哪些制程會用到電鍍工序？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：哪些產(chǎn)品會用到電鍍工序，星主能總結(jié)一下嗎？

什么是晶圓電鍍？

晶圓電鍍（Electroplating）是一種通過電化學(xué)作用在晶圓表面沉積金屬薄膜的技術(shù)。其中Anode為陽極，Cathode為陰極，晶圓固定在陰極上，陰陽極之間充滿了電鍍液。以鍍銅為例，電鍍液中含有Cu2?，當(dāng)通電后，整個電路導(dǎo)通，Cu陽極溶解為Cu2?，進(jìn)入電鍍液中，電鍍液中的Cu2?在電流的作用下，沉積到陰極的晶圓表面。

晶圓電鍍的鍍種有哪些？

晶圓電鍍一般有Cu，Ni，錫，金，鎢，鈷等。

晶圓電鍍的特點？

1，濕法工藝，2，金屬沉積速度很快3，成本相對較低

關(guān)于SEMIBAY芯灣展，分為展會+論壇，共有二十大論壇，其中展會和開放論壇是免費的，另有6場閉門付費論壇，Tom在其中的兩場閉門論壇有講演，歡迎來看展。