蜂窩物聯(lián)網(wǎng)最新數(shù)據(jù)發(fā)布：中國強(qiáng)勁需求推動(dòng)模組出貨量增長，AI模組未來份額或飆升至25%

作者：Sophia物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng)

近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 發(fā)布了有關(guān)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的多項(xiàng)最新追蹤數(shù)據(jù)，核心信息如下：

2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)同比增長 24%，達(dá)到 33 億，預(yù)計(jì) 2030 年連接數(shù)將超過 62 億

2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)收入同比增長 17%，達(dá)到 137 億美元，預(yù)計(jì) 2030 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)收入將超過 260 億美元

2024 年 Q2 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長 11%，環(huán)比增長 6%

2030 年，AI 嵌入式蜂窩模組預(yù)計(jì)將占所有物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 25%，復(fù)合年增長率為 35%。

本文將基于此對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步詳解。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接同比增長 24%

首先來看蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的整體發(fā)展概況——連接數(shù)量方面，根據(jù)Counterpoint 最新更新的 IoT Connections Tracker 數(shù)據(jù)，盡管蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，但全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)在 2023 年同比增長 了 24%，達(dá)到 33 億；展望未來，預(yù)計(jì)到 2030 年連接數(shù)將超過 62 億，復(fù)合年增長率為 10%。

收入方面，盡管 ARPU 會(huì)繼續(xù)下降，但?2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)收入也同比增長 17%，達(dá)到 137 億美元。Counterpoint 預(yù)計(jì)，隨著 ARPU 在“本個(gè)十年的后期”趨于穩(wěn)定，到 2030 年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)收入將超過 260 億美元。

在 2023年 的 33 億個(gè)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)當(dāng)中，中國市場(chǎng)占據(jù)超過 23 億個(gè)連接，在全球當(dāng)中的份額接近 70%，同比增長 26%，繼續(xù)主導(dǎo)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)格局。隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商積極擴(kuò)大其物聯(lián)網(wǎng)部署，中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已經(jīng)超過了移動(dòng)電話用戶的數(shù)量。不過值得一提的是，盡管中國在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)方面占據(jù)壓倒性份額，但其對(duì)全球整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)的營收貢獻(xiàn)為 36%。

Counterpoint 研究總監(jiān) Mohit Agrawal 在評(píng)論這一動(dòng)態(tài)時(shí)指出：“中國繼續(xù)推出低成本的物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃以實(shí)現(xiàn)快速部署。中國有相當(dāng)一部分連接在 2G 和 NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行，ARPU 低于每年 2.2 美元。展望未來，我們預(yù)計(jì) ARPU 將趨于穩(wěn)定，特別是隨著 5G 的出現(xiàn)和 4G Cat-1 bis 解決方案的增長，因?yàn)橹袊鴮⒗^續(xù)將其連接擴(kuò)展到汽車、智能電表和智能零售領(lǐng)域。

從各應(yīng)用市場(chǎng)來看，互聯(lián)汽車、智能電表和智能零售領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到 2030 年底，共占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的 60% 以上。互聯(lián)汽車將增強(qiáng)車輛自動(dòng)化和安全性；智能電表將優(yōu)化能源使用和公用事業(yè)管理；智能零售將通過數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的洞察力和更高的安全性來改善客戶體驗(yàn)——這些行業(yè)都將推動(dòng) IoT 的發(fā)展，通過實(shí)時(shí)連接和效率改變行業(yè)。

從網(wǎng)絡(luò)制式來看，到 2030 年，Counterpoint 預(yù)計(jì) 5G 將占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入的近 50%，因?yàn)樗鼘M足自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)自動(dòng)化和沉浸式智慧城市等高需求應(yīng)用。

Counterpoint 還提出，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)高度整合，前 10 名運(yùn)營商絕對(duì)占據(jù)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)將持續(xù)一段時(shí)間。然而，來自新興地區(qū)的運(yùn)營商正在獲得動(dòng)力。隨著數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張的加速，在對(duì) IoT 解決方案的需求不斷增長的推動(dòng)下，這些地區(qū)將擴(kuò)大其 IoT 用戶群。

中國和印度的需求推動(dòng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的增長

根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《按應(yīng)用劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片組追蹤報(bào)告》，2024 年 Q2 ，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長 11%，環(huán)比增長 6%。這一增長主要受到中國和印度強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，而其他市場(chǎng)則繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

其中，中國實(shí)現(xiàn)了 25% 的強(qiáng)勁增長，這主要得益于 POS（特別是音頻式這種便攜式和小型 POS 設(shè)備）以及汽車和資產(chǎn)追蹤應(yīng)用的顯著擴(kuò)張。相比之下，中國以外的市場(chǎng)由于需求低迷和客戶端庫存積壓，同比出現(xiàn)了 5% 的下降。然而，在中國以外的市場(chǎng)，汽車、遠(yuǎn)程信息處理、路由器/CPE 和 PC 領(lǐng)域也顯示出增長。

技術(shù)方面，4G Cat 1 bis 保持了強(qiáng)勁勢(shì)頭，其對(duì)全球出貨量的貢獻(xiàn)比一年前翻了一番。4G Cat 1 bis 的平均銷售價(jià)格（ASP）在過去一年中幾乎減半，使其在智能電表和音箱應(yīng)用中更具成本效益?！?/p>

從廠商競(jìng)爭格局來看，移遠(yuǎn)通信繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，中國移動(dòng)取代廣和通位居第二，廣和通下滑至第三位——這三家公司合計(jì)在 2024 年 Q2 占據(jù)了全球市場(chǎng)的一半以上。在中國以外的市場(chǎng)，Telit Cinterion 僅次于移遠(yuǎn)通信，繼續(xù)保持第二位。利爾達(dá)憑借其在 POS（尤其是音頻式）、智能電表和安全攝像頭等 Cat 1 bis 應(yīng)用中的出色表現(xiàn)，首次進(jìn)入全球前五名參與者的名單。

研究分析師 Subhadip Roy 在評(píng)論芯片組參與者的動(dòng)態(tài)時(shí)表示：“在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組市場(chǎng)，高通繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，其次是 ASR 和 UNISOC。多年來，ASR 取得了顯著增長，由于其在 4G Cat 1 bis 芯片組領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)，其市場(chǎng)份額幾乎翻了一番，它在 2024 年第二季度占據(jù)了近一半的市場(chǎng)份額。高通、MLink、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思等芯片組廠商紛紛推出 5G RedCap 芯片組。雖然它們正在中國的早期采用，但美國運(yùn)營商也在做準(zhǔn)備。5G RedCap 模塊的推出價(jià)格幾乎是 4G Cat 4 模塊的兩倍，因此將密切關(guān)注定價(jià)如何演變以支持 5G RedCap 技術(shù)的采用。

AI 嵌入式蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組前景廣闊

AI 近年來取得了長足的發(fā)展，尤其是在隱私、可靠性、低延遲、成本效益、能源效率和個(gè)性化等方面，因此在各種類型的物聯(lián)網(wǎng)模組中，Counterpoint Research 尤為看好 AI 嵌入式蜂窩模組的發(fā)展。根據(jù) Counterpoint 的 AI Module Tracker and Forecast 的數(shù)據(jù)，到 2030 年，AI 嵌入式蜂窩模組預(yù)計(jì)將占所有物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的 25%，高于 2023 年的 6%，復(fù)合年增長率為 35%。

問題來了，什么是 AI 嵌入式蜂窩模組？該機(jī)構(gòu)的分類定義如下，詳見下圖：

基礎(chǔ)型蜂窩模組：這類模組僅內(nèi)置基帶或芯片組，主要為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的連接。

AI 嵌入式蜂窩模組：可細(xì)分為智能模組（具備 AI 能力的模組）和 AI 使能型模組，后者按照 AI 能力的高低又可進(jìn)一步細(xì)分為低級(jí) AI 模組和高級(jí) AI 模組。

- 智能模組：這類模組配有 CPU 和 GPU 以及連接基帶，主要側(cè)重于連接和進(jìn)行比較基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)處理。

- AI 使能型模組：這類模組集成了 CPU、GPU、NPU、TPU 等先進(jìn)處理器，或者配有專用的 AI 引擎，以增強(qiáng)人工智能功能。其中低級(jí) AI 模組提供供中等 AI 能力，通常以低于 8 TOPS 的速度進(jìn)行 AI 推理；高級(jí) AI 模組支持 8 TOPS 以上的 AI 推理，可以處理更復(fù)雜的任務(wù)。

就其定義來看，內(nèi)涵與智次方長期追蹤的“算力模組”內(nèi)涵相同。

無獨(dú)有偶，知名物聯(lián)網(wǎng)研究機(jī)構(gòu) IoT Analytics 也對(duì)模組進(jìn)行過類似的分類，并對(duì) AI 加持的智能模組市場(chǎng)前景表示看好，具體預(yù)測(cè)如下：

傳統(tǒng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組（類似于上述“基礎(chǔ)型蜂窩模組”）：2023 年，傳統(tǒng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的 96%；預(yù)計(jì)到 2027 年，這些模組的出貨量將以 18% 的復(fù)合年增長率增長。

智能蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組（類似于上述“智能模組”）：2023 年，智能蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組將占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 2%；到 2027 年這一數(shù)字將上升至 10%，復(fù)合年增長率為 79%。

人工智能蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組（類似于上述 “AI 使能型模組”）：2023 年，支持人工智能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 2%；2027 年，這一比例將增至 9%，年復(fù)合增長率為 73%。

目前，已有多家頭部模組企業(yè)推出此類模組產(chǎn)品，競(jìng)逐這一重要新興市場(chǎng)。比如，2023 年 5 月，移遠(yuǎn)通信表示公司 5G 模組與英偉達(dá) Jetson AGX Orin 平臺(tái)已成功完成聯(lián)調(diào)，實(shí)現(xiàn) 5G 通信+ AI 邊緣計(jì)算能力；同年，廣和通推出 12 TOPS 的 5G 高算力智能模組 SC171 來全面滿足機(jī)器人的各種 AI 需求；也是在 2023 年 10 月，美國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊制造商 Cavli Wireless 推出 CQS290 智能蜂窩物聯(lián)網(wǎng)安卓模組等等…..

雖然前景廣闊，且 AI 嵌入式蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組將在各個(gè)行業(yè)中找到落地應(yīng)用，但 Counterpoint 也指出—— 很少有特定應(yīng)用會(huì)特別推動(dòng)這類模組的采用。

汽車行業(yè)，數(shù)字駕駛艙的興起會(huì)推動(dòng) AI 嵌入式蜂窩模組的采用，AI 驅(qū)動(dòng)的虛擬助手通過響應(yīng)語音命令、管理導(dǎo)航以及控制音樂和視頻等車載娛樂系統(tǒng)來增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)；POS 和零售系統(tǒng)中，越來越多地客戶選擇采用具有 AI 功能模塊的智能顯示器，隨著人臉檢測(cè)和手勢(shì)識(shí)別等 AI 功能的增長，低級(jí)和高級(jí) AI 蜂窩模組都被集成，有助于客戶行為分析、庫存管理和欺詐檢測(cè)；家居場(chǎng)景，未來配備 AI 的路由器可以充當(dāng)管理智能家居設(shè)備（如燈、恒溫器和安全系統(tǒng)）的中央樞紐……

除了這些應(yīng)用，我們還將見證 AI 嵌入式模組在無人機(jī)、堅(jiān)固耐用的手持設(shè)備、機(jī)器人、數(shù)字標(biāo)牌、安全攝像頭等方面的采用——其中，Counterpoint 比較看好無人機(jī)和手持設(shè)備這兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，盡管目前的應(yīng)用數(shù)量還比較小眾。與此同時(shí)，其還預(yù)計(jì)到 2030 年，汽車和 POS 行業(yè)將對(duì)整個(gè) AI 嵌入式蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量做出最大貢獻(xiàn)。

參考資料：
《AI-embedded Cellular Modules to Cross 25% of All IoT Module Shipments by 2030》，Counterpoint Research
《中國、印度需求上升推動(dòng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組增長》，Counterpoint Research
《Global Cellular IoT Connectivity Revenue to Exceed $26 Billion by 2030》，iotbusinessnews
《Rising Demand in China, India Fuels Global Cellular IoT Module Growth》，iotbusinessnews