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印度晶圓廠建設(shè)計劃提速，以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）和阿達尼集團（Adani Group）宣布，將投資達8394.7億盧比（100億美元）用于在印度西部馬哈拉施特拉邦建立一個芯片制造廠；另外由印度總理莫迪領(lǐng)導的內(nèi)閣批準了印度本土半導體公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的薩南德（Sanand）建立半導體封測廠的提案。
印度想崛起本國的芯片產(chǎn)業(yè)，其總理莫迪稱將全力以赴，要在5年內(nèi)把印度打造成全球前五大半導體制造國之一。并且印度的芯片補貼政策也非?！昂罊M”，由中央政府配套50%，相關(guān)邦政府配套20%至25%，企業(yè)只需出剩下的部分，整體激勵超過70%。那么近幾年印度半導體建廠情況如何？
01、Tower宣布100億美元印度建廠
9月6日，以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）與阿達尼集團（Adani Group）宣布，將投資達8394.7億印度盧比（100億美元）用于在印度西部馬哈拉施特拉邦建立芯片制造廠。目前該項目已獲得馬哈拉施特拉邦政府的批準，還需等待印度中央的批準，以獲得印度政府計劃下的補貼資格。
公開資料顯示，高塔半導體主要代工模擬、混合信號和電源器件，自2017年以來該公司一直試圖在印度建立工程。較早之前，高塔半導體計劃在卡納提卡州邁蘇爾的Kochanahalli工業(yè)區(qū)建造一個名為印度半導體制造公司（ISMC）的模擬和混合信號晶圓廠，目前該廠建設(shè)似乎陷入了僵局。
印度副首席部長德文德拉·法德納維斯 (Devendra Fadnavis) 在X社交軟件（原Twitter）上表示，該工廠將分兩個階段建設(shè)，第一階段的投資額為5876.3億印度盧比，每月可生產(chǎn)40,000片半導體晶圓。第二階段的投資額為2518.4億印度盧比，工廠的總晶圓產(chǎn)能將達到每月80,000片。
02、印度政府再批準新建半導體工廠
近期印媒報道指出，Kaynes Semicon在古吉拉特邦薩南德建立的半導體工廠投資額為330億印度盧比（約合人民幣27.98億元），預估日產(chǎn)能將達600萬片，廣泛應用于工業(yè)、汽車、電動車、消費電子、電信和手機等多個行業(yè)。目前，Kaynes Semicon已經(jīng)與日本AOI Electronics、中國臺灣群豐科技(Aptos Technology)及馬來西亞Globetronics Technology等技術(shù)供應商達成協(xié)議。
Kaynes Semicon執(zhí)行長Raghu Panicker預計，新工廠將于2025年3月投產(chǎn)，初期年產(chǎn)能為2億片，目標在5年內(nèi)年產(chǎn)能達10億片。
事實上，近年來，印度政府正全力推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并于2021年底推出了7600億盧比的“印度半導體計劃”，旨在為印度創(chuàng)建“強大的半導體生態(tài)系統(tǒng)”。并且還成立了“印度半導體使命（India Semiconductor Mission）”這一獨立的業(yè)務部門，負責監(jiān)督和實施“印度半導體計劃”。
印媒報道稱，該項目是印度政府批準設(shè)立的第五座半導體工廠，被認為是印度增強國內(nèi)半導體生產(chǎn)、減少對進口依賴的重要舉措，旨在提升印度在半導體行業(yè)的能力，以支持各個領(lǐng)域?qū)﹄娮釉找嬖鲩L的需求。
03、印度多座半導體工廠進展迅速
目前，包括美國存儲廠商美光投資建設(shè)的工廠在內(nèi)，印度有4座半導體工廠正在順利推進。據(jù)印度新聞局介紹，目前4座半導體工廠建設(shè)進展迅速，周邊半導體生態(tài)系亦逐步形成，并預計這4座工廠總投資額將達1.5萬億盧比，每日產(chǎn)能約7,000萬片。
2023年6月，美光與印度簽署諒解備忘錄，將在印度古吉拉特邦建立半導體工廠。該工廠的總投資額達27.5億美元，其中美光投資至多8.25億美元，其余部分將由印度中央政府和古吉拉特邦政府提供。同年9月，美光在印度的首座工廠舉行破土儀式。今年年初，美光CEO桑杰·梅赫羅特拉表示，其位于古吉拉特邦薩南德的工廠一期工程將于2025年初投入運營。
今年2月底，又有三座半導體工廠建設(shè)項目獲得印度政府的批準。包括印度最大財團塔塔集團（Tata）計劃在古吉拉特邦多萊拉和阿薩姆邦分別建設(shè)的一家半導體工廠，以及總部位于印度孟買的跨國電子公司CG Power籌劃在薩南德建造的一家半導體工廠。
其中，塔塔集團旗下塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd在阿薩姆邦合作建設(shè)的封測廠投資額將達到2700億印度盧比，用于組裝和測試應用于汽車、移動設(shè)備、人工智能 (AI) 和其他關(guān)鍵領(lǐng)域的半導體芯片。該工廠已于今年8月3日舉行奠基儀式，一期工程將于2025年中期投入運營。此外，新興建的工廠還將專注于先進的半導體封裝技術(shù)。
另外，晶圓代工大廠力積電與塔塔集團合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮。據(jù)悉，該廠位于印度古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比，預計月產(chǎn)能達5萬片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點。力積電董事長黃崇仁表示，該工廠將于2026年底量產(chǎn)28納米半導體芯片。力積電指出，塔塔集團計劃在12英寸晶圓廠生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動芯片以及微控制器、高速運算邏輯芯片，進軍車用、運算與數(shù)據(jù)存儲、無線通訊及人工智能等終端應用市場。
最后，印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics古吉拉特邦薩南德共同建設(shè)的封測工廠，總投資760億盧比，上述三大廠商分別持股92.3%、6.8%和0.9%。日產(chǎn)能約1500萬顆芯片，將滿足汽車、消費、工業(yè)、5G等行業(yè)的需求。
