加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 一、公司介紹
    • 二、財(cái)務(wù)分析
    • 三、總結(jié)
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

AI產(chǎn)業(yè)鏈(光模塊)企業(yè)分析之三:光迅科技

07/17 09:02
6152
閱讀需 15 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

前面我們分析了光模塊的中際旭創(chuàng)、新易盛,今日為大家?guī)淼牧硗庖患夜饽K龍頭公司,在2022年全球排名第四位,也是實(shí)力派之一,它就是光迅科技。細(xì)分市場(chǎng)方面,公司在電信傳送網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心接入網(wǎng)三個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的排名分別為全球第 4、5、3 名。公司前身為 1976 年成立的郵電部固體器件研究所,2000 年完成轉(zhuǎn)制,2009 年登陸深交所,成為國(guó)內(nèi)首家上市的光電子企業(yè)。

一、公司介紹

1.1、發(fā)展歷程

武漢光迅科技股份有限公司是光電子行業(yè)先行者,專注于光通信領(lǐng)域40余年。公司是中國(guó)信科集團(tuán)所屬公司,第一控股股東為烽火科技,控股 36.7%。

圖|全球光器件公司排名

來源:LightCounting

公司通過多次收購(gòu)與擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)一步提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力——2012 年公司以6.1億元完成控股股東旗下全資子公司武漢電信器件(WTD)并購(gòu);2013年進(jìn)一步完成丹麥IPX并購(gòu),增強(qiáng)在無源光 PECVD 芯片領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力;2016 年,公司并購(gòu)法國(guó) Almae 加強(qiáng)高端有源芯片研發(fā)實(shí)力(加速在 10G 及以上速率芯片取得突破)。

1.2、公司產(chǎn)品

公司主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品,按具體應(yīng)用領(lǐng)域可分為傳輸、接入以及數(shù)據(jù)通信三大類場(chǎng)景。

公司傳輸類產(chǎn)品可以提供光傳送網(wǎng)端到端的整體解決方案,包括傳輸光收發(fā)模塊、光纖放大器、光 無源器件、智能光器件等。傳輸光模塊包括 100G、400G 等速率光模塊,支持 10km、40km、80km 等傳輸距離。光纖放大器產(chǎn)品包括摻鉺光纖放大器、拉曼放大器和混合光放大器。光無源器件包括 AWG(陣列波導(dǎo)光柵)、VMUX(光功率可調(diào)波分復(fù)用器)、WDM(波分復(fù)用器)、VOA(可調(diào)光衰減器)、OPM(光性能監(jiān)測(cè)功能模塊)等光傳送網(wǎng)所需的光器件。智能光器件包括 WSS(波長(zhǎng)選擇開關(guān))、OTDR光時(shí)域反射儀)、相干器件等。

公司接入類產(chǎn)品支持固網(wǎng)接入和無線接入應(yīng)用。固網(wǎng)接入產(chǎn)品有GPON OLT/ONU 、10GPON(10G EPON、10G GPON、10G Combo PON)的BOSA和光收發(fā)模塊等。無線接入類包括 4GLTE5G 網(wǎng)絡(luò)用 CPRI/eCPRI 的各種 10G、25G、50G、100G 灰光和彩光光收發(fā)模塊。

數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品主要用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、存儲(chǔ)網(wǎng)等領(lǐng)域,包括光電器件、模塊、板卡、AOC 產(chǎn)品。 產(chǎn)品組合包括 10G、25G、50G 光收發(fā)模塊,100G QSFP28 和 AOC(有源光纜),200G、400G、800G QSFP DD /OSFP,16G/32G/64G FC 光模塊產(chǎn)品。

圖|公司部分產(chǎn)品型號(hào)

來源:公司官網(wǎng)、與非研究院整理

1.3、光芯片產(chǎn)品

公司通過自研與收購(gòu),形成自有光芯片布局。公司目前有多種類型激光器芯片(FP、 DFB、EML、VCSEL 等)、探測(cè)器芯片(PD、APD)以及 SiP 芯片平臺(tái),為公司的直接調(diào)制和相干調(diào)制方案提供支持。

芯片產(chǎn)業(yè)布局:(1)武漢本部:從事 10G/25G 等 DFB、VCSEL 激光器芯片以及探測(cè)器芯片的研發(fā)、 設(shè)計(jì)和制造;(2)丹麥 IPX:基于平面波導(dǎo)(PLC)技術(shù)平臺(tái),設(shè)計(jì)和制造無源光器件芯片; (3)法國(guó) Almae:從事高端電吸收調(diào)制半導(dǎo)體激光器 EML 芯片的研發(fā)。

光迅科技中低端芯片自給率達(dá) 90%,25G 芯片自給率達(dá) 70%;50G VCSEL 光芯片正在小批量使用的狀態(tài)。總體來看,50G 及以下芯片自供 比例較高。100G 目前自用比例還不是很高,2024 年會(huì)持續(xù)提升自用光芯片的占比; 200G 光芯片在研發(fā)之中。

公司形成了半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)、光學(xué)設(shè)計(jì)與封裝、高頻仿真與設(shè)計(jì)、熱分析與機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)六大核心技術(shù)工藝平臺(tái),具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的垂直整合能力。公司每年生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量達(dá)到了數(shù)百億件,不同型號(hào)的產(chǎn)品有上萬(wàn)種。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營(yíng)收和扣非凈利潤(rùn)變化

圖|公司營(yíng)收變化

來源:Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

公司營(yíng)收收入逐年增長(zhǎng),2004年至2022年,由1.75億元增長(zhǎng)至69.12億元;2011年前增速波動(dòng)較大,2012年增長(zhǎng)加速,達(dá)到89.99%頂峰,2013年回落至1.38%,2014-2016年分別為14.08%、29.06%、29.28%,之后增速逐步回落至2022年6.56%水平。

2023年增速出現(xiàn)一定下滑至-12.31%,金額為60.61億元,2024Q1又恢復(fù)正增長(zhǎng)為1.79%。

圖|公司扣非凈利潤(rùn)變化

來源:Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

公司扣非凈利潤(rùn)方面,2004-2010年逐年增長(zhǎng),由0.11億元增長(zhǎng)是1.19億元,增速分別為89.39%、86.13%、76.17%、10.58%、39.76%、17.57%;2011-2012年連續(xù)兩年下降,分別為0.96億元、0.62億元,增速分別為-19.66%、-35.56%;2013-2023年逐年增長(zhǎng),由0.95億元增長(zhǎng)至5.65億元,增速分別為52.18%、36.32%、51.97%、22.12%、23.15%、-3.92%、16.44%、39.07%、3.44%、16.16%、3.45%;2024Q1出現(xiàn)一定下降為0.73億元,增速為-5.15%。

圖|國(guó)內(nèi)外營(yíng)收占比

來源:Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

公司國(guó)內(nèi)營(yíng)收占比一直高于海外營(yíng)收占比,2006-2016年,國(guó)內(nèi)占比逐年上升,由54.82%提升至79.52%,2017-2023年,國(guó)內(nèi)營(yíng)收占比逐漸下降,由74.82%降低至65.68%。

2.2、收入結(jié)構(gòu)變化

圖|公司收入結(jié)構(gòu)變化

來源:wind、與非研究院整理

2006-2011年,公司的業(yè)務(wù)劃分為子系統(tǒng)、光無源器件及其他,2012年做了拆分,包含子系統(tǒng)、光無源器件和光模塊,2013-2023年,又劃分為傳輸、接入和數(shù)據(jù)及其他。(1)傳輸業(yè)務(wù):主要面向電信市場(chǎng)布局光無源器件、光放大器及子系統(tǒng)等產(chǎn)品。(2)數(shù)據(jù)與接入業(yè)務(wù):公司面向電信市場(chǎng)提供無線接入網(wǎng)(4G/5G)與寬帶接入網(wǎng)(PON)的光模塊產(chǎn)品,以及面向數(shù)通市場(chǎng)提供以太網(wǎng)光模塊等產(chǎn)品。

2013-2021年傳輸業(yè)務(wù)由11.97億元增長(zhǎng)至38.48億元,2022年略微下降至36.57億元,2023年同比下降 8.6%至33.44億元,占收比為 55.2%,毛利率約 29.6%。

2013-2022年接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)由7.96億元增長(zhǎng)至32.10億元,2023年接入和數(shù)據(jù)收入26.64 億元,同比下降 17.0%,占收比為 43.9%,毛利率約 13.0%。

圖|公司營(yíng)收占比變化

來源:wind、與非研究院整理

2006-2011年,公司主要營(yíng)收為子系統(tǒng),占比分別為58%、64%、61%、64%、55%、45%;光無源器件占比分別為37%、30%、35%、31%、39%、45%。2012年分類中光模塊占比51%,光無源器件占比20%,子系統(tǒng)占比25%。

2013-2023年傳輸業(yè)務(wù)占比較高,分別為56%、58%、53%、57%、63%、60%、61%、57%、59%、53%、55%,接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)占比分別為37%、35%、43%、42%、36%、38%、37%、41%、40%、46%、44%。

2.3、毛利率和凈利率變化

圖|公司毛利率和扣非凈利率變化

來源:Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

2004-2009年,公司毛利率相對(duì)穩(wěn)定,分別為29%、29%、25%、28%、28%、32%;2010-2012年公司毛利率逐漸降低,分別為28%、25%、21%;2013-2024Q1,公司毛利率為在23%左右水平。

2004-2010年,公司凈利率逐年提升,分別為6%、9%、9%、13%、11%、14%;2010-2012年公司凈利率跟隨毛利率降低,分別為13%、9%、3%;2013-2023年公司凈利率逐漸提升,分別為4%、5%、6%、6%、6%、6%、6%、8%、7%、8%、9%;2024Q1下降為6%。

圖|公司分產(chǎn)品毛利率

來源:Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

分產(chǎn)品毛利率方面:2017-2023年傳輸業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)提升,由25%提升至接近30%水平,接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)毛利率先升后降,2021年到達(dá)高點(diǎn)17.54%,2023年降低至13.04%。

2.4、研發(fā)支出和研發(fā)人員變化

圖|公司研發(fā)投入及占比變化

來源:Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

2014-2021年公司研發(fā)投入逐年增長(zhǎng),分別為2.42、3.08、3.45、4.07、4.58、5.38、6.50、7.48億元,2022-2023年出現(xiàn)一定程度下降,分別為7.07、6.03億元。2014-2023年研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別為9.93%、9.81%、8.50%、8.94%、9.30%、10.08%、10.76%、11.53%、10.24%、9.96%。

圖|公司研發(fā)人員數(shù)量及占比變化

來源:Choice數(shù)據(jù)、與非研究院整理

2015-2023年公司研發(fā)人員數(shù)量逐年增長(zhǎng),分別為546、629、692、879、932、967、993、1060、1074人,研發(fā)人員占比分別為14.52%、15.64%、16.13%、19.76%、21.07%、21.12%、22.97%、24.77%、26.72%。

圖|公司新品研發(fā)情況

來源:公司公告

2.5、股權(quán)激勵(lì)情況

公司已先后完成五次股權(quán)激勵(lì),覆蓋面廣,積極發(fā)揮激勵(lì)作用:

1)2011 年5月公司授予72名高管及公司中層、核心骨干人員為155.60 萬(wàn)份股票期權(quán),行權(quán)價(jià)格為 43.90 元。

2)2014 年12月公司授予234名核心員工639.1萬(wàn)股限制性股票,占當(dāng)時(shí)總股本3.14%,授予價(jià)格為19.52元。

3)2018 年1月公司授予第二次股權(quán)激勵(lì),向521名核心骨干授予限制性股票1740萬(wàn)股,占當(dāng)時(shí)總股本2.77%,授予價(jià)格9.55元。

4)2020年9月公司授予第三次股權(quán)激勵(lì),向701名高管及核心骨干授予限制性股票2095.2 萬(wàn)股,占當(dāng)時(shí)總股本3.10%,授予價(jià)格 14.22元/股。

5)2023 年6月公司授予第四次股權(quán)激勵(lì),向 741 名公司核心管理、業(yè)務(wù)及技術(shù)骨干首次授予2014.08萬(wàn)股限制性股票,占當(dāng)時(shí)總股本 2.57%,授予價(jià)格為10.99元/股。

三、總結(jié)

公司作為產(chǎn)業(yè)鏈一體化的公司,具備良好的發(fā)展布局。面對(duì)骨干網(wǎng) 400G 升級(jí)、5G-A、25G/50G PON 的逐步引入商用,以及人工智能集群對(duì) 400G、 800G、1.6T 以及 3.2T 高速連接的需求,公司在這些方面都進(jìn)行了布局。

公司也披露,現(xiàn)階段較大的劣勢(shì)是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的海外市場(chǎng)未形成好的先發(fā)優(yōu)勢(shì),導(dǎo)致未能像中際旭創(chuàng)、新易盛一樣搶占海外數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。公司表示會(huì)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中密切關(guān)注數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品迭代,在客戶引入新技術(shù)和新產(chǎn)品階段能做好提前布局,一旦公司的海外數(shù)通市場(chǎng)取得突破,未來公司業(yè)績(jī)也將會(huì)有很大提高。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
CRCW080510K0FKEB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.13 查看
C5750X7S2A226M280KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Ceramic,

ECAD模型

下載ECAD模型
$5.62 查看
BAT54C,215 1 Nexperia BAT54C - Schottky barrier diode@en-us TO-236 3-Pin

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.18 查看
光迅科技

光迅科技

武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱公司)是全球領(lǐng)先的光電器件及模塊廠商,是一家有能力對(duì)有源和無源芯片、光集成器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),專門從事光電芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。

武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱公司)是全球領(lǐng)先的光電器件及模塊廠商,是一家有能力對(duì)有源和無源芯片、光集成器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),專門從事光電芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師,工科背景,11年行業(yè)研究經(jīng)歷。擅長(zhǎng)從行業(yè)供需、量?jī)r(jià)、公司財(cái)務(wù)基本面等角度分析,洞悉電子行業(yè)未來發(fā)展方向,歡迎交流。