封裝好的芯片如何開封？

知識星球里的學員問：封裝好的芯片，怎么能將外面包裹的環(huán)氧樹脂除去呢？想研究下芯片的結構，有什么辦法嗎？

封裝好的芯片什么樣？

封好的芯片一般包括：

1，芯片，這個部分被封裝保護起來，只有在開封芯片后才能看到。

2，外殼，通常使用環(huán)氧樹脂、陶瓷或金屬材料作為殼體，外殼保護內(nèi)部的芯片免受物理損傷、環(huán)境因素影響。

3，引腳，這些引腳一端連接到芯片的PAD，另一端延伸到封裝外部，用于安裝到電路板上。通過這些金屬引腳，芯片可以與外部電路進行電信號的傳遞。

為什么要給芯片開封？

1，芯片失效分析。芯片在實際使用過程中會出現(xiàn)故障。為了確定芯片失效的原因，工程師會對封裝進行開封，

2，逆向分析。有時候對競爭對手的芯片進行開封，以研究對手芯片的設計、架構和制造工藝。

如何給塑封的芯片開封？

一般是有兩種方法：化學開封與激光開封。

化學開封：通常使用化學試劑（如發(fā)煙硝酸和濃硫酸）對封裝材料進行腐蝕，去除封裝層。優(yōu)點是成本低，但難以精確定位。

激光開封：使用激光設備去除封裝材料，這種方法具有高精度和快速的特點，適合處理各種類型的金屬連線如鋁、銅、金線。相比化學方法，激光法更加精確，且化學品使用量較少。