下一代鍵合技術(shù)，以支持HBM4的生產(chǎn)。根據(jù)公開信息，奧芯明已經(jīng)能夠提供包括熱鍵合設(shè)備在內(nèi)的技術(shù)，服務(wù)于16層內(nèi)存和AI芯片等高端領(lǐng)域，這些市場長期被歐美以及韓國公司（同為美國盟友國家）所主導(dǎo)。
盡管當(dāng)前封裝設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程正在加快，但是在部分核心高端領(lǐng)域，仍然依賴于進(jìn)口。對(duì)于正在積極突破HBM以及更多高性能AI芯片而言的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，ASMPT的先進(jìn)封裝技術(shù)能夠幫助中國企業(yè)在這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，提升產(chǎn)品的競爭力，從而在全球市場中占據(jù)更有利的地位，其重要性不言而喻。通過技術(shù)轉(zhuǎn)移、合資公司設(shè)立以及國產(chǎn)化戰(zhàn)略，ASMPT為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了重要的支持，在當(dāng)前國際形勢下，這種合作將為中國封裝產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和國際競爭力的提升提供強(qiáng)有力的支撐。
中資曾經(jīng)嘗試收購？KKR高位收購ASMPT為中國敲響警鐘
正當(dāng)ASMPT在中國的業(yè)務(wù)經(jīng)歷轉(zhuǎn)讓、剝離，并在國產(chǎn)化布局上取得顯著進(jìn)展之際，業(yè)界也開始對(duì)ASMPT在美國對(duì)華技術(shù)禁運(yùn)的背景下可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)感到憂慮。就在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，市場傳出了KKR有意收購ASMPT的消息。雖然ASMPT被收購的傳聞并非首次出現(xiàn)，但這次的傳聞似乎與以往有所不同，引起了更多的關(guān)注和猜測。
在KKR之前，ASMPT就已吸引了一些私募股權(quán)公司的收購興趣。2023年，投資公司太盟投資集團(tuán)（PAG）是表示有興趣將這家香港上市公司私有化的公司之一，據(jù)稱PAG已經(jīng)就為潛在交易提供資金的問題試探了幾家貸方，但最終無疾而終。在更早之前的2018年，TCL集團(tuán)也曾考慮收購ASMPT 25%的股份，按照當(dāng)時(shí)股價(jià)估算，交易價(jià)格超過10億美元。然而，這一潛在的巨額交易最終也未能成行。
PAG試圖收購ASMPT時(shí)，后者的股價(jià)大約在50港幣左右波動(dòng)，但最終那輪傳聞并沒有轉(zhuǎn)化為實(shí)際的交易。然而，當(dāng)KKR此次提出收購意向時(shí)，ASMPT的股價(jià)已經(jīng)攀升至大約100港幣，這引發(fā)了市場對(duì)KKR為何在高位接盤的疑問。
這些收購傳聞和嘗試，反映了ASMPT作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商在行業(yè)中的重要地位和吸引力。尤其在當(dāng)前復(fù)雜的國際政治和產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，ASMPT的每一次戰(zhàn)略調(diào)整和資本運(yùn)作都可能對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
對(duì)于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)而言，KKR的這一收購意圖無疑是一個(gè)重要的信號(hào)。它再次提醒國內(nèi)資本，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域是一個(gè)值得重視和投資的領(lǐng)域。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭日益激烈，國內(nèi)資本對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)注和投入似乎仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。
此外，近段時(shí)間以來美國政府不斷傳聞要加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)θA制裁力度，這是否會(huì)與本次收購相關(guān)，成為市場關(guān)注的另一個(gè)焦點(diǎn)。如果美國政府確實(shí)有意加強(qiáng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的對(duì)華制裁，那么KKR的收購不能排除是為了在制裁實(shí)施前確保ASMPT的技術(shù)優(yōu)勢和市場份額不被中國企業(yè)所利用。同時(shí)，通過收購，KKR可能會(huì)加強(qiáng)對(duì)ASMPT技術(shù)流向的控制，以符合美國政府的出口管制政策，防止敏感技術(shù)流向中國。
結(jié)語
ASMPT雖然業(yè)務(wù)總部位于新加坡，卻是一個(gè)有著濃厚華人血統(tǒng)的企業(yè)。在半導(dǎo)體頭部企業(yè)里和中國大陸血脈最近的可以說就是ASMPT這家從由中國香港企業(yè)家參與創(chuàng)立，在香港上市，可以說是我們“家門口”的企業(yè)。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為決定未來競爭力的關(guān)鍵。中資在前兩次對(duì)ASMPT的潛在收購中未能成功，這在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更加嚴(yán)峻的國際并購環(huán)境的當(dāng)下，尤為令人扼腕。
隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性日益凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界和投資者應(yīng)更加重視這一領(lǐng)域的發(fā)展。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體企業(yè)正站在先進(jìn)封裝設(shè)備突破的門檻之前。在大基金三期成立、金融市場回暖的背景里，我們的投資機(jī)構(gòu)和行業(yè)領(lǐng)袖們面臨著一個(gè)關(guān)鍵的選擇：是繼續(xù)觀望ASMPT花落別家，還是英雄救美，積極行動(dòng)？
KKR此次收購ASMPT的真正意圖何在？收購的結(jié)果將會(huì)如何？市場上是否還會(huì)出現(xiàn)其他的潛在收購者，中資是否有機(jī)會(huì)？ASMPT的未來將何去何從？ASMPT那精心策劃的國產(chǎn)化戰(zhàn)略是否能夠持續(xù)推進(jìn)？所有這些問題，似乎都只能讓時(shí)間來揭曉答案。
