AI產(chǎn)業(yè)鏈分析光模塊之一——中際旭創(chuàng)

光模塊是網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心承載硬件。現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)主要以光纖作為傳輸介質(zhì)，但計算、分析還必須基于電信號，光模塊是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心器件，光模塊的傳輸速率直接影響了網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)膸捈八俣取?/p>

在網(wǎng)絡(luò)時代信息流量的爆發(fā)式增長背景下，云計算和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的應(yīng)用驅(qū)動全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)。近2年來，AI大模型技術(shù)的飛速發(fā)展，催生了行業(yè)對高速光模塊需求量的提升，同時也推動了光模塊的迭代升級。今天，我們就為大家?guī)鞟I產(chǎn)業(yè)鏈的系列分析文章，今日主要是光模塊細(xì)分行業(yè)中的龍頭——中際旭創(chuàng)。

一、公司介紹

1.1、發(fā)展歷程

公司作為專業(yè)的高速光模塊解決方案提供商，集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售于一體。自2008 年公司成立以來，公司不斷加強光電產(chǎn)業(yè)全鏈條投資布局，并保持在數(shù)通光模塊細(xì)分市場的領(lǐng)先優(yōu)勢和份額。為云數(shù)據(jù)中心客戶提供 100G、200G、400G 和 800G 等高速光模塊，為電信設(shè)備商客戶提供 5G 前傳、中傳和回傳光模塊以及應(yīng)用于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊等高端整體解決方案。在 Lightcounting 發(fā)布的 2022 年度光模塊廠商排名中，中際旭創(chuàng)和Coherent并列全球第一。

圖|公司發(fā)展歷程

來源：公司公告、開源證券研究所

1.2、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈概況

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，上游環(huán)節(jié)包括光芯片制造商和光器件供應(yīng)商，負(fù)責(zé)光模塊制造的關(guān)鍵原材料提供；中游環(huán)節(jié)包括光模塊制造商、光通信芯片制造商以及光通信設(shè)備供應(yīng)商，這些企業(yè)負(fù)責(zé)將光芯片和光器件組裝成完整的光模塊，并開發(fā)與之配套的驅(qū)動電路和控制系統(tǒng)；下游環(huán)節(jié)主要分為數(shù)通市場和電信市場，包括互聯(lián)網(wǎng)和云計算企業(yè)、電信運營商等最終用戶。

光芯片在光模塊成本中占比較高。光芯片主要由光芯片、電芯片、光組件和其他結(jié)構(gòu)件所構(gòu)成，其中上游光器件元件是光模塊成本中的主要部分，在光器件元件中，光發(fā)射模塊 TOSA 和光接收模塊 ROSA 成本占比較高。TOSA 的主體為激光器芯片（VCSEL、DFB、EML 等），ROSA 的主體為探測器芯片（APD/PIN 等）。光芯片中高端芯片目前具備量產(chǎn)能力的供應(yīng)商主要在海外；10G 及以下速率的 DFB、PIN、VCSEL、FP、APD 國內(nèi)產(chǎn)商供應(yīng)鏈成熟，50G 及以上速率的 EML 激光器目前仍需進(jìn)口；10G-25G 速率的 EML 激光器，目前已有部分國內(nèi)廠商可實現(xiàn)批量供應(yīng)。

1.3、光通信模塊的基本原理

光通信模塊（Optical transceiver）是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件之一，其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發(fā)射器件和光接收器件兩部分。其中，光發(fā)射器件部分為：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定；光接收器件部分為：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。

圖|光模塊原理圖

來源：公司公告

光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。光模塊作為數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備間的信號傳輸載體，具有傳輸距離長，抗干擾，節(jié)省布線空間，易于更換等特點。

圖|5G中光模塊應(yīng)用

來源：公司公告

5G網(wǎng)絡(luò)所提供的多類業(yè)務(wù)的主要特征包括大帶寬、低延時、海量連接等從而對承載網(wǎng)提出了大寬帶、低延時、高精度時間同步、靈活組網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)切片的要求。5G承載網(wǎng)將從4G時期的兩級結(jié)構(gòu)演化到三級結(jié)構(gòu)，衍生出前傳、中傳和回傳網(wǎng)絡(luò)三部分。5G前傳網(wǎng)絡(luò)以25G光模塊產(chǎn)品為主；中傳或以50G PAM4為主；5G回傳或?qū)⑹褂?00G/200G/400G相干光模塊（高速長距）。

1.4、公司產(chǎn)品序列

一直聚焦光模塊行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)有 1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、 25G 和 10G 等多個產(chǎn)品類型，能夠滿足各場景的應(yīng)用，為云計算數(shù)據(jù)中心、無線接入以及傳輸?shù)阮I(lǐng)域客戶提供最佳光通信模塊解決方案。

圖公司高速光模塊

來源：公司公告、與非研究院整理

圖|公司中低速光模塊

來源：公司公告、與非研究院整理

1.5、未來發(fā)展趨勢

1.5.1、硅光

硅光解決方案集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。

圖|硅光技術(shù)圖解

來源：公司公告、東吳證券研究所

硅光模塊產(chǎn)生的核心理念是“以光代電”，即利用激光束代替電子信號進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。硅光子 技術(shù)將硅光模塊中的光學(xué)器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，使光信號處理與電信號的處理深度融合，最終實現(xiàn)真正意義上的“光互聯(lián)”。

1.5.2、相干技術(shù)

數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)方案可根據(jù)其傳輸距離來選擇兩種支撐技術(shù)，一種是直接探測技術(shù)，另一種是相干探測技術(shù)。相干探測憑借著高容量、高信噪比等優(yōu)勢在城域網(wǎng)內(nèi)的長距離 DCI 互聯(lián)中得到廣泛應(yīng)用，而直接探測的應(yīng)用場景更適合相對短距離互聯(lián)。隨著單通道傳輸速率的提高，現(xiàn)代光通信領(lǐng)域越來越多的應(yīng)用場景開始用到相干光傳輸技術(shù)，相干技術(shù)也從過去的骨干網(wǎng)下沉到城域甚至邊緣接入網(wǎng)。

數(shù)據(jù)中心之間為實現(xiàn)數(shù)據(jù)直連通道，提高網(wǎng)絡(luò)傳輸質(zhì)量，需要用 400G、800G 等相干光模塊來解決數(shù)據(jù)中心之間的 DCI 互聯(lián)應(yīng)用場景。旭創(chuàng)在產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)研究方面持續(xù)重點投入，公司的相干產(chǎn)品支持 5G 回傳、邊緣網(wǎng)絡(luò)、城域和 DCI 互連等應(yīng)用，目前 400G 全系列相干產(chǎn)品已實現(xiàn)批量發(fā)貨。此外，公司還推出業(yè)界最高輸出功率400G ZR / OpenZR+ QSFP-DD相干模塊，輸出光功率可以達(dá)到+5dBm，模塊功耗業(yè)界最低。

1.5.3、線性驅(qū)動可插拔光模塊 LPO

線性驅(qū)動可插撥光模塊（linear drive pluggable optics），是指采用了線性直驅(qū)技術(shù)，去除傳統(tǒng)的 DSP（數(shù)字信號處理）/CDR（時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)）芯片，光模塊中，只留下具有高線性度的 Driver（驅(qū)動芯片） 和 TIA（Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器），并分別集成 CTLE（Continuous Time Linear Equalization，連續(xù)時間線性均衡）和 EQ（Equalization，均衡）功能，實現(xiàn)系統(tǒng)降功耗、降延遲的優(yōu)勢， 但系統(tǒng)誤碼率和傳輸距離有所犧牲。根據(jù) Macom 的數(shù)據(jù)，具有 DSP 功能的 800G 多模光模塊的功耗可超過 13W，而利用 MACOM PURE DRIVE 技術(shù)的 800G 多模光模塊功耗低于 4W。行業(yè)普遍認(rèn)為，LPO 只適用于特定的短距離應(yīng)用場景。例如，數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)服務(wù)器到交換機的連接，以及數(shù)據(jù)中心機柜間的連接等。

1.5.4、半重定時線性鏈接（LRO）

Linear Receive Optics 或稱“HALO” (半重定時線性光連接 Half-retimed Linear Optics) 架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。在 LRO 收發(fā)器或有源光纜(AOC)中，只需在從電口輸入到光口輸出的傳輸路徑上放置一個用于信號重 定時和均衡的 DSP，接收端采用線性設(shè)計。該方案在滿足互操作性及標(biāo)準(zhǔn)的同時，使整體功耗大幅降 低。其優(yōu)勢和弊端是介于傳統(tǒng)方案和 LPO 方案之間，總體來看，LRO 被定義為 DSP 和 LPO 光模塊的過度技術(shù)。

1.5.5、光電共封裝技術(shù)（CPO）

光電共封裝（CPO）指的是交換ASIC芯片和硅光引擎（光學(xué)器件）在同一高速主板上協(xié)同封裝，從而降低信號衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實現(xiàn)高度集成。CPO 的發(fā)展才剛起步，并且其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)形成預(yù)計還要一定時間，但 CPO 的成熟應(yīng)用或許會帶來光模塊產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的重大變化。硅光技術(shù)既可以用在傳統(tǒng)可插拔光模塊中，也可以用在 CPO 方案中。800G傳輸速率下硅光封裝滲透率會有提升，而CPO方案則更多的是技術(shù)探索。但是從1.6T 開始，傳統(tǒng)可插拔速率升級或達(dá)到極限，后續(xù)光互聯(lián)升級可能轉(zhuǎn)向 CPO 和相干方案。

二、財務(wù)分析

2.1、營收和扣非凈利潤及變化

圖|公司營收和扣非凈利變化

來源：Choice、與非研究院整理

公司2017年充足完成后開始并表，2020年剝離了原有電機繞組裝備制造，故原有業(yè)務(wù)不做分析，只分析光模塊業(yè)務(wù)。

2017-2023營收由23.57億元提升至107.18億元，2018-2023年增速分別為118.76%、-7.73%、48.17%、9.16%、25.29%、11.16%，2024Q1實現(xiàn)營收48.43億元，增速為163.59%。

2017-2023扣非凈利潤由2.65億元提升至21.24億元，2018-2023年增速分別為122.94%、-27.21%、77.97%、-4.78%、42.54%、104.71%，2024Q1實現(xiàn)扣非凈利潤9.90億元，增速為325.73%。

2017年，受益于北美和中國數(shù)據(jù)中心市場的高速發(fā)展，蘇州旭創(chuàng)抓住100G升級機遇，在2017年繼續(xù)保 持在全球光模塊細(xì)分領(lǐng)域的龍頭地位，全年40G和100G高速光模塊產(chǎn)品的出貨量較上年保持穩(wěn)定增長。

2018年12月，非公開發(fā)行項目通過了審核，并于2019年3月完成了發(fā)行工作，募集15.56億元用于400G產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、100G產(chǎn)品和5G無線產(chǎn)能建設(shè)。定增的完成有助于公司進(jìn)一步擴大產(chǎn)能，公司資產(chǎn)質(zhì)量得到提升，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)更趨合理，鞏固現(xiàn)有競爭優(yōu)勢的同時也提升了行業(yè)地位，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定基石。

2019年公司完成 800G 光模塊的預(yù)研；對400G硅光芯片的工藝進(jìn)行了優(yōu)化、改進(jìn)和投片； 100G、200G 等相干光模塊先后進(jìn)入市場。利用定增募集資金順利推進(jìn)“400G光通信模塊研發(fā)生產(chǎn)項目”、“安徽銅陵光模塊產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目”建設(shè)。

伴隨著北美和國內(nèi)主要云廠商客戶資本開支、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的恢復(fù)，蘇州旭創(chuàng)也依靠良好的交付能力和高性價比的解決方案等優(yōu)勢，繼續(xù)保持在云數(shù)據(jù)中心市場100G、40G等數(shù)通產(chǎn)品的份額。此外，蘇州旭創(chuàng)積極配合北美重點客戶的400G早期部署計劃，報告期內(nèi)400G 產(chǎn)品小批量出貨，并取得業(yè)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢。

2020年受益于流量的快速增長以及海外重點客戶加大資本開支投入和批量部署 400G 的機會，蘇州旭創(chuàng)發(fā)揮技術(shù)領(lǐng)先、快速交付的優(yōu)勢，高速率數(shù)通光模塊產(chǎn)品的出貨量持續(xù)增長，400G 產(chǎn)品已成為蘇州旭創(chuàng)的主力出貨產(chǎn)品之一。同時在海外及國內(nèi)市場，100G 產(chǎn)品出貨量繼續(xù)保持增長。

蘇州旭創(chuàng) 800G數(shù)通產(chǎn)品已向客戶送樣測試和新產(chǎn)品發(fā)布，硅光 100G/200G/400G 芯片在功耗、良率、工藝方面以及模塊方案進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化和改進(jìn)；在相干產(chǎn)品方面，100G 和 200G 相干光模塊已實現(xiàn)銷售，并呈逐步增長態(tài)勢，400G ZR 相干產(chǎn)品已開始小批量供貨。根據(jù)電信運營商需求和基于波分復(fù)用技術(shù)開發(fā)的25G MWDM彩光光模塊產(chǎn)品和200G 回傳等5G產(chǎn)品已率先通過客戶認(rèn)證并開始批量供貨。

儲翰科技主要產(chǎn)品為接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和 4G/5G 移動通信等場景的光模塊。公司于12月末完成了對子公司中際智能 100%股權(quán)的剝離和出表工作。

2021年，受益于北美云廠商重點客戶增加資本開支和批量部署 400G與200G 的機會， 400G 和 200G 成為公司主力出貨產(chǎn)品，海外市場出貨量繼續(xù)保持增長。國內(nèi)5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)平穩(wěn)推進(jìn)，全年共建成5G 基站約 64 萬站，與上一年基本持平，5G 光模塊市場需求同比去年沒有明顯增長，公司的 5G 產(chǎn)品收入相比2020年有所下滑，但在200G回傳和50G中傳等產(chǎn)品仍保持份額領(lǐng)先。

公司繼續(xù)加大新產(chǎn)品與新技術(shù)的研發(fā)投入，加快重點產(chǎn)品的市場化進(jìn)度，取得了良好的成 果。800G 系列光模塊完成了向客戶的送樣、測試和認(rèn)證，400G 硅光芯片 fab 良率的持續(xù)提升，為穩(wěn)定量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備；800G 硅光芯片開發(fā)成功。相干方面，400GZR 和 200GZR 等用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)或電信城域網(wǎng)場景的產(chǎn)品已形成小批量生產(chǎn)和出貨。旭創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究院進(jìn)行了 CPO 關(guān)鍵技術(shù)的預(yù)研，并持續(xù)打造先進(jìn)光子芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺和 2.5D、3D 混合封裝平臺。上述研發(fā)或產(chǎn)業(yè)化工作為公司打造新的盈利增長點，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。公司順利完成了向特定對象發(fā)行股票的工作，共計募資 26.99 億元。

2022年受數(shù)據(jù)流量和帶寬需求快速增長的影響，海外重點客戶繼續(xù)加大資本開支投入并帶動對數(shù)據(jù)中心 400G 和 200G 等高端產(chǎn)品的需求上量。

公司的泰國工廠也完成了設(shè)備調(diào)試、試生產(chǎn)和客戶驗廠等工作，做好了量產(chǎn)前的各項準(zhǔn)備工作，并將按計劃從泰國廠量產(chǎn)出貨 400G 和 800G 等產(chǎn)品。公司持續(xù)加大對新方向、新產(chǎn)品的研發(fā)布局， 800G 和相干系列產(chǎn)品等已實現(xiàn)批量出貨，1.6T光模塊和800G硅光模塊已開發(fā)成功并進(jìn)入送測階段，CPO（光電共封）技術(shù)和3D 封裝技術(shù)也在持續(xù)研發(fā)進(jìn)程中。公司持續(xù)的研發(fā)投入將在未來逐步給公司帶來收入增量、提升綜合競爭力。

中低速光通信模塊變動原因是因客戶加大對高端產(chǎn)品的部署力度以實現(xiàn)傳輸速率升級，中低速光通信模塊銷售量、生產(chǎn)量相應(yīng)下降。

2023年-2024Q1得益于 800G/400G 等高端產(chǎn)品出貨比重的逐漸增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化以及持續(xù)的降本增效，公司產(chǎn)品毛利率、凈利潤率進(jìn)一步得到提升。

2.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及占比變化

圖|公司收入結(jié)構(gòu)

來源：wind、與非研究院整理

圖|公司收入占比

來源：wind、與非研究院整理

圖|國內(nèi)外業(yè)務(wù)變化

來源：Choice、與非研究院整理

產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)中主要是25G/100G/400G高速光模塊，10G/40G中低速光模塊，2021年并購儲翰科技并表后增加了光組件收入，2023年收購君歌電子后增加了汽車光電子收入。

2018-2023年，25G/100G/400G高速光模塊占比由72.71%逐步提升至91.42%，10G/40G中低速光模塊占比由24.22%逐漸下降至3.58%。2021-2023年，光組件營收分別為3.27億元、2.38億元、2.02億元，占比分別為4.25%、2.38%、1.88%，出現(xiàn)了下降，并購沒有帶來很好的協(xié)調(diào)效應(yīng)。2023年汽車光電子營收3.34億元，占比3.12%。

公司收入中70%以上為海外，30%以下為國內(nèi)，海外占比逐年提升。2023年海外占比84.65%、國內(nèi)占比15.35%。

2.3、產(chǎn)品毛利率、扣非凈利率變化

圖|毛利率、扣非凈利率變化

來源：Choice、與非研究院整理

2017-2019年公司毛利率維持穩(wěn)定，分別為26.79%、27.27%、27.11%；2020、2021年稍微下滑，分別為25.43%、25.57%；2022、2023、2024Q1大幅度攀升至29.31%、32.99%、32.76%。

2017-2022年扣非凈利率保持穩(wěn)定，分別為11.23%、11.44%、9.03%、10.84%、9.46%、10.76%，2023-2024Q1大幅攀升至19.81%、20.45%。

圖|分產(chǎn)品毛利率變化

來源：wind、與非研究院整理

2018-2020年，25G/100G/400G高速光模塊和10G/40G中低速光模塊毛利率接近，2021年后高速光模塊毛利率持續(xù)提升，中低速光模塊毛利率持續(xù)下降。

主要原因是：2021年，100G/200G高速光模塊出貨量大幅提升，2022年，200G/400G出貨量大幅增長，2023年，400G/800G產(chǎn)品的出貨量大規(guī)模增長，毛利率、扣非凈利率大幅提升。10G/40G中低速光模塊產(chǎn)量逐步降低。

2021年后并表的光組件毛利率分別為12.39%、9.29%、1.28%，逐年下降。

2.4、研發(fā)投入和研發(fā)人員數(shù)量變化

圖|研發(fā)投入及占比

來源：Choice、與非研究院整理

2017-2023年公司研發(fā)投入逐年增長，由1.29億元提升至8.09億元，研發(fā)占營收比例保持穩(wěn)定分別為5.49%、6.59%、9.37%、7.40%、7.35%、8.22%、7.55%。2018-2023年研發(fā)支出增速分別為162.62%、31.26%、17.00%、8.50%、40.00%、2.17%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來源：Choice、與非研究院整理

2017-2023年，研發(fā)人員數(shù)量保持增長，2020年出現(xiàn)加速突破千人，分別為397人、521人、561人、1098人、1124人、1232人、1329人。研發(fā)人員占比分別為17.53%、21.17%、16.27%、18.88%、20.13%、21.87%、21.55%。

公司高度重視員工管理和核心人才激勵，公司自2017年資產(chǎn)重組以來，共推出三次員工限制性股權(quán)激勵計劃和三期員工持股。2018年，公司實際向 211 名激勵對象授予的 164.70 萬股預(yù)留限制性股票。2020年，向第二期限制性股票激勵計劃激勵對象148 名，授予數(shù)量調(diào)整為 899.90 萬股限制性股票。2023年，公司第二期限制性股票激勵計劃首次授予部分本期可歸屬的第二類限制性股票數(shù)量為 161.47萬股，預(yù)留部分本期可歸屬的第二類限制性股票數(shù)量為 24.975萬股，上述股份均已在深圳證券交易所上市流通；公司第三期限制性股票激勵計劃合計擬向激勵對象授予的限制性股票總量為 800 萬股，約占草案公告時公司股本總額的1.00%，

三、總結(jié)

光模塊迭代升級不斷加快，幾乎每1-2年就實現(xiàn)倍增。中際旭創(chuàng)2021年100G/200G高速光模塊出貨量大幅提升，2022年200G/400G出貨量大幅增長，2023年400G/800G產(chǎn)品的出貨量大規(guī)模增長。中際旭創(chuàng)出貨一代，預(yù)研下一代，提前募資布局高端產(chǎn)能，不斷跟上高端需求。

從產(chǎn)品技術(shù)來看，光模塊正朝著高速率、小型化、可熱插拔的方向發(fā)展，同時高速率帶來的降本降耗推動硅光、CPO 等技術(shù)發(fā)展。隨著以 ChatGPT 為代表的人工智能大語言模型的發(fā)布， AI 算力需求激增，并進(jìn)一步拉動 800G 光模塊需求及加速高速產(chǎn)品的迭代，龍頭企業(yè)有望充分受益于行業(yè)發(fā)展。

中際旭創(chuàng)作為光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先者，不斷提升核心競爭力，實現(xiàn)高效創(chuàng)新，并及時響應(yīng)市場需求，推出滿足客戶需求的光模塊解決方案。目前1.6T已經(jīng)開始測試，相信很快就會和800G一起成為出貨主力，產(chǎn)品的升級同時帶來毛利率和凈利率的大幅提升。