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1. Monitor
在晶圓生產(chǎn)中，"Monitor"指的是對設(shè)備、工藝或產(chǎn)品進行實時或定期的監(jiān)控，以確保其處于正常的運行狀態(tài)。例如，某些設(shè)備或工藝步驟需要通過"monitor"數(shù)據(jù)來判斷是否可以繼續(xù)生產(chǎn)。Monitor數(shù)據(jù)通常包括溫度、壓力、化學(xué)品濃度等關(guān)鍵參數(shù)。
通俗解釋：相當(dāng)于持續(xù)檢查設(shè)備或生產(chǎn)過程，確保一切正常。如果發(fā)現(xiàn)異常，就需要停下來檢查問題。
2. Check
"Check"簡單理解為檢查或確認。在生產(chǎn)過程中，"check"通常指的是檢查設(shè)備狀態(tài)或工藝結(jié)果，確保沒有出現(xiàn)異常。例如，在關(guān)鍵步驟之前，需要“check”設(shè)備是否準(zhǔn)備好，或檢查生產(chǎn)結(jié)果是否符合規(guī)格。
通俗解釋：就是對設(shè)備或生產(chǎn)進行檢查，看一切是否按計劃進行。
3. Out Spec
"Out Spec"表示某個工藝參數(shù)或產(chǎn)品結(jié)果超出了預(yù)定的規(guī)格或標(biāo)準(zhǔn)。"Spec"是"Specification"的縮寫，代表的是規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)或要求。如果某個步驟的結(jié)果超出了這些規(guī)格（Out Spec），說明存在問題，需要進行調(diào)整或返工。
通俗解釋：意味著生產(chǎn)出來的產(chǎn)品或工藝過程不符合要求，需要修正或重新做。
4. Inline CD
"Inline CD"指的是生產(chǎn)過程中對關(guān)鍵特征尺寸（CD，Critical Dimension）的在線測量。這通常發(fā)生在光刻或蝕刻等關(guān)鍵工藝之后，用于確定圖形的尺寸是否在預(yù)定的規(guī)格內(nèi)。"Inline"表示在生產(chǎn)線過程中直接測量，不需要等到后續(xù)測試階段。
通俗解釋：在生產(chǎn)過程中實時測量芯片圖形的尺寸，確保這些尺寸符合要求。
5. Residue
"Residue"是指在工藝過程中產(chǎn)生的殘留物，例如光刻膠或化學(xué)物質(zhì)未被完全清除。在晶圓表面留下的"residue"可能影響后續(xù)工藝的質(zhì)量，因此必須在特定步驟中進行清理。
通俗解釋：就是在某個步驟中未完全清理干凈的雜質(zhì)或材料，可能會影響產(chǎn)品質(zhì)量。
6. WAT (Wafer Acceptance Test)
"WAT"是指晶圓驗收測試，通常在前道工藝結(jié)束后進行，用于測量電性參數(shù)，確保晶圓在關(guān)鍵參數(shù)上符合要求。這個測試是生產(chǎn)中的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，幫助評估工藝過程中的變化是否對最終產(chǎn)品有影響。
通俗解釋：相當(dāng)于在生產(chǎn)完成后做一輪質(zhì)量檢查，確保晶圓性能符合要求。
7. CP (Chip Probing)
"CP"是芯片探針測試，主要是在晶圓制造過程中通過探針接觸芯片的焊盤，測試每個芯片的電性特征。這是用來評估芯片是否功能正常的關(guān)鍵步驟。
通俗解釋：用探針測試晶圓上每個芯片的電性能，確保它們能正常工作。
8. FT (Final Test)
"FT"是指封裝后的最終測試。晶圓完成封裝后，每個芯片都要進行功能測試，以驗證其性能和可靠性。這是產(chǎn)品出貨前的最后一次測試，確保芯片沒有問題。
通俗解釋：芯片封裝后，進行最后的性能測試，確保它們可以正常工作，沒問題后才能出貨。
其他常見術(shù)語補充：
Cassette：用于存放晶圓的盒子。
Recipe：指設(shè)備運行的工藝菜單或程序，包含設(shè)備操作的詳細步驟。
Spec：規(guī)格或標(biāo)準(zhǔn)，是每個工藝步驟或產(chǎn)品必須達到的參數(shù)要求。
Deadlines：指任務(wù)的最后期限，通常在生產(chǎn)調(diào)度中提到。
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作者：胡工，北京大學(xué)微電子本碩，北京大學(xué)半導(dǎo)體校友會成員，在半導(dǎo)體行業(yè)工作多年，常駐深圳。歡迎交流，備注姓名+公司+崗位。
