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作者：趙小飛，物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng)
近日，高通公司和法國物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商Sequans達成一項資產(chǎn)購買協(xié)議，高通將收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，此次收購包括某些員工、資產(chǎn)和許可證。在5G已商用多年的背景下，高通專門收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，加大對4G物聯(lián)網(wǎng)的投入，反映了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場（尤其是海外市場）未來幾年集中化不斷強化的格局，同時也進一步鞏固了高通在海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的地位。
2億美元現(xiàn)金交易，重點聚焦LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1bis
Sequans在向美國證券交易委員會提交的文件中披露了這一交易的一些細節(jié)。文件顯示，高通將以2億美元全現(xiàn)金的形式購買Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)組合，不過，Sequans 將通過永久許可協(xié)議保留繼續(xù)在商業(yè)上使用4G技術(shù)的全部權(quán)利，允許Sequans繼續(xù)發(fā)展其4G業(yè)務；同時，Sequans繼續(xù)保持對其5G技術(shù)的全部所有權(quán)。
可以看出，本次收購并非Sequans公司整體賣出，而是僅僅出售4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的所有權(quán)，同時Sequans依然保留對4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的使用權(quán)，也就是說，Sequans未來依然作為一家獨立公司開展4G/5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)和銷售。
根據(jù)高通和Sequans協(xié)議的條款，高通將收購Sequans擁有的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，特別是LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1bis產(chǎn)品技術(shù)，這些技術(shù)形成了Sequans旗下Monarch 2和Calliope 2的系列產(chǎn)品。Sequans對未來依然可以在免許可費的情況下，銷售、支持、維護和增強這些產(chǎn)品，還可以進一步開發(fā)下一代4G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，但在某些情況下要向高通支付專利費。從這些條款來看，該交易不會影響Sequans的現(xiàn)有業(yè)務及其與客戶、供應商和行業(yè)合作伙伴的合同義務或業(yè)務。此外，與此交易相關(guān)，Sequans工程團隊的大約74名員工預計將轉(zhuǎn)移到高通。
該交易預計將于2024年10月中旬完成，當然還取決于監(jiān)管機構(gòu)的批準。Sequans在提交的文件中顯示，高通和Sequans此前簽署了一項授權(quán)協(xié)議，該協(xié)議允許高通自2024年6月開始使用Sequans的Monarch 2，即Sequans的LTE-M/NB-IoT平臺，授權(quán)許可費為1500萬美元，高通于2024年6月已支付給Sequans。未來，在高通收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)交易完成后，Sequans和高通之間的Monarch 2許可將自動終止，這筆已支付的1500萬美元許可費將計入2億美元的購買費用中。剩余的1.85億美元現(xiàn)金將由高通在交割時支付。
不起眼的芯片公司，4G物聯(lián)網(wǎng)卻賣出大價錢
Sequans于2003年成立于法國，專注于設(shè)計和開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組，其產(chǎn)品組合比較廣泛，包括5G NR、LTE Cat 4、LTE Cat 1 和 LTE-M/NB-IoT等。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，Sequans雖然相對于大部分芯片廠商來看產(chǎn)品組合比較廣泛，但其規(guī)模很小，近年來市場份額一直在不足1%的水平。
我們可以從幾個研究機構(gòu)的跟蹤數(shù)據(jù)來考察Sequans的市場表現(xiàn)。
市場研究機構(gòu)Techno Systems Research（TSR）跟蹤數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片市場中，高通處于領(lǐng)先地位，市場份額達到33.6%，而中國芯片廠商紫光展銳、移芯通信、翱捷科技三家緊隨其后，市場份額均超過10%，芯翼信息表現(xiàn)也不錯，達到7.3%的份額。但是，Sequans只能歸到“其他”類別。
市場研究機構(gòu)Counterpoint也持續(xù)跟蹤蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，其數(shù)據(jù)與TSR雖然有一定的出入，但整體趨勢基本保持一致。根據(jù)其發(fā)布的2024年第一季度跟蹤數(shù)據(jù)，Sequans僅占0.5%的市場份額。
當然，不論是TSR，還是Counterpoint的跟蹤數(shù)據(jù)，均站在全球市場角度看芯片廠商出貨量的市場格局。眾所周知，由于中國市場新增的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量遠高于海外，因此中國芯片廠商紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、芯翼信息等更多是通過支持中國市場形成的市場份額。
若排除中國市場，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片以海外廠商為主導。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，除中國外的還是市場中，高通的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額達到近60%，而Sequans的市場份額為1.4%。當然，1.4%這個份額依然是一個微不足道的水平。
過去幾年，Sequans經(jīng)營狀況不佳，一直在尋求潛在的買家。最為典型的就是2023年8月，日本半導體廠商瑞薩電子宣布收購Sequans，交易金額為2.49 億美元，較過去 6 個月Sequans成交量加權(quán)平均價格溢價 32.6%。然而，到2024年2月，瑞薩電子宣布終止收購Sequans，導致Sequans股價當天暴跌近65%，創(chuàng)下該公司掛牌來歷史收盤新低紀錄。
本次高通宣布收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務后，8月23日當天Sequans股價暴漲，最高漲幅近145%，可見市場對其抱有非常樂觀的態(tài)度。當然，高通僅收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，就能夠開出2億美元的價格，Sequans還有5G物聯(lián)網(wǎng)、定制化芯片、模組以及iSIM等多種業(yè)務，也有不小的價值，與之前瑞薩電子的收購價格相比，Sequans似乎賣出了一個好價格，對于Sequans來說是一筆較好的買賣。
對于本次交易，業(yè)界不少從業(yè)者表示比較驚訝。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，高通在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具備較強的實力，包括在4G物聯(lián)網(wǎng)方面領(lǐng)先的能力。目前，高通已經(jīng)推出212、216、9205、9206等LTE Modem產(chǎn)品，涵蓋了LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1 bis等系列，另外還有驍龍X系列LTE Modem產(chǎn)品，涵蓋了Cat 4以上技術(shù)，而本次專門收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，也重點聚焦這些領(lǐng)域，同時Sequans的市場份額微不足道，從技術(shù)和市場角度來看，高通似乎都不需要對其進行收購。
高通的高管評價這次交易時提出：此次收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)擴充了高通廣泛的產(chǎn)品組合，進一步增強了我們面向企業(yè)客戶提供的低功耗解決方案，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供可靠、優(yōu)化的蜂窩連接。站在高通自身角度，斥資2億美元現(xiàn)金的收購，一定能為自身帶來更高回報。
鞏固高通在除中國外的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的地位
一直以來，高通傾向于發(fā)力高端市場，以技術(shù)領(lǐng)先和性能優(yōu)勢，形成較高定價，實現(xiàn)創(chuàng)新帶來的溢價；對于一些中低端市場，尤其是面臨毛利較低、競爭激烈的情況，高通往往不會參與其中。然而，一些中低端市場有確定性不斷增長的規(guī)模，并且市場競爭相對平緩，能形成規(guī)模化收益，或許能夠參與其中，而參與的方式，不一定是完全自研形式，可以通過購買授權(quán)或并購相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)組合實現(xiàn)。
筆者認為，在4G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通正好面臨著類似的現(xiàn)狀，因此高通本次收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，可以站在整體蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場格局和高通的布局策略角度來分析，可以發(fā)現(xiàn)這一交易能夠?qū)崿F(xiàn)除中國以外的市場上高端+中低端場景全覆蓋，進一步鞏固其在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的地位。
1、未來數(shù)年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局依然以4G為絕對主導，在海外更為明顯
目前，5G在主要經(jīng)濟體已商用數(shù)年時間，但采用5G的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量還非常少。雖然5G RedCap標準已凍結(jié)，這一技術(shù)也得到了產(chǎn)業(yè)界的高度重視，但距離主導物聯(lián)網(wǎng)連接還需要很長時間。
從過去年發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢看，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在未來幾年中依然以4G為主導，預計直到2030年，4G依然是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)新增連接的主要來源，這一趨勢在海外市場更為明顯。
市場研究機構(gòu)IoT Analytics發(fā)布的報告顯示，截至2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已達到36億，預計到2030年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)能夠達到98億，年復合增速為16%。從不同網(wǎng)絡(luò)制式來看，2023年4G（含Cat 1和Cat 1 bis）連接占比為72%，到2030年這一數(shù)字為54%。也就是說，直到2030年4G物聯(lián)網(wǎng)連接依然占據(jù)半壁江山，而2024年至2030年4G物聯(lián)網(wǎng)新增連接數(shù)也有27億個。
同時，2023年NB-IoT/LTE-M占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)比例為25%左右，預計到2030年占為38%，那么2024-2030年期間新增連接數(shù)也超過27億。
從這個角度來看，包括LTE Cat 4、LTE Cat 1 和 LTE-M/NB-IoT在內(nèi)的4G系列技術(shù)將是未來幾年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)新增的絕對主力。
在海外，這一趨勢更為明顯，主要源于相對于中國市場，海外5G發(fā)展緩慢，5G物聯(lián)網(wǎng)能力的釋放，需要5G基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)完善。以RedCap為例，雖然海外主導廠商高度重視RedCap，但RedCap的大規(guī)模商用依賴于5G SA網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署升級，這方面海外還不完善。但在另一方面，海外主要市場目前4G網(wǎng)絡(luò)部署相對完善，能夠支撐4G物聯(lián)網(wǎng)的部署。雖然中國占據(jù)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接70%的份額，但近年來海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場需求在持續(xù)增長，給了海外物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商更多機會。
2、國際環(huán)境影響中國芯片企業(yè)出海，緩和海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場競爭
整體來看，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片格局中，中國芯片企業(yè)占絕較大市場份額，似乎具有一定的話語權(quán)。不過，這一結(jié)構(gòu)是建立在中國市場蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模巨大的基礎(chǔ)上，若剔除掉中國市場，海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場中國企業(yè)的影響力就比較小。
隨著中國物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展，過去幾年來，多家中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)成長起來，實現(xiàn)規(guī)模化出貨，同時也推動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片成本大幅下降，提升了中國企業(yè)的競爭力。在成熟的中低端芯片領(lǐng)域，海外的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)在中國基本無法立足。
然而，由于眾所周知的國際政治經(jīng)濟環(huán)境，中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)雖然具有較強的競爭力，但很難為海外發(fā)達經(jīng)濟體供貨。
具體來說，去年8月，美國眾議院美中戰(zhàn)略競爭特別委員會兩位議員向美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）主席致信，對來自中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組發(fā)出“安全警告”，提出采用中國蜂窩模組的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能會被中國遠程訪問和控制，且直接點名移遠通信和廣和通這兩家中國最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商，并對FCC提出嚴格審查和進一步采取措施的建議。此后，F(xiàn)CC主席此后也進行了公開回應，表示要求美國政府相關(guān)機構(gòu)考慮宣布中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組公司構(gòu)成不可接受的國家安全風險。
美國對于中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的指控雖然是一種莫須有的臆測，但對于中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出海造成很大的障礙。同時，英國、印度等國對于中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的“安全隱患”說法也開始流行起來，相關(guān)政府機構(gòu)也在考慮禁止中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
歐美多個國家對于中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)生如此不信任的態(tài)度，已經(jīng)給國內(nèi)企業(yè)造成很大影響。例如，廣和通擬出售銳凌無線，在很大程度上受到美國制裁的壓力。那么，作為更底層的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，會以更加“敵視”的態(tài)度來對待。因此，中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)很難進入這些市場。
這一影響帶來的客觀環(huán)境是，海外發(fā)達經(jīng)濟體市場中的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商數(shù)量較少。正如上文所述，高通占據(jù)除中國外海外市場近60%的份額，除此之外，索尼半導體（原Altair）和Sequans是主要的海外供應商。在這一環(huán)境下，對于中低端的4G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，海外市場并未形成如中國市場般激烈、白熱化的競爭。在這種弱競爭環(huán)境下，成熟的4G物聯(lián)網(wǎng)芯片依然可以獲得較好的收益，高通加大對這一領(lǐng)域的投入，也將帶來不錯的回報。
3、以收購快速形成高端+中低端全場景覆蓋的能力
高通本身在蜂窩物聯(lián)高端市場具有不可替代的優(yōu)勢，而Sequans已擁有成熟的LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1bis等產(chǎn)品線，并具有高集成度、更小體積、更高能效水平的特點，高通將其收入囊中后，借助高通在全球市場的影響力，將進一步擴大產(chǎn)品銷售，形成對中低端場景的覆蓋。
實際上，高通已經(jīng)在實施通過購買授權(quán)形式進入中低端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年6月，Sequans宣布與一家領(lǐng)先的技術(shù)公司達成一筆1500萬美元的授權(quán)協(xié)議，非獨家授權(quán)該企業(yè)可以生產(chǎn)和銷售其Monarch 2 LTE-M/NB-IoT平臺的產(chǎn)品。結(jié)合Sequans提交給SEC的文件，這一合作應該是與高通達成的。
如今，高通直接將Sequans成熟的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)收入囊中，并包括工程團隊74名員工，無需每年對外支付授權(quán)費用，形成了完整的4G物聯(lián)網(wǎng)能力，或許這是進一步加強4G物聯(lián)網(wǎng)市場最具有性價比的方式。可以預計，有了Sequans產(chǎn)品能力的加持，加上高通在海外品牌優(yōu)勢，未來高通在除中國外的全球市場份額將進一步提高，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場集中化格局將進一步強化。
不斷增長的4G物聯(lián)網(wǎng)需求、平緩的海外市場競爭強度以及補齊了中低端產(chǎn)品能力，讓高通在海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的影響力進一步得到鞏固，這或許是高通斥資2億美元現(xiàn)金收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)主要考慮的因素。當然，這一收購更多影響的是海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場格局，不會改變中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的格局。
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