什么是正負(fù)反轉(zhuǎn)光刻膠？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問(wèn)：圖形反轉(zhuǎn)膠兼具了正膠和負(fù)膠的作用，請(qǐng)問(wèn)如何實(shí)現(xiàn)兩種功能的轉(zhuǎn)換？原理是什么？

什么是正負(fù)反轉(zhuǎn)膠？

在一款光刻膠中既可以實(shí)現(xiàn)正膠功能，也可以實(shí)現(xiàn)負(fù)膠功能。主要功能以負(fù)膠為主，用于晶圓制造的lift off制程。關(guān)于lift off，詳見(jiàn)文章：《什么是Lift off工藝？》

最常見(jiàn)的正負(fù)反轉(zhuǎn)膠要數(shù)AZ5214E,固含量28%左右，勻膠厚度在1-2um之間。

正負(fù)反轉(zhuǎn)膠實(shí)現(xiàn)正負(fù)膠功能的工藝差異？

正膠工藝流程：

涂膠?→烘烤?→ 曝光 → 顯影。曝光的區(qū)域在顯影過(guò)程中被去除，未曝光區(qū)域保留。得到的圖形與掩膜上的圖形一致。

負(fù)膠工藝流程：

涂膠?→烘烤 → 曝光?→反轉(zhuǎn)烘烤?→全局曝光?→ 顯影兩個(gè)工藝的不同點(diǎn)在于，負(fù)膠工藝增加了曝光后烘烤與全局曝光，這兩個(gè)步驟的作用是把本來(lái)要在顯影液中溶解的曝光部分，轉(zhuǎn)變?yōu)樵陲@影液中不能溶解。

正負(fù)轉(zhuǎn)換膠的原理？

在反轉(zhuǎn)烘烤之前，曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生了光化學(xué)反應(yīng)，而未曝光區(qū)域仍保持其原始狀態(tài)，變得容易溶解。反轉(zhuǎn)烘烤后，曝光區(qū)域的光刻膠中的光引發(fā)劑在高溫下發(fā)生熱分解，從而變得不溶于顯影液。而未曝光區(qū)域仍保持其原始狀態(tài)。

反轉(zhuǎn)烘烤之后，會(huì)進(jìn)行一次全局曝光。全局曝光即不使用光刻掩膜版，對(duì)整個(gè)晶圓進(jìn)行無(wú)差別曝光。這次曝光的目的是讓之前未曝光的區(qū)域曝光，從而能溶解在顯影液中。而第一次曝光的光刻膠區(qū)域已經(jīng)不再感光。因此實(shí)現(xiàn)了正負(fù)反轉(zhuǎn)的功能。

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