HieFo瀚孚光電推出用于相干光傳輸?shù)母吖β?DFB 激光器芯片

HieFo瀚孚光電最新發(fā)布的產(chǎn)品將高效光輸出功率與窄線寬性能相結(jié)合，滿足了相干光傳輸?shù)膰揽烈蟆?HieFo 瀚孚光電的 HCL30 DFB 激光器產(chǎn)品系列有 O 波段和 C 波段（各種行業(yè)標準波長）可供選擇。

HieFo瀚孚光電聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Dr. Genzao Zhang表示： “HCL30 DFB 激光器芯片專為滿足 “Coherent Lite” 相干需求而開發(fā)；基于 HieFo 在芯片設計方面的最新創(chuàng)新，該激光器芯片的卓越性能將在數(shù)據(jù)中心、人工智能連接、電信和傳感領域找到廣泛的市場應用。

HieFo瀚孚光電的HCL30是一款腔長為1毫米的芯片，可采用裸芯片形式或載體芯片（COC）形式，安裝在定制的基座上。 該器件的典型光輸出功率為 150 mW，光譜線寬小于 300 KHz。 HCL30 是集成到當今基于 SiPh設計的高度集成光學平臺的理想解決方案。 CPO 和 LPO 技術(shù)也可以利用這款新發(fā)布的激光芯片的獨特性能。

HCL30 是 HieFo 近期在基礎 InP 磷化銦芯片設計架構(gòu)方面進行創(chuàng)新后發(fā)布的首款新型 DFB 激光器產(chǎn)品。 在不久的將來，我們還將針對特定的光學設計要求（如超高光輸出功率或極窄線寬性能）推出更多高效率產(chǎn)品。

如需了解更多信息，請通過info@hiefo.com與 HieFo瀚孚光電聯(lián)系，或在即將于 9 月份舉行的行業(yè)展會（中國CIOE 和 德國ECOC）上與我們會面。